【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体制作方法,尤其涉及ー种发光二极管灯条的制造方法,还涉及ー种发光二极管灯条的制造设备。
技术介绍
相比于传统的发光源,发光二极管(Light Emitting Diode, LED)具有重量轻、体积小、污染低、寿命长等优点,其作为ー种新型的发光源,已经被越来越广泛地应用。现有的发光二极管灯条一般采用表面贴片技术将发光二极管电连接于电路板上制成成品。此过程一般是先将焊锡涂抹在电路板的特定位置,再将发光二极管整齐排列于电路板的焊锡上,然后送入回焊炉进行回流焊处理,进而使焊锡熔化再冷凝,从而将发光二极管固定于电路板上。然而在回流焊处理过程中,焊锡的熔化使得原本排列整齐的发光二极管会发生漂移。回流焊之后发光二极管的位置通常会变得杂乱无章,从而无法达到客户的标准并影响灯条成品的整体性能。
技术实现思路
有鉴于此,有必要提供ー种能够自动校准发光二极管排列位置的发光二极管灯条的制造方法及其制造设备。ー种发光二极管灯条的制造方法,其步骤包括将夹紧治具放置于回焊炉的传送带上,该回焊炉内设有升温区和降温区;装设发光二极管灯条于该夹紧治具上,该发光二极管灯条包括若干 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:赖志成,
申请(专利权)人:鸿富锦精密工业深圳有限公司,鸿海精密工业股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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