一种薄化的影像撷取模组及其制作方法，其结构由一印刷电路板上设有若干电子元件，且印刷电路板上封装一感光元件，并于此感光元件上设一镜头以撷取影像，而制法包括制备印刷电路板、印刷电路板开孔、金属薄膜贴设、感光元件封装、以及电子表面构装，藉此构成本发明专利技术，制作方法是：制备印刷电路板后开孔，再于板背面贴设金属薄膜以覆盖上述的开孔；封装感光元件，构装电子表面若干电子元件。本发明专利技术可使整体影像撷取模组整体的厚度更为缩减，以符合笔记型电脑薄型壳体的厚度需求，且能将感光元件于印刷电路板中稳固地结合，以避免因感光元件位移而扯断电性连接的金线。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种影像撷取模组，尤指一种。
技术介绍
依目前在市面上贩售的笔记型电脑中，部分于萤幕上方装设有影像撷取模组，以撷取影像供通讯或影像记录。笔记型电脑在整体的尺寸上以轻薄短小为设计趋势，且影像撷取模组的画素值也要求愈高，目前笔记型电脑的壳体厚度最薄者仅5mm，可供3 Q万画素的影像撷取模组(含镜头)安装的空间仅3 . 5 _，若依目前影像撷取模组的组装方式而言，超过3 Q万者画素值者整体厚度相对变大，较大画素值的影像撷取模组在3. 5 mm的空间内组装上造成瓶颈，因此各大厂商无不竭尽心力在封装技术上改良以解决此一问题。如图1 7所示，为一种习用影像撷取模组的封装结构9 O，其包括一感光元件 9 O O、一透光玻璃9 O 1、以及一印刷电路板9 O 2，于透光玻璃9 O 1上连接讯号输出的线路9 O 3，以此线路9 O 3与感光元件9 O O上的接点9 O 4电性连接后以粘胶 9 O 5封填，透光玻璃9 O 1并于另一侧与印刷电路板9 O 2电性连接，以组成此封装结构9 O。相较于早期的封装结构而言，此封装结构9 O虽已缩减整体厚度，惟当镜头9 O 6 于印刷电路板9 O 2上组设时，镜头9 O 6位置必须对应该感光元件9 O O的感测区域， 如有稍许误差即会造成影像不佳，故此封装结构9 O必须经由人工校对，始能精确地将镜头9 O 6安装于印刷电路板9 O 2上的正确位置，由于实际作业上相当麻烦，因此难于实务上应用。如图1 8所示，为另一种习用影像撷取模组的封装结构9 1，其同样包括一感光元件9 1 O、一透光玻璃9 1 1、以及一印刷电路板9 1 2，印刷电路板9 1 2具有开口 9 1 3，该透光玻璃9 1 1装设在感光元件9 1 Q上，此感光元件9 1 O以装设透光玻璃 9 1 1的一面以粘胶9 1 4与印刷电路板9 1 2粘着，同时并使感光元件9 1 O的焊垫 9 1 5与印刷电路板9 1 2电性连接，此时透光玻璃9 1 1位于该印刷电路板9 1 2的开口 9 1 3内，藉此缩减整体厚度以构成此封装结构9 1。此封装结构9 1相较于前一封装结构9 O具有更小的封装尺寸，惟此封装结构9 1与前一封装结构9 O具有相同的问题， 即难以将镜头9 1 6经由人工校对而精确地安装于印刷电路板9 1 2，因此仍难于实务上应用，故目前封装结构9 O与封装结构9 1未用于实际生产。如图1 9所示，为另一种习用影像撷取模组的封装结构9 2，其同样包括一感光元件9 2 O、一透光玻璃9 2 1、一印刷电路板9 2 2、以及一散热基材9 2 3，该感光元件9 2 O与印刷电路板9 2 2皆装设于散热基材9 2 3上，且印刷电路板9 2 2具有开口 9 2 4以露出该感光元件9 2 O，此感光元件9 2 O则以接线9 2 5与印刷电路板9 2 2 电性连接，而该透光玻璃9 2 1则置于二垫体9 2 6上而位于该感光元件9 2 O上方，镜头9 2 7即设于该透光玻璃9 2 1，藉此构成封装结构9 2。惟此封装结构9 2必须增设该散热基材9 2 3，故封装结构9 2整体上仍具有相当的厚度，故仍具有改良空间。如图2 O所示，为另一种习用影像撷取模组的封装结构9 3，包含一感光元件9 3 O、一金属板9 3 1、以及一印刷电路板9 3 2，该金属板9 3 1设于该印刷电路板 9 3 2底部，该印刷电路板9 3 2中具有一开口 9 3 3，此开口 9 3的底部裸露出金属板 9 3 1，该感光元件9 3 O容设于该开口 9 3 3并粘着于底部的金属板9 3 1，且在感光元件9 3 O与印刷电路板9 3 2以金线9 3 4电性连接。