当前位置: 首页 > 专利查询>邵成芬专利>正文

阻燃、高导热、耐高温、耐低温加成型有机硅橡胶及其制备方法技术

技术编号:7661207 阅读:251 留言:0更新日期:2012-08-09 05:06
本发明专利技术的有机硅橡胶,同时具有阻燃、高导热、耐高温和耐低温性能,可替代传统的有机硅橡胶,它包括a,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷、甲基氢聚硅氧烷、氧化铈、氧化锌、三氧化二铁、氧化钛、氧化铝、羟基氧化铁、白炭黑、催化剂、助剂,它们的重量比为:10-18:1-6:1-1.25:5-25:1-3:10-12.5:1-2.5:10-25:1-2.5:0.003-1.25:0.003-1.25。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种有机硅橡胶及其生产方法,尤其是指同时具有阻燃、高导热、耐高温和耐低温性能的加成型有机硅橡胶和其制备方法,本专利技术有机硅橡胶可替代传统的有机硅橡胶,属于有机硅化工

技术介绍
近年来,硅橡胶材料在电子电器行业中得到了广泛的应用,但因其是聚合物材料,易燃,发烟量大,有时却是火灾的直接导火线;因此阻燃型硅橡胶已经慢慢成为电子电器行业中硅橡胶材料的主要力量随着工业生产和科学技术的发展,人们对材料不断提出新的要求。在电子电器领域,由于集成技术和组装技术的迅速发展,电子元件、逻辑电路向轻、薄、小的方向发展,发热量也随之增加,从而需要高导热的绝缘材料,有效的去除电子设备产生的热量,这关系到产品的使用寿命和质量的可靠性。传统的解决电子设备散热的方法,是在发热体与散热体之间垫一层绝缘的介质作为导热材料,如云母、聚四氟乙烯及氧化铍陶瓷等等,这种方法有一定的效果,但存在导热性能差,机械性能低、价格高等缺点。目前,解决电子设备散热有些是通过各种形式的散热器来解决,但大多数必须通过导热材料来解决,导热硅橡胶材料是导热材料中最重要的一员。随着电子、电器技术的发展,要求各种电子元器件、电子产品、电器设备将更强大的功能集成到更小的组件中,为了把产品做得更安全、性能更优化、更完美,许多设计人员为此竭尽心思、想尽法子,但是由于现有机硅橡胶物理性能比较单一,例如阻燃性有机硅胶却没有导热性,而导热性有机硅橡胶却没有阻燃性,耐候性比较好的有机硅橡胶又没有导热性、阻燃性。我们知道,不阻燃的有机硅橡胶会导致很大的安全隐患,而不导热的有机硅橡胶会导致设备运行速度减慢、设备工作中途会出现故障,而不耐高低温的有机硅橡胶会导致产品寿命宿短,所以当前的有机硅橡胶远远已不能满足今天电子、电器设备产品技术发展的需要。随着集成化、小型化、超薄化产品的需要,如能开发出一种有机硅橡胶同时具备有阻燃性、高导热性、耐高温、耐低温的有机硅橡胶产品正是本申请人的目的所在。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现在技术的不足,提供了一种同时具有阻燃、高导热、耐高温、耐低温的加成型有机硅橡胶,可替代传统的有机硅橡胶。本专利技术的另一目的是提供了阻燃、高导热、耐高温、耐低温的加成型有机硅橡胶的制备方法。为了解决上述存在的技术问题,本专利技术采用下述技术方案 一种阻燃、高导热、耐高温、耐低温加成型有机硅橡胶,其特征在于包括a,ω-二乙烯基聚二甲基娃氧烧、甲基氢聚娃氧烧、氧化铺、氧化锌、三氧化二铁、氧化钛、氧化招、轻基氧化铁、白炭黑、催化剂、助剂,它们的重量比为10-18 :1-6 1-1. 25 :5_25 :1_3 :10-12. 5 1-2. 5 :10-25 1-2. 5 0. 003-1. 25 0. 003-1. 25,其中所述 a, ω- 二乙烯基聚二甲基硅氧烷的乙烯基含量在O. 0013-2. 1,粘度在100mm2/s-200000 mm2/s范围内;所述甲基氢聚硅氧烷的粘度在5 mm2/s-1500 mm2/s范围内,含氢量在O. 1-1. 6% ;所述氧化铈的平均粒径在I 8000 μ m、TIO2纯度在98%以上;所述氧化锌的平均粒径在I 2000 μ m、TIO2纯度在90%以上;所述三氧化二铁的平均粒径在I 5000 μ m、TI02在纯度95%以上;所述氧化钛的平均粒径在2 4000 μ m、TI02在纯度99%以上;所述氧化铝的平均粒径在I 3000 μ m、TI02在纯度98%以上;所述羟基氧化铁的平均粒径在10 5000 μ m、TIO2在纯度96%以上;所述白炭黑的平均粒径在I 3000 μ m、比表面积在10 1000m2/g ;所述催化剂是含钼金的各种配合物的催化剂。