利用阴阳板镀铜法制作多层软硬结合板的方法技术

一种利用阴阳板镀铜法制作多层软硬结合板的方法包括：在线路板外层上覆盖单面保护层；对外层向内一面进行单面镀面铜，去除外层覆铜面上覆盖的单面保护层；再在外层向内一层上涂光刻胶，进行曝光和蚀刻线路；将外层线路板与其内层线路板进行层压处理制成内外结合的多层结合板，对该多层结合板进行钻孔、沉铜和镀铜；在外层上涂光刻胶，进行曝光和蚀刻线路后再脱膜处理。本发明专利技术有效降低了生产多层软硬结合板因外层镀铜太厚造成的短路、欠蚀刻、红边过大等不良，提高了生产的合格率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板的制作方法，特别涉及多层软硬结合电路板的生产工艺。
技术介绍
目前行业内生产多层软硬结合板外层(外层为FR4双面覆铜板)客户常要求外层的 FR4双面覆铜板面铜厚要35um以上，孔铜25um以上，特别是外国客户有此要求。多层软硬结合板的工艺流程一般是外层基材在下料时选用IOZ铜厚(电路板表面铜覆盖厚度国际通用标准单位，约为35um)FR4双面覆铜板，外层基材下料后一贴干膜、曝光一蚀刻线路(蚀刻出外层向内的一面线路)一转叠层。然后，内层做好后一贴纯胶一叠层(将已蚀刻好向内一面线路的外层与内层对位叠在一起)一层压一钻孔一沉铜一镀铜(孔铜25um以上)一贴干膜一曝光一显影一蚀刻(蚀刻外层向外一面的线路)一印阻焊油墨一曝光一显影一固化油墨一化金。此类产品生产制造时外层FR4双面覆铜板一般选用IOZ厚度的铜箔(业界双面板基材两面铜厚均为1:1)，以满足外层向内一面铜厚的要求。这样在产品生产到沉、镀铜时因有孔铜25um以上的要求，所以需整板(用图形电镀工艺镀孔会使孔周围形成高台阶，使蚀刻外层线路时开、短路大大增加，并增加印阻焊油墨的难度)加镀铜厚25um以上。这样， 外层总铜厚就达到了 60um以上，60um的铜厚在做线路时对于蚀刻制程能力已造成很大难度，蚀刻时常出现短路、欠蚀亥IJ、红边过大等不良，使得蚀亥Ij外层线路良率非常低。
技术实现思路
本专利技术采用分别镀铜的方法，解决现有技术中铜厚过大影响蚀刻效果的技术问题。本专利技术为解决上述技术问题而提供的这种制作方法包括以下步骤A.选择外层线路板初铜厚度比产品制作完成后所要求厚度减少10 25微米的外层线路板，其中外层线路板的内层初铜厚与外层初铜厚相同；B.在外层线路板的外层覆铜面上覆盖光敏胶保护层，对该外层线路板的外层进行曝光处理；C.对外层线路板的内层进行镀面铜，镀面铜厚度使其内层初铜厚加面铜厚度之和达到成品制作完成后所要求的厚度；D.去除外层覆铜面上覆盖的保护层；E.在外层线路板的内层上涂光刻胶，进行曝光和蚀刻线路后再脱膜处理；F.将步骤E中处理后的外层线路板与内层线路板进行层压处理制成内外结合的多层结合板，对该多层结合板进行钻孔、沉铜和镀铜；G.在外层线路板的外层上涂光刻胶，进行曝光和蚀刻线路后再脱膜处理。本专利技术有效降低了生产多层软硬结合板因外层镀铜太厚造成的短路、欠蚀刻、红边过大等不良，提闻了生广的合格率。具体实施例方式这种包括以下步骤A.选择双面表面覆铜的外层线路板，其中外层线路板的内层初铜厚与外层初铜厚相同；B.在外层线路板的外层覆铜面上覆盖保护层；C.对外层线路板的内层进行镀面铜，镀面铜厚度使其内层初铜厚加面铜厚度之和达到成品制作完成后所要求的厚度；D.去除外层覆铜面上覆盖的保护层；E.在外层线路板的内层上涂光刻胶，进行曝光和蚀刻线路后再脱膜处理； F.将步骤E中处理后的外层线路板与内层线路板进行层压处理制成内外结合的多层结合板，对该多层结合板进行钻孔、沉铜和镀铜；G.在外层线路板的外层上涂光刻胶，进行曝光和蚀刻线路后再脱膜处理。其中步骤A中选择外层线路板初铜厚度的方法是比产品制作完成后所要求厚度减少10 25微米。步骤A中选择外层线路板初铜厚度最优选的标准是比产品制作完成后所要求厚度减少12 20微米。实例I :步骤A中产品完成后初铜加面铜厚度为35微米，所述选择外层线路板的厚度为15 23微米。