本实用新型专利技术涉及一种基于eSSD闪存芯片的闪存存储装置，所述电路基板包括第一主面和与所述第一主面相对的第二主面，所述主控制器芯片和eSSD闪存芯片安装在所述电路基板的第一主面，所述输入输出端口设置在所述电路基板的第二主面，且具有成为eSSD对外输入输出功能的裸露导体层，所述主控制器芯片与所述eSSD闪存芯片通过SATA接口连接，所述主控制器芯片、所述eSSD闪存芯片和所述电路基板通过连接件电连接。本实用新型专利技术闪存存储装置可以构建大容量存储设备，同时，方便进行控制连接，工艺简单。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种闪存存储装置，尤其涉及一种基于eSSD闪存芯片的闪存存储装置。
技术介绍
目前的电子产品越来越趋于小型化，超薄化，如便携式通信设备，Netbook (上网本)，MID (移动互联网设备Mobile Internet Device)的体积越来越小,传统的SSD (固态硬盘Solid State Disk)无法满足其体积小的要求，而传统的闪存芯片存在着不能满足其容量大，速度要求高的要求。目前常规的固态硬盘SSD采用的主控芯片和闪存芯片以及外围的分立元件组成的，容量越大需要的闪存芯片越多。目前主流的SSD的电路基板最小的尺寸在30mmX50mm， 最多能放4颗闪存芯片。对于超薄型的产品来说，传统SSD的尺寸严重制约了其小型化的、 轻薄化的发展。因此在超薄型产品上，通常使用的存储装置是普通的闪存芯片，但是目前单颗闪存芯片的容量都不大，如果要在产品上增大容量就需要更多的闪存芯片，每颗闪存芯片占用的面积是固定的，这样就需要更大的面积来放置NAND FLASH,对于超小型产品来说， 增加了设计难度，同时不利于其小型化的发展。因此目前在超薄型MID上的存储装置的容量都不大，成为了发展的一个瓶颈。
技术实现思路
本技术解决的技术问题是构建一种基于eSSD (enterprise Dsolid state disk，企业级的固态硬盘，简称“ESSD”)闪存芯片的闪存存储装置，克服现有技术在超薄型电子设备上要求存储装置体积小型化容量大型化导致发展瓶颈的技术问题。本技术的技术方案是构建一种基于eSSD闪存芯片的闪存存储装置，包括主控芯片、eSSD闪存芯片、安装所述主控芯片和eSSD闪存芯片的电路基板、输入输出端口、连接件，所述电路基板包括第一主面和与所述第一主面相对的第二主面，所述主控制器芯片和eSSD闪存芯片安装在所述电路基板的第一主面，所述输入输出端口设置在所述电路基板的第二主面，且具有成为eSSD对外输入输出功能的裸露导体层，所述主控制器芯片与所述eSSD闪存芯片通过SATA接口连接。本技术的进一步技术方案是还包括密封所述eSSD闪存芯片的密封树脂。本技术的进一步技术方案是所述eSSD闪存芯片为多个，所述多个eSSD闪存芯片叠放。本技术的进一步技术方案是所述多个eSSD闪存芯片共用一个输入输出端□。本技术的进一步技术方案是所述多个eSSD闪存芯片叠放，所述主控制芯片与所述多个eSSD闪存芯片分开安装在所述电路基板的第一主面。本技术的进一步技术方案是所述多个eSSD闪存芯片与所述主控制芯片叠放安装在所述电路基板的第一主面。本技术的进一步技术方案是所述多个eSSD闪存芯片相同属性的引脚连接后再连接所述电路基板的相应引脚。本技术的进一步技术方案是所述多个eSSD闪存芯片的引脚分别连接所述电路基板的相应引脚。本技术的进一步技术方案是还包括粘合膜，所述eSSD闪存芯片之间通过所述粘合膜粘合连接。本技术的技术效果是本技术基于eSSD闪存芯片的闪存存储装置，所述电路基板包括第一主面和与所述第一主面相对的第二主面，所述主控制器芯片和eSSD闪存芯片安装在所述电路基板的第一主面，所述输入输出端口设置在所述电路基板的第二主面，且具有成为eSSD对外输入输出功能的裸露导体层，所述主控制器芯片与所述eSSD闪存芯片通过SATA接口连接，所述主控制器芯片、所述eSSD闪存芯片和所述电路基板通过连接件电连接。