在对上述阻燃、高导热、耐高温、耐低温加成型有机硅橡胶的改进方案中,所述的a, ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷包括两种不同粘度和乙烯基含量的a,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷混合而成,这两种的a,ω - 二乙烯基聚二甲基硅氧烷的粘度大于1000mm2/S小于等于50000 mm2/s,其重量比为1:50-50:1。在对上述阻燃、高导热、耐高温、耐低温加成型有机硅橡胶的改进方案中,所述甲基氢聚硅氧烷的粘度在50-500 mm2/s,含氢量为O. 3_1%。在对上述阻燃、高导热、耐高温、耐低温加成型有机硅橡胶的改进方案中,所述氧化铈是包括两种不同粒径的粉体,每种粉体的平均粒径I 800 μ m。在对上述阻燃、高导热、耐高温、耐低温加成型有机硅橡胶的改进方案中,所述氧化锌包括两种不同粒径的粉体,每种粉体的平均粒径I 200 μ m。在对上述阻燃、高导热、耐高温、耐低温加成型有机硅橡胶的改进方案中,所述三氧化二铁包括两种不同粒径的粉末,每种粉末的平均粒径I 500 μ m。在对上述阻燃、高导热、耐高温、耐低温加成型有机硅橡胶的改进方案中,所述氧化钛包括两种不同粒径的粉末,每种粉末的平均粒径在100 2500 μ m。在对上述阻燃、高导热、耐高温、耐低温加成型有机硅橡胶的改进方案中,所述氧化铝包括两种不同粒径的粉末,每种粉末的平均粒径在50 2500 μ m。在对上述阻燃、高导热、耐高温、耐低温加成型有机硅橡胶的改进方案中,所述羟基氧化铁包括两种不同粒径的粉末,每种粉末的平均粒径在100 4000 μ m。在对上述阻燃、高导热、耐高温、耐低温加成型有机硅橡胶的改进方案中,所述白炭黑包含包括两种不同粒径的粉末,每种粉末的平均粒径50 2500 μ m。在对上述阻燃、高导热、耐高温、耐低温加成型有机硅橡胶的改进方案中,所述催化剂是钼-乙烯基硅氧烷配合物、醇改性氯钼酸配合物、钼-炔烃基配合物中的一种,其用量以a,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷和甲基氢聚硅氧烷含量之和为基准按pt计为100-10000ppmo在对上述阻燃、高导热、耐高温、耐低温加成型有机硅橡胶的改进方案中,所述助剂是3-甲基-I-丁炔-3-醇、3-甲基-I-戊炔-3-醇、I-乙炔基-I-环己醇中的一种,其用量以a,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷和甲基氢聚硅氧烷含量之和为基准按pt计为100-10000ppmo一种阻燃、高导热、耐高温、耐低温加成型有机硅橡胶的制备方法,其特征在于包 括如下步骤I)、在密炼机中加入a,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷,再加入氧化钛、氧化铈、氧化铝、氧化锌、羟基氧化铁、三氧化二铁,以及白炭黑,在浮动压块加压下混炼,使混合物分散均匀, 2)、再使混合物温度升至100-110°C;并以2-8m3/h流量通入氮气,保持真空状态真空度为-1 -O. 7amp, 170 190°C混炼2 5h即得混合物基料; 3)、将混合物基料移至事先预热的搅拌机中,以2-8m5/h流量通入氮气,保持真空状态真空度为_1 -O. 7amp ; 4)、向混合物基料中加入甲基氢聚硅氧烷、催化剂和助剂,混合均匀后减压下排泡即配成单组份高粘度有机硅阻燃高导热耐高温耐低温加成型硅橡胶。与现有技术相比,本专利技术的有益效果是 本专利技术有机硅橡胶热稳定性高,高温下(或辐射照射)分子的化学键不断裂、不分解,因此不易被紫外光和臭氧所分解,具有比其他高分子材料更好的热稳定性以及耐辐照和耐候能力,可在自然环境下的使用寿命可达几十年,不但本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:邵成芬
申请(专利权)人:邵成芬
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1