一种大电流接触桥的生产方法及产品技术

本发明专利技术公开了一种大电流接触桥的生产方法及产品，其特征在于：按下列步骤进行a、将银或银合金轧制，分条，做成尺寸符合要求的带材，b、将铜带进行开槽，清洗，烘干处理，c、将银或银合金带镶嵌在铜带开槽中复合，d、将复合带在分条机上分条裁切，使带材的宽度达到要求，e、将复合带在冲压机上进行冲压，产生主体产品元件，本发明专利技术由于将银或银合金镶嵌在铜基底材中，再经过轧制和表面处理，不但整个工艺过程都可以采用机械化加工，降低了劳动强度，增加了产品的可靠性和一致性，而且经过精轧和表面处理后电接触面更加平整，大大提高了电接触性能，同时由于减少了加工工序，降低了生产成本，从而也达到了节能减排的效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电接触元件的生产方法及产品，尤其涉及一种大电流接触桥的生产方法及产品。
技术介绍
众所周知，各种电器开关都离不开电接触元件，尤其是航空、航天领域，其电接触元件很多都应承受大电流通过的，因此也将之称为电接触桥，以桥命名充分说明其重量性。 但是，现有的大电流桥一般采用的生产方法为，先将铜带冲压成与主体产品尺寸符合的铜基体元件，然后将银或银合金片材冲压成圆形大电流接触片，再将银铜合金焊料片材冲压成圆形低温熔化焊接片，然后将它们分别进行表面去油、去氧化层，滚抛处理，最后依次将大电流接触片，低温熔化焊接片，铜基体元件叠放在一起，加热到低温熔化焊料溶化温度， 焊料熔化完成焊接。这种传统工艺存在着人工逐个焊接，无法实现连续自动化批量生产，劳动力消耗大，焊接时容易产生气孔，夹渣，未熔合，未焊透等缺陷，使电阻增大，焊接后银接触片与铜基体总高度一致性差，银接触片定位偏差大，电接触性能不稳定等诸多问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于为了克服现有技术的不足而提供一种能机械化加工，产品的一致性与可靠性高，大大提高电接触性能的一种大电流接触桥的生产方法及产品。其具体方法为a、将银或银合金轧制，分条，做成尺寸符合要求的带材；①将银或银合金带在二辊开坯轧机退火粗轧；②在二辊中坯轧机退火精轧；③用十二烷基苯磺酸钠对表面油溃进行处理；④在分条机上裁切成符合要求的宽度；⑤对银或银合金带表面抛光；⑥对银或银合金带进行收卷成盘卷状；b、将铜带进行开槽，清洗，烘干处理；①用稀硫酸对铜带表面进行酸洗；②用开槽机在铜带表面铣出符合要求的槽位；③采用温水对开槽的铜带进行清洗；④用热风对铜带表面进行烘干；⑤将铜带带进行收卷成盘卷状；C、将银或银合金带镶嵌在铜带开槽中复合；①将铜带、银或银合金带由放卷装置引出，经过定位导轮定位，将银或银合金嵌入铜带槽中，并进入氢气保护气氛加热炉中加热，进入热轧辊压制后收卷成复合带；②将收卷好的复合带经过二辊冷轧机冷轧，经过四辊冷轧机精轧，使金属层间紧密结合，使复合带的厚度符合要求；d、将复合带在分条机上分条裁切，使带材的宽度达到要求；e、将复合带在冲压机上进行冲压，产生主体产品元件。所说的用十二烷基苯磺酸钠进行表面油溃处理，其浓度为10 — 20%。所说的稀硫酸，其浓度为8—15%。所说的温水，其温度为450C-750C。所说用热风对铜带表面烘干，其热风温度为50°C—80°C。从本专利技术的技术方案可以看出，由于将银或银合金镶嵌在铜基底材中，再经过轧制和表面处理，不但整个工艺过程都可以采用机械化加工，降低了劳动强度，增加了产品的可靠性和一致性，而且经过精轧和表面处理后电接触面更加平整，大大提高了电接触性能， 同时由于减少了加工工序，降低了生产成本，从而也达到了节能减排的效果，完全实现了本专利技术的专利技术目的。