一种温度控制系统及具有该系统的半导体自动化测试机台，该半导体自动化测试机台上具有至少一测试臂，而该测试臂前端设有一测试头，且该测试臂上设有一闭回路冷却循环系统，该闭回路冷却循环系统包含有一个管道，该管道与该冷却装置接触且内部具有工作流体，其中该管道接至该测试头，一冷却装置、一组风扇，及一用以驱动工作流体的驱动源，该闭回路冷却循环系统用以循环交换该测试臂下压迫紧一待测元件所产生的热能，并再以该等风扇带动气流对该冷却装置进行热交换以散逸所产生的热能。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术关于一种温度控制系统及具有该系统的半导体自动化测试机台，尤其是一种结合于半导体自动化测试机台的测试臂上，并能够针对测试臂下压迫紧待测元件所产生的热能进行冷却循环的温度控制系统及具有该系统的半导体自动化测试机台。
技术介绍
一般用于检测的测试头装设于一机械手臂上，以下压迫紧方式将待测元件迫压至电性或层级式测试设备的测试区中，但由于习知测试头的散热机制对于高效能的待测积体电路元件有其不足，因此当进行电性测试或层级式测试时，由于测试头的散热能力不足，将会于多次测试后，能够产生的散热效益将会降低，并会导致待测积体电路元件所产生的热量不易进行散热，进而造成待测积体电路元件的损毁。为了解决上述的问题，遂有业界额外准备一冷却机台连接至测试头上，以降低测试头上所累积的热能，但额外所添加的冷却机台除了设备较庞大之外，其所花费的成本也会因冷却机台的添购而增加，另外，由于冷却机台必须连接多条线至测试头上，才能够较有效的将所产生的热能导出进行热交换，但如此无法避免的是线路的复杂，而线路越复杂容易造成操作上及维修上的困扰，因此如此额外添加冷却机台的方式来进行散热，将会导致许多非必要性的问题发生。因此，若是能于具有测试头的测试臂上结合一冷却循环系统，以使测试臂下压迫紧待测元件所产生的热能可直接由冷却循环系统进行热交换并散逸其产生的热能，如此应为一最佳解决方案。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种温度控制系统及具有该系统的半导体自动化测试机台，其在测试臂上结合一冷却循环系统，以形成一温度控制系统，因此能够将测试臂下压迫紧待测元件所产生的热能，直接由冷却循环系统进行热交换并散逸所产生的热能，从而能较好的提供冷却和温度控制。为达成上述专利技术目的，本专利技术公开了一种温度控制系统，用于半导体自动化测试机台上，该温度控制系统由一闭回路冷却循环系统及至少一测试臂所组成，该测试臂前端设有一测试头，其特征在于该闭回路冷却循环系统设置于该测试臂上，而该闭回路冷却循环系统包含有；一冷却装置；一组风扇；一个包括一输出端及一个输入端的管道，该管道配置于该冷却装置处且内部具有工作流体，其中该输出端以及该输入端分别接至该测试头；以及一用以驱动工作流体的驱动源；其中，该闭回路冷却循环系统以该驱动源驱动工作流体，循环交换该测试头于测试过程所接触迫紧的待测电子元件所产生的热能，并以该组风扇对该冷却装置进行散逸热倉泛。其中，于具有该输出端及该输入端的管道的管路间配置有至少一组散热鳍片，用以对该管道进行热交换。其中，该管道内的工作流体在测试头、管道的输出端、输入端以及冷却装置之间流动。其中，该组风扇设置在相对于该冷却装置的平行方向。其中，该测试头组接一测试治具，使该测试头能够应用于多种型态的待测电子元件。其中，该输出端与该冷却装置的管道间连接有一驱动源。还公开了一种具有温度控制系统的半导体自动化测试机台，其特征在于包含一进料区，用以提供摆放具有多个待测电子元件的载盘；一出料区，用以提供摆放具有多个完测待测电子元件的载盘；一组X-Y轴拾取臂，用以搬移待测电子元件于进料区的载盘、出料区的载盘及测试区间；多个输送装置，各输送装置设有一个供待测电子元件插置的测试座，并在半导体自动化测试机台内部来回运行；至少一测试臂，该测试臂上设有一闭回路冷却循环系统，该测试臂前端设有一测试头，该闭回路冷却循环系统设置于该测试臂上，该闭回路冷却循环系统包含有，一个包括一输出端及一个输入端的管道，该管道配置于该冷却装置处且内部具有工作流体，其中该输出端以及该输入端分别接至该测试头，还包含有一冷却装置、一组风扇及一用以驱动工作流体的驱动源，该闭回路冷却循环系统用以循环交换该测试头于测试过程所接触迫紧的待测电子元件所产生的热能，并以该等风扇带动气流对该冷却装置进行热交换以散逸热倉泛。