优选方案是产品完成后初铜加面铜厚度为35微米时，所述选择外层线路板的厚度为18微米，所述镀面铜厚度为17微米。实例2 :步骤A中产品完成后初铜加面铜厚度为70微米，所述选择外层线路板的厚度为50 58微米。本专利技术步骤B中所述的保护层为胶质保护层，优选的保护层为光敏胶，并对该外层线路板的外层进行曝光处理。本专利技术在步骤G之后还包括以下步骤H.对步骤G处理后的外层线路板的外层进行印阻焊油墨、曝光、显影、固化油墨以及化金处理。本专利技术针对要求铜厚为35微米的电路板生产工艺过程实例是外层基材(外层电路板)在下料时选用1/2 OZ铜厚(18um) FR4双面覆铜板，外层基材下料后一贴干膜(只贴外层基材向外一面)一曝光(整板曝光)一电镀铜(只镀没有干膜保护的外层向内的一面，镀 17um以上铜厚，使得外层向内的一面铜厚满足客户要求的35um以上)一退膜一贴干膜、曝光一蚀刻线路(蚀刻出外层向内的一面线路)一转叠层，然后，内层做好后一贴纯胶一叠层 (将已蚀刻好向内一面线路的外层与内层对位叠在一起)一层压一钻孔一沉铜一镀铜(孔铜 25um以上)一贴干膜一曝光一显影一蚀刻(蚀刻外层向外一面的线路)一印阻焊油墨一曝光 —显影一固化油墨一化金。这样在产品在最后沉、镀铜后外层总铜厚只有43um，这样就降低了产品蚀刻线路时因面铜太厚造成的短路、欠蚀刻、红边过大等不良，大大提高此类产品的生产良率。以上内容是结合具体的优选实施方式对本专利技术所作的进一步详细说明，不能认定本专利技术的具体实施只局限于这些说明。对于本专利技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本专利技术的保护范围。权利要求1.一种，其特征在于该方法包括以下步骤A.选择双面表面覆铜的外层线路板，其中外层线路板的内层初铜厚与外层初铜厚相同；B.在外层线路板的外层覆铜面上覆盖保护层；C.对外层线路板的内层进行镀面铜，镀面铜厚度使其内层初铜厚加面铜厚度之和达到成品制作完成后所要求的厚度； D.去除外层覆铜面上覆盖的保护层；E.在外层线路板的内层上涂光刻胶，进行曝光和蚀刻线路后再脱膜处理；F.将步骤E中处理后的外层线路板与内层线路板进行层压处理制成内外结合的多层结合板，对该多层结合板进行钻孔、沉铜和镀铜；G.在外层线路板的外层上涂光刻胶，进行曝光和蚀刻线路后再脱膜处理。2.根据权利要求I所述，其特征在于 步骤A中选择外层线路板初铜厚度的方法是比产品制作完成后所要求厚度减少10 25微米。3.根据权利要求I所述，其特征在于 步骤A中选择外层线路板初铜厚度的方法是比产品制作完成后所要求厚度减少12 20微米。4.根据权利要求3所述，其特征在于 步骤A中产品完成后初铜加面铜厚度为35微米，所述选择外层线路板的厚度为15 23微米。5.根据权利要求3所述，其特征在于 步骤A中产品完成后初铜加面铜厚度为35微米，所述选择外层线路板的厚度为18微米，所述镀面铜厚度为17微米。6.根据权利要求3所述，其特征在于 步骤A中产品完成后初铜加面铜厚度为70微米，所述选择外层线路板的厚度为50 58微米。7.根据权利要求I至6中任一项所述， 其特征在于步骤B中所述的保护层为胶质保护层。8.根据权利要求7所述，其特征在于 步骤B中所述的保护层为光敏胶。9.根据权利要求8所述，其特征在于 步骤B中覆盖光敏胶保护层后，对该外层线路板的外层进行曝光处理。10.根据权利要求I至6中任一项所述， 其特征在于步骤G之后还包括以下步骤H.对步骤G处理后的外层线路板的外层进行印阻焊油墨、曝光、显影、固化油墨以及化金处理。全文摘要一种包括在线路板外层上覆盖单面保护层；对外层向内一面进行单面镀面铜，去除外层覆铜面上覆盖的单面保护层；再在外层向内一层上涂光刻胶，进行曝光和蚀刻线路；将外层线路板与其内层线路板进本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：叶夕枫，
申请(专利权)人：博罗县精汇电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：