影像撷取模组及航拍飞行器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种影像撷取模组，包括导热外壳、相机模块、电路板转接单元、以及第一导热填充物。该相机模块及该电路板转接单元均收容在该外壳内，该相机模块从该外壳暴露。该相机模块电性设置在该电路板转接单元上，该电路板转接单元为该相机模块供电。该第一导热填充物填充在该相机模块与该电路板转接单元之间以将该相机模块产生的热量经该电路板转接单元传导至该外壳上。本实用新型专利技术还涉及一种具有该影像撷取模组的航拍飞行器。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及影像摄取领域，尤其涉及一种用于空中拍摄的影像撷取模组及具有该影像撷取模组的航拍飞行器。
技术介绍
影像撷取模组，例如搭载在无人机上的相机、摄像机、或监控摄像头等终端装置，又或者是设置在这些终端装置中用于获取影像的单元等，通常包括镜头模块及与该镜头模块相连的电路板。电路板上一般会设置有用于实现不同功能的多个功能模块，例如：影像感测模块、光电转换模块、图像处理模块、图像传输模块、电源模块、以及控制模块等。随着影像撷取模组越来越向紧凑型、小型化的方向发展，前述的这些功能模块的集成化程度也越来越高，换言之，这些功能模块需要整合在影像撷取模组的较小且密闭的空间内。在此种情况下，功能模块产生的热量往往难以有效地散去，如果热量累积到一定程度，将影响这些功能模块的性能，进而影响影像撷取模组的整体性能，严重时会导致影像撷取模组损坏。相应地，搭载有该影像撷取模组的航拍飞行器的拍摄性能也会受到影响。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种能够有效散热的影像撷取模组及具有该影像撷取模组的航拍飞行器。一种影像撷取模组，包括导热外壳、相机模块、电路板转接单元、以及第一导热填充物。该相机模块及该电路板转接单元均收容在该外壳内，该相机模块从该外壳暴露。该相机模块电性设置在该电路板转接单元上，该电路板转接单元为该相机模块供电。该第一导热填充物填充在该相机模块与该电路板转接单元之间以将该相机模块产生的热量经该电路板转接单元传导至该外壳上。进一步地，该第一导热填充物为导热黏土或导热膏。进一步地，该影像撷取模组还包括散热器，该散热器设置在该电路板转接单元与该相机模块相背的一侧并与该外壳接触，该散热器与该电路板转接单元之间填充有第二导热填充物。进一步地，该第二导热填充物为导热黏土或导热膏。进一步地，该相机模块包括电路板、承载在该电路板上并与该电路板电性连接的影像感测器、以及承载在该电路板上并收容该影像感测器的镜头模块，该镜头模块包括用于收容镜片且两端开放的镜头单元，该电路板封闭该镜头单元的第一开放端，该镜头单元的第二开放端从该外壳暴露。进一步地，该电路板电性插接在该电路板转接单元上。进一步地，该电路板转接单元包括转接板以及多个第一电子元件，该转接板包括相背的第一表面及第二表面，该多个第一电子元件电性设置在该第一表面，该电路板插接在该第一表面，该第一导热填充物包覆该多个第一电子元件。进一步地，该电路板上设置有公连接器，该第一表面上设置有母连接器，该公连接器插接在该母连接器内；或者，该电路板上设置有母连接器，该第一表面上设置有公连接器，该公连接器插接在该母连接器内。进一步地，该散热器设置在该第二表面并与该外壳接触，该电路板转接单元还包括多个第二电子元件，该多个第二电子元件电性设置在该第二表面，该第二导热填充物完全包覆该多个第二电子元件。进一步地，该散热器包括散热本体及自该散热本体向外延伸的多个散热片，该散热本体设置在该第二表面，该多个散热片位于该散热本体的远离该第二表面的一侧，该多个散热片彼此间隔。进一步地，该外壳包括第一壳体及第二壳体，该第一壳体与该第二壳体连接并围成用于收容该相机模块、该电路板转接单元、及该散热器的收容空间。进一步地，该第一壳体包括连接部及自该连接部向外延伸的收容部，该连接部与该第二壳体连接以形成该收容空间，该镜头单元收容在该收容部内，该镜头单元的侧壁与该收容部的侧壁对应。进一步地，该收容部开设有进光口，该第二开放端与该进光口对准，该第二壳体的内壁向内延伸有凸缘，该散热器承载在该凸缘上。进一步地，该影像撷取模组还包括导热片，该导热片贴覆在该相机模块上并位于该相机模块与该外壳之间，该第一导热填充物的相背两侧分别与该导热片及该电路板转接单元接触。进一步地，该导热片由金属材料制成。进一步地，该导热片由非金属材料制成。进一步地，该导热片由导热硅胶片、导热石墨片、导热金箔、导热银箔、导热铝箔、或导热铜箔制成。进一步地，位于该相机模块上的导热片与该外壳直接接触、或间接接触、或间隔相对。一种航拍飞行器，包括飞行器以及如上述的影像撷取模组。该影像撷取模组搭载在该飞行器上。进一步地，该影像撷取模组通过云台搭载在该飞行器上。本技术提供的影像撷取模组及航拍飞行器利用第一导热填充物填充在该相机模块与该电路板转接单元之间，从而有效将相机模块产生的热量传导至导热外壳上散去。附图说明图1是本技术一实施方式提供的影像撷取模组的立体组装示意图。图2是图1中的影像撷取模组的分解示意图。