【技术实现步骤摘要】
本专利技术关于一种温度控制系统及具有该系统的半导体自动化测试机台，尤其是一种结合于半导体自动化测试机台的测试臂上，并能够针对测试臂下压迫紧待测元件所产生的热能进行冷却循环的温度控制系统及具有该系统的半导体自动化测试机台。
技术介绍
一般用于检测的测试头装设于一机械手臂上，以下压迫紧方式将待测元件迫压至电性或层级式测试设备的测试区中，但由于习知测试头的散热机制对于高效能的待测积体电路元件有其不足，因此当进行电性测试或层级式测试时，由于测试头的散热能力不足，将会于多次测试后，能够产生的散热效益将会降低，并会导致待测积体电路元件所产生的热量不易进行散热，进而造成待测积体电路元件的损毁。为了解决上述的问题，遂有业界额外准备一冷却机台连接至测试头上，以降低测试头上所累积的热能，但额外所添加的冷却机台除了设备较庞大之外，其所花费的成本也会因冷却机台的添购而增加，另外，由于冷却机台必须连接多条线至测试头上，才能够较有效的将所产生的热能导出进行热交换，但如此无法避免的是线路的复杂，而线路越复杂容易造成操作上及维修上的困扰，因此如此额外添加冷却机台的方式来进行散热，将会导致许多非...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈建名，
申请(专利权)人：致茂电子苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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