具体实施例方式实施例I，按下列步骤进行a、将银或银合金轧制，分条，做成尺寸符合要求的带材；①将银或银合金带在二辊开坯轧机退火粗轧，②在二辊中坯轧机退火精轧，③用十二烷基苯磺酸钠对表面油溃进行处理，④在分条机上裁切成符合要求的宽度，⑤对银或银合金带表面抛光，⑥对银或银合金带进行收卷成盘卷状，b、将铜带进行开槽，清洗，烘干处理；①用稀硫酸对铜带表面进行酸洗，②用开槽机在铜带表面铣出符合要求的槽位，③采用温水对开槽的铜带进行清洗，④用热风对铜带表面进行烘干，⑤将铜带带进行收卷成盘卷状，C、将银或银合金带镶嵌在铜带开槽中复合；①将铜带、银或银合金带由放卷装置引出，经过定位导轮定位，将银或银合金嵌入铜带槽中，并进入氢气保护气氛加热炉中加热，进入热轧辊压制后收卷成复合带，②将收卷好的复合带经过二辊冷轧机冷轧，经过四辊冷轧机精轧，使金属层间紧密结合，使复合带的厚度符合要求，d、将复合带在分条机上分条裁切，使带材的宽度达到要求，e、将复合带在冲压机上进行冲压，产生主体产品元件。所说的用十二烷基苯磺酸钠进行表面油溃处理，其浓度为10%。所说的稀硫酸，其浓度为8%。所说的温水，其温度为450C。所说用热风对铜带表面烘干，其热风温度为50°C。实施例2，按下列步骤进行a、将银或银合金轧制，分条，做成尺寸符合要求的带材；①将银或银合金带在二辊开坯轧机退火粗轧，②在二辊中坯轧机退火精轧，③用十二烷基苯磺酸钠对表面油溃进行处理，④在分条机上裁切成符合要求的宽度，⑤对银或银合金带表面抛光，⑥对银或银合金带进行收卷成盘卷状，b、将铜带进行开槽，清洗，烘干处理；①用稀硫酸对铜带表面进行酸洗，②用开槽机在铜带表面铣出符合要求的槽位，③采用温水对开槽的铜带进行清洗，④用热风对铜带表面进行烘干，⑤将铜带带进行收卷成盘卷状，C、将银或银合金带镶嵌在铜带开槽中复合；①将铜带、银或银合金带由放卷装置引出，经过定位导轮定位，将银或银合金嵌入铜带槽中，并进入氢气保护气氛加热炉中加热，进入热轧辊压制后收卷成复合带，②将收卷好的复合带经过二辊冷轧机冷轧，经过四辊冷轧机精轧，使金属层间紧密结合，使复合带的厚度符合要求，d、将复合带在分条机上分条裁切，使带材的宽度达到要求，e、将复合带在冲压机上进行冲压，产生主体产品元件。所说的用十二烷基苯磺酸钠进行表面油溃处理，其浓度为15%。所说的稀硫酸，其浓度为11%。所说的温水，其温度为600C。所说用热风对铜带表面烘干，其热风温度为65°C°C。实施例3，按下列步骤进行a、将银或银合金轧制，分条，做成尺寸符合要求的带材；①将银或银合金带在二辊开坯轧机退火粗轧，②在二辊中坯轧机退火精轧，③用十二烷基苯磺酸钠对表面油溃进行处理，④在分条机上裁切成符合要求的宽度，⑤对银或银合金带表面抛光，⑥对银或银合金带进行收卷成盘卷状，b、将铜带进行开槽，清洗，烘干处理；①用稀硫酸对铜带表面进行酸洗，②用开槽机在铜带表面铣出符合要求的槽位，③采用温水对开槽的铜带进行清洗，④用热风对铜带表面进行烘干，⑤将铜带带进行收卷成盘卷状，C、将银或银合金带镶嵌在铜带开槽中复合；①将铜带、银或银合金带由放卷装置引出，经过定位导轮定位，将银或银合金嵌入铜带槽中，并进入氢气保护气氛加热炉中加热，进入热轧辊压制后收卷成复合带，②将收卷好的复合带经过二辊冷轧机冷轧，经过四辊冷轧机精轧，使金属层间紧密结合，使复合带的厚度符合要求，d、将复合带在分条机上分条裁切，使带材的宽度达到要求，e、将复合带在冲压机上进行冲压，产生主体产品元件。所说的用十二烷基苯磺酸钠进行表面油溃处理，其浓度为20%。所说的稀硫酸，其浓度为15%。所说的温水，其温度为75°C。所说用热风对铜带表面烘干，其热风温度为80°C。权利要求1.一种大电流接触桥的生产方法，其特征在于按下列步骤进行a、将银或银合金轧制，分条，做成尺寸符合要求的带材；①将银或银合金带在二辊开坯轧机退火粗轧；②在二辊中坯轧机退火精轧；③用十二烷基苯磺酸钠对表面油溃进行处理；④在分条机上裁切成符合要求的宽度；⑤对银或银合金带表面抛光；⑥对银或银合金带进行收卷成盘卷状；b、将铜带进行开槽，清洗，烘干处理；①用稀硫酸对铜带表面进行酸洗；②用开槽机在铜带表面铣出符合要求的槽位；③采用温水对开槽的铜带进行清洗；④用热风对铜带表面进行烘干；⑤将铜带带进行收卷成盘卷状；C、将银或银合金带镶嵌在铜带开槽中复合；①将铜带、银或银合金本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李秋良，赵旭，胡迎春，陈远国，
申请(专利权)人：四川飞龙电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：