一种PCB多层板内层图形加工治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB多层板内层图形加工治具，由相互扣合的左内层和右内层组成。其中，左内层包括左底板，左底板的右侧设有左定位台，同时，左底板上对称的设有4个定位孔。另外，右内层包括右底板，右底板的左侧设有右定位台，同时，右底板上对称的设有与4个定位孔位置一一对应的4个定位凸块。本实用新型专利技术直接采用图形与图形治具对位，操作简单，简化了流程，同时还避免了图形与孔对位的偏差，对位精度高且生产流程短，有利于促进自动化生产的高效进行，具备一定的可推广性。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及PCB多层板加工
，具体的涉及ー种PCB多层板内层图形加工治具。
技术介绍
传统的PCB内层图形的对位一般采用先钻孔，后再依据钻出来的孔采用手动方式进行两面线路图形的对位，此对位方式エ艺流程长，对位偏差较大，且会造成多层板和内层图形的同心度较差，不利于生产。
技术实现思路
本技术的目的在于解决现有技术中存在的问题，提供一种用于PCB多层板内层图形加工的治具。本技术通过以下技术方案得以实现ー种PCB多层板内层图形加工治具，由相互扣合的左内层和右内层组成。其中，左内层7包括左底板，左底板的右侧设有左定位台，同时，左底板上対称的设有4个定位孔。另外，右内层包括右底板，右底板的左侧设有右定位台，同时，右底板上对称的设有与4个定位孔位置一一对应的4个定位凸块。右定位台为相对右底板突起的长方体结构，同时，左定位台为相对左底板突起的长方体结构，其中，右定位台的长、宽、高与左定位台的长、宽、高相同。定位孔的孔径与定位凸块的直径相匹配，以便进行扣合。本技术的有益之处在于本技术直接采用图形与图形治具对位，操作简单，简化了流程，同时还避免了图形与孔对位的偏差，对位精度高且生产流程短，有利于促进自动化生产的高效进行，具备一定的可推广性。附图说明下面将结合实施例和附图对本技术作进ー步的详细描述图I为本技术的结构示意图；图2为本技术的右内层的结构示意图；图3为本技术的左内层的结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一歩详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图I 图3所示为本技术的ー种PCB多层板内层图形加工治具，由相互扣合的左内层7和右内层8组成。其中，左内层7包括左底板4，左底板4的右侧设有左定位台6，同时，左底板4上対称的设有4个定位孔5。另外，右内层8包括右底板3，右底板3的左侧设有右定位台I，同时，右底板3上対称的设有与4个定位孔5位置一一对应的4个定位凸块2。右定位台I为相对右底板3突起的长方体结构，同时，左定位台6为相对左底板4突起的长方体结构，其中，右定位台I的长、宽、高与左定位台6的长、宽、高相同。定位孔5的孔径与定位凸块2的直径相匹配，以便进行扣合。实施中，通过右定位台I和左定位台6进行对位，将4个定位孔5和4个定位凸块2对应的扣合在一起，即可进行相关的エ艺流程。通过本技术的加工治具进行对位，可以取消钻孔エ艺，直接将两面图形菲林做成治具进行对位，对位精度高，且可以缩短生产流程。传统加工流程为开料——钻孔(对位孔)一一压膜——以孔进行手工对位——曝光——显影——蚀刻等。应用本技术的加工冶具后流程可得到改良，变为开料——压膜——治具对位(图形与图形对位)——曝光——显影——蚀刻等。权利要求1.ー种PCB多层板内层图形加工治具，其特征在于由相互扣合的左内层(7)和右内层(8)组成，其中左内层(7)包括左底板(4)，左底板(4)的右侧设有左定位台出)，同时，左底板⑷上対称的设有4个定位孔(5);另外，右内层⑶包括右底板(3)，右底板(3)的左侧设有右定位台(I)，同时，右底板(3)上対称的设有与4个定位孔(5)位置一一对应的4个定位凸块⑵。2.根据权利要求I所述的PCB多层板内层图形加工治具，其特征在于所述的右定位台(I)为相对右底板(3)突起的长方体结构，同时，左定位台(6)为相对左底板(4)突起的长方体结构，其中，右定位台(I)的长、宽、高与左定位台(6)的长、宽、高相同。3.根据权利要求I所述的PCB多层板内层图形加工治具，其特征在于所述的定位孔(5)的孔径与定位凸块⑵的直径相匹配。专利摘要本技术公开了一种PCB多层板内层图形加工治具，由相互扣合的左内层和右内层组成。其中，左内层包括左底板，左底板的右侧设有左定位台，同时，左底板上对称的设有4个定位孔。另外，右内层包括右底板，右底板的左侧设有右定位台，同时，右底板上对称的设有与4个定位孔位置一一对应的4个定位凸块。本技术直接采用图形与图形治具对位，操作简单，简化了流程，同时还避免了图形与孔对位的偏差，对位精度高且生产流程短，有利于促进自动化生产的高效进行，具备一定的可推广性。文档编号H05K3/46GK202364482SQ201120474520公开日2012年8月1日 申请日期2011年11月24日 优先权日2011年11月24日专利技术者吴美丽, 王国胜, 钟伟忠 申请人:东莞市康庄电路有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：钟伟忠，吴美丽，王国胜，
申请(专利权)人：东莞市康庄电路有限公司，
类型：实用新型
国别省市：