【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电接触元件的生产方法及产品，尤其涉及一种大电流接触桥的生产方法及产品。
技术介绍
众所周知，各种电器开关都离不开电接触元件，尤其是航空、航天领域，其电接触元件很多都应承受大电流通过的，因此也将之称为电接触桥，以桥命名充分说明其重量性。 但是，现有的大电流桥一般采用的生产方法为，先将铜带冲压成与主体产品尺寸符合的铜基体元件，然后将银或银合金片材冲压成圆形大电流接触片，再将银铜合金焊料片材冲压成圆形低温熔化焊接片，然后将它们分别进行表面去油、去氧化层，滚抛处理，最后依次将大电流接触片，低温熔化焊接片，铜基体元件叠放在一起，加热到低温熔化焊料溶化温度， 焊料熔化完成焊接。这种传统工艺存在着人工逐个焊接，无法实现连续自动化批量生产，劳动力消耗大，焊接时容易产生气孔，夹渣，未熔合，未焊透等缺陷，使电阻增大，焊接后银接触片与铜基体总高度一致性差，银接触片定位偏差大，电接触性能不稳定等诸多问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于为了克服现有技术的不足而提供一种能机械化加工，产品的一致性与可靠性高，大大提高电接触性能的一种大电流接触桥的生产方法及产品。其具体方法...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李秋良，赵旭，胡迎春，陈远国，
申请(专利权)人：四川飞龙电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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