本技术闪存存储装置可以构建大容量存储设备，同时，方便进行控制连接， 工艺简单。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为本技术的工作原理图。图3为本技术的一种堆叠方式结构示意图。图4为本技术的一种连接方式结构示意图。图5为本技术的另一种堆叠方式结构示意图。图6为本技术的另一种连接方式结构示意图。具体实施方式下面结合具体实施例，对本技术技术方案进一步说明。如图1所示，本技术的具体实施方式是构建一种基于eSSD闪存芯片的闪存存储装置，包括主控制器芯片9、eSSD闪存芯片3、安装所述主控制器芯片9和eSSD闪存芯片3的电路基板2、输入输出端口 6，所述电路基板5包括第一主面2b和与所述第一主面2b 相对的第二主面2a，所述主控制芯片9和eSSD闪存芯片3安装在所述电路基板2的第一主面2b，所述输入输出端口 6设置在所述电路基板2的第二主面2a，所述输入输出端口 6设置在所述电路基板2的第二主面2a，且具有成为eSSD对外输入输出功能的裸露导体层5， 所述主控制器芯片9与所述eSSD闪存芯片3通过SATA接口连接。如图1、图2所示，本技术具体实施过程如下每个存储装置采用一颗主控芯片裸片和多颗闪存裸片。一颗主控芯片具有2组I 口(数据输入端口)，因此每颗主控至少可以控制2颗闪存芯片，所示存储器装置具有兼做输入输出端子和用于安装存储器裸片的电路基板2。电路基板2形成有具备数据输入输出功能的连接端子，这些端子表面具有裸露的金属导体层，可以通过焊接的方式连接到外围应用端的电路基板上。电路基板2有两个表面，分别是具有输入输出端子形成面的第一主面2a，和第一主面的相反侧的第二主面2b，电路基板2在树脂基板、陶瓷基板、和玻璃基板等的各种绝缘基板上设置有内部布线、表面布线等构成的线路网络(未图示)。具体讲，电路基板是使用玻璃_环氧树脂、BT树脂(黏胶马来酸酐缩亚胺.三嗪树脂)等的印刷布线基板。电路基板2的第一主面2a形成有做为eSSD输入输出端口的导体层5，即在该存储装置eSSD中，通过利用电镀法等在电路基板2的第一主面2a上形成导体层5，构成输入输出端口 6。构成输入输出端口 6的导体层5与电路基板2通过布线网络连接。在电路基板2的第二主面2b上，安装有闪存裸片3和主控芯片裸片，主控芯片裸片9和闪存裸片3被裸装安装在电路基板2的第二主面2b上，在裸装状态下，使用薄膜状绝缘性粘合剂4粘接在电路基板2的第二主面2b上。另外，主控芯片裸片和闪存裸片通过金属接合线7与电路基板2的连接焊盘电连接。图四和图五所示安装了 4个闪存3的状态，但是也可以堆叠更少数量或更多数量的闪存裸片在电路基板2的第二主面2b上。安装在电路基板2上的闪存裸片3的数量，乘以各个闪存的存储容量，可以得出整个闪存装置eSSD的总体容量。多个闪存裸装堆叠时，不同闪存中间需要使用薄膜状绝缘性粘合剂4粘接。主控芯片裸片9和各闪存裸片3与电路基板2的第二主面2b通过金属接合线7 连接后，使用绝缘性复合型树脂材料在电路基板2的第二主面2b上部做密封，密封体的平面面积和电路基板的平面面积相同，高度要超过所有闪存裸片叠加后的总体高度，从而把所有闪存裸片封装在一个长方体内。封装后的整个eSSD存储装置可以做为一个完整功能的闪存芯片。该闪存装置通过电路基板2的第一主面2a的具备输入输出端口 6的导体层 5与应用端电路相连接，实现存储功能。电路基板2有两个表面，分别是具有输入输出端口 6形成面的第一主面2a,和第一主面2a的相反侧的第二主面2b，电路基板2可以是树脂基板、陶瓷基板、和玻璃基板中任一种，在这些任一绝缘基板上设置有内部布线、表面布线从而构成的线路网络。具体讲，电路基板2是使用玻璃_环氧树脂或B本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：卢伟，李振华，
申请(专利权)人：深圳泰胜微科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。