通过上述结构，本专利技术更具备下列技术效果I.使测试臂下压迫紧待测元件所产生的热能，能够直接由冷却循环系统进行热交换并散逸其产生的热能。2.不需添加昂贵的冷却机台来进行散热，更能够克服习用冷却机台的线路复杂所造成操作及维修上的困扰。3.结合闭回路冷却循环系统于测试臂上，使闭回路冷却循环系统可以随着测试臂 Z轴方向作动而同动，改善习知技术外接式冷却系统的管路连接至测试臂上，避免因习知测试臂Z轴方向作动时拉扯管路，造成松脱、易脱落的情况发生。附图说明图IA :为本专利技术一种温度控制系统结构图；图IB :为本专利技术一种温度控制系统前视图；图2A :为本专利技术一种具有温度控制系统的半导体自动化测试机台的部分组合结构图；图2B :为本专利技术一种具有温度控制系统的半导体自动化测试机台的部分分解结构图；以及图3A至图3H为本专利技术一种具有温度控制系统的半导体自动化测试机台的测试运作示意图。具体实施例方式有关于本专利技术的前述及其他
技术实现思路
、特点与功效，在以下配合参考图式的较佳实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。请参阅图IA及图1B，为本专利技术一种温度控制系统结构图及温度控制系统前视图， 该温度控制系统由一闭回路冷却循环系统及至少一测试臂所组成，如图中所示，该闭回路冷却循环系统32设于该测试臂31上，而该闭回路冷却循环系统32如图2B所示，包含有一个包括一输出端321及一个输入端322的管道、一冷却装置323、一组设置在相对于该冷却装置323的平行方向的风扇324及一用以驱动工作流体的驱动源326，该冷却装置323还设有一组散热鳍片3230，并与冷却装置323内的管道(图未示)散热接触；由图IB及图2B 中可知，具有输出端321，以及输入端322的管道将配置于该冷却装置323及驱动源326间、 且内部具有工作流体，而该输出端321以及该输入端322分别接至该测试臂31前端的测试头311，譬如透过管体衔接，使测试头311呈现具有可带走热能的功效，故流经测试头311 内部的工作流体由输入端322进入该冷却装置323中进行散热工作，并再由该冷却装置323 将已散热的工作流体流入该驱动源326(例如马达、水泵等)，由输出端321再进入该测试头311中，周而复始的由测试头311对欲测试的物件进行散热、热交换。然而，对熟知该项技艺的人士而言，将工作流体的流向以相反方向于上述说明方式为之，亦能达成相同效果。工作流体由输入端322进入冷却装置323内的管道时，因测试过程所产生的热能已由工作流体吸收，该闭回路冷却循环系统32则循环交换测试头311于测试过程所接触迫紧的待测电子元件所产生的热能，而热能会由一设置于输出端321及该输入端322的管路间的散热鳍片3230交换并发散，并由该等风扇324带动气流以对以散逸热能。另外，由于温度控制系统系用于将测试臂31下压迫紧待测元件所产生的热能，能够由闭回路冷却循环系统32进行热交换，因此如图2A及图2B所示，该温度控制系统安装于半导体自动化测试机台上，当闭回路冷却循环系统32将输出端321、输入端322、冷却装置323、风扇324及驱动源326安装于壳体325内后，该闭回路冷却循环系统32与测试机构33上的测试臂31相连接，该测试臂31于Z轴方向上下移动，因此该闭回路冷却循环系统32能够于测试臂31下降使测试头311迫紧该待测电子元件的测试过程中，进行循环交换测试臂31的测试头311于测试过程所接触迫紧的待测电子本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈建名，
申请(专利权)人：致茂电子苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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