穿孔微型硅麦克风制造技术

技术编号:7617592 阅读:205 留言:0更新日期:2012-07-28 18:13
本发明专利技术涉及一种穿孔微型硅电容式麦克风,所述微型硅电容式麦克风包含一个穿孔背板,背板由基板支撑;和一个带有浅波纹和穿孔的隔膜,隔膜悬于上面所述背板上,并且所述悬着的浅波纹穿孔隔膜完全被所述基板夹固在所述背板边缘;所述穿孔背板与所述基板被绝缘层绝缘隔离;所述悬着的浅波纹隔膜有许多穿孔,从而贯通缓慢变化的环境压力,并平衡进入和退出后室腔的气压。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:王云龙
申请(专利权)人:美国通用微机电系统公司
类型:发明
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