惟金属板9 3 1与印刷电路板 9 3 2材质不同，故受热时的膨胀为数具有明显的差异，且粘着上亦有其困难，故实务上常见金属板9 3 1与印刷电路板9 3 2间因受热膨胀或粘着不佳而脱离，故于摇晃或震动时，感光元件9 3 O与印刷电路板9 3 2 二者会造成位移，而导致精细的金线9 3 4被扯断。有鉴于此，在笔记型电脑尺寸缩减以及影像撷取模组的画素值提升的趋势下，如何使影像撷取模组能于封装结构上相对缩小体积，且能准确地组装镜头以实际生产者，并使感光元件与印刷电路板能稳固地结合者，即为本专利技术的重点所在。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种，使整体的厚度相较于习用各影像撷取模组更为缩减，以符合目前笔记型电脑薄型壳体的厚度需求，且能将感光元件于印刷电路板中稳固地结合，以避免因感光元件位移而扯断电性连接的金线。为实现上述目的，本专利技术采取以下设计方案一印刷电路板，若干电子元件设于此印刷电路板上且透过电路而电性连接，此印刷电路板具有一开孔，且印刷电路板贴设有至少覆盖该开孔的金属薄膜；一感光元件，埋设于该印刷电路板的开孔，此感光元件于底部以胶层粘着于金属薄膜上，且感光元件与印刷电路板间以第一固定胶填缝固定，感光元件与印刷电路板上分别具有若干对应的焊垫，印刷电路板与感光元件之间以金线连接各对应的焊垫而电性连接，并于印刷电路板的焊垫上以第二固定胶围绕包覆金线接着处；一透光玻璃，其对准该感光元件的感测区域而固定于该第二固定胶上，且覆盖该感光元件；一镜头，其于一镜头座内设有撷取影像的镜片组，此镜头座以底部对齐该透光玻璃并以第三固定胶粘着定位，此镜头座内的镜片组投射的影像即座落于该感光元件的感测区域中。为达前述的目的，本专利技术的方法如下1、制备印刷电路板于一电路板基材上制作电路以及供电子元件于正面连接的焊垫；2、印刷电路板开孔该印刷电路板于预设位置开设该开孔；3、金属薄膜贴设制备该金属薄膜，以此金属薄膜至少于印刷电路板的背面覆盖该开孔；4、感光元件封装，包含以下各子步骤4 - 1、涂布胶层在该开孔处底部的金属薄膜表层涂覆该胶层；4 - 2、粘着感光元件将感光元件埋入开孔中并以底面贴设于胶层上；4 - 3、感光元件固定该感光元件于开孔中以该第一固定胶于周围填缝并粘着固定；4-4、打接金线该感光元件与印刷电路板的焊垫间相对应地以金线电性连接； 4 - 5、开孔周围封胶在该开孔周围的焊垫处以该第二固定胶围绕覆盖，且第二固定胶并于金线的接着处略为包覆；4 - 6、覆盖透明玻璃将该透明玻璃对准该感光元件的感测区域，并贴设于该第二固定胶上；4 - 7、镜头组装镜头以该镜头座的底部对齐该透光玻璃而贴设，并以第三固定胶粘着定位于印刷电路板；5、电子表面构装该印刷电路板于正面以焊垫电性连接若干电子元件，此步骤可于感光元件封装前或封装后进行。本专利技术的优点是1、依本专利技术的制作方法所制成的影像撷取模组，其感光元件埋设于印刷电路板中，且该透光玻璃以较薄的厚度而固定于印刷电路板上而覆盖感光元件，故相较于习用的各影像撷取模组而言，本专利技术的影像撷取模组具有更薄的整体厚度，可符合目前薄型笔记型电脑的壳体厚度要求，意即可在目前规格的壳体的3 . 5mm厚度空间内装设，故目前笔记型电脑的薄型壳体中即可装设更高画素值的影像撷取模组，藉此突破习用技术于装配上的窘境；2、目前笔记型电脑的萤幕为尽可能缩减边框，故限制影像撷取模组最大宽度为6m m或8 mm，故印刷电路板于此宽度限制下，本专利技术的影像撷取模组虽然晶片尺寸较大，但扣除开孔宽度仍在两侧留有适切宽度本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈淑姿，
申请(专利权)人：陈淑姿，
类型：发明
国别省市：
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