【技术实现步骤摘要】
本技术涉及ー种电接触 元件，尤其涉及一种大电流接触桥。
技术介绍
众所周知，电接触元件广泛用于各种电器开关，尤其是在航空、航天领域电接触元件往往用于大电流的通过和承受，所以也称为大电流接触桥。目前的大电流接触桥，都是采用在铜基体元件上焊接ー银或银合金接触圆片，存在着由于焊接产生气孔、夹渣、未焊透的因素，造成电阻増大，产品一致性差，电接触性能不稳定的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于为了克服现有技术的不足而提供一种产品一致性好，电接触性能稳定的大电流接触桥。其具体技术方案为大电流接触桥包括铜基体元件、银或银合金接触片，铜基体元件上表面对应开有两道槽孔，银或银合金接触片镶嵌并经轧制固定于槽孔中。从本技术的技术方案可以看出，由于将银或银合金接触片镶嵌并经轧制后固定于铜基体元件的槽孔中，使其产品的一致性好，同时由于银或银合金片与铜基体元件接合紧密，其电接触性能也能大大提高，完全实现了本技术的专利技术目的。附图说明图I是本技术大电流桥的结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术作进ー步详述。实施例1，參见附图1，大电流接触桥包括铜基体元件I、银或银合金接触片2，铜基体元件上表面对应开有两道槽孔3，银或银合金接触片镶嵌并经轧制固定于槽孔中。权利要求1. 一种大电流接触桥，包括铜基体元件(I)、银或银合金接触片(2)，其特征在于铜基体元件上表面对应开有两道槽孔(3)，银或银合金接触片镶嵌并经轧制固定于槽孔中。专利摘要本技术公开了一种大电流接触桥，包括铜基体元件(1)、银或银合金接触片(2)，其特征在于铜基体元件上表面对应开有两道槽孔(3)，银或银合金接触片镶嵌并经轧制固...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李秋良，赵旭，胡迎春，陈远国，
申请(专利权)人：四川飞龙电子材料有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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