图3是图1中的影像撷取模组的另一视角的分解示意图。图4是图1中的影像撷取模组的镜头模块的立体示意图。图5是图1中的影像撷取模组沿线V-V的剖面示意图。主要元件符号说明影像撷取模组100外壳10第一壳体12收容空间120连接部122收容部124侧壁1240顶壁1242进光口1244第二壳体14凸缘142相机模块20电路板22承载面222连接面224公连接器226影像感测器24镜头模块26镜头单元262侧壁2622第一开放端2624第二开放端2626滤光片264导热片30电路板转接单元40转接板42第一表面422第二表面424母连接器426第一电子元件44第二电子元件46第一导热填充物50散热器60散热本体62散热片64第二导热填充物70如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。具体实施方式请参阅图1，本技术一实施方式提供的影像撷取模组100为航拍用摄像装置，其通常通过云台(图未示)搭载在飞行器(图未示)上而组成航拍飞行器，并能够以遥控方式被操纵进行航拍作业。进一步地，该影像撷取模组100能够以无线方式传送所拍摄的影像至地面接收装置(图未示)。请一并参阅图1及图2，该影像撷取模组100包括外壳10、相机模块20、导热片30、电路板转接单元40、第一导热填充物50、散热器60、以及第二导热填充物70。该外壳10由导热材料制成，包括第一壳体12及第二壳体14。该第一壳体12与该第二壳体14连接并围成用于收容该相机模块20、该导热片30、该电路板转接单元40、该第一导热填充物50、该散热器60、以及该第二导热填充物70的收容空间120。本实施方式中，该外壳10的导热材料可以是金属，例如铜、铝等，也可为非金属，例如，碳纤维等。具体地，请一并参阅图2至图4，该第一壳体12包括连接部122及自该连接部122向外延伸的收容部124。该连接部122与该第二壳体14连接形成该收容空间120。该收容部124与该连接部122连通。本实施方式中，该收容部124呈立方体结构，包括四个侧壁1240及与该四个侧壁1240均连接的顶壁1242。该顶壁1242开设有一个进光口1244。请参阅图5，该第二壳体14的内壁向内延伸有凸缘142。本实施方式中，该第一壳体12与该第二壳体14通过卡合方式连接在一起。该凸缘142为一个连续的环形结构、例如为连续的圆环本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种影像撷取模组，包括导热外壳、相机模块、以及电路板转接单元，该相机模块及该电路板转接单元均收容在该外壳内，该相机模块从该外壳暴露，其特征在于，该相机模块电性设置在该电路板转接单元上，该电路板转接单元为该相机模块供电，该影像撷取模组还包括第一导热填充物，该第一导热填充物填充在该相机模块与该电路板转接单元之间以将该相机模块产生的热量经该电路板转接单元传导至该外壳上。

【技术特征摘要】
1.一种影像撷取模组，包括导热外壳、相机模块、以及电路板转接单元，该相机模块及该电路板转接单元均收容在该外壳内，该相机模块从该外壳暴露，其特征在于，该相机模块电性设置在该电路板转接单元上，该电路板转接单元为该相机模块供电，该影像撷取模组还包括第一导热填充物，该第一导热填充物填充在该相机模块与该电路板转接单元之间以将该相机模块产生的热量经该电路板转接单元传导至该外壳上。
2.如权利要求1所述的影像撷取模组，其特征在于，该第一导热填充物为导热黏土或导热膏。
3.如权利要求2所述的影像撷取模组，其特征在于，该影像撷取模组还包括散热器，该散热器设置在该电路板转接单元与该相机模块相背的一侧并与该外壳接触，该散热器与该电路板转接单元之间填充有第二导热填充物。
4.如权利要求3所述的影像撷取模组，其特征在于，该第二导热填充物为导热黏土或导热膏。
5.如权利要求4所述的影像撷取模组，其特征在于，该相机模块包括电路板、承载在该电路板上并与该电路板电性连接的影像感测器、以及承载在该电路板上并收容该影像感测器的镜头模块，该镜头模块包括用于收容镜片且两端开放的镜头单元，该电路板封闭该镜头单元的第一开放端，该镜头单元的第二开放端从该外壳暴露。
6.如权利要求5所述的影像撷取模组，其特征在于，该电路板电性插接在该电路板转接单元上。
7.如权利要求6所述的影像撷取模组，其特征在于，该电路板转接单元包括转接板以及多个第一电子元件，该转接板包括相背的第一表面及第二表面，该多个第一电子元件电性设置在该第一表面，该电路板插接在该第一表面，该第一导热填充物包覆该多个第一电子元件。
8.如权利要求7所述的影像撷取模组，其特征在于，该电路板上设置有公连接器，该第一表面上设置有母连接器，该公连接器插接在该母连接器内；
或者，该电路板上设置有母连接器，该第一表面上设置有公连接器，该公连接器插接在该母连接器内。
9.如权利要求7所述的影像撷取模组，其特征在于，该散热器设置在该第二表面并与该外壳接触，该电路板转接单元还包括多个第二电子元件...

【专利技术属性】
技术研发人员：张磊，刘浩，王雷，
申请(专利权)人：深圳市大疆创新科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44