本发明专利技术的积层体具有基材和层合在基材上的阻气层。阻气层由含有下述物质的组合物构成：具有可水解的特性基团的化合物(L)的水解缩合物；具有选自羧基和羧酸酐基的至少一种官能基团的聚合物(P)的中和物。化合物(L)含有化合物(L1)和化合物(L2)。化合物(L1)和化合物(L2)分别具有可水解的特性基团结合的硅原子。化合物(L1)具有持有氨基的有机基团。化合物(L2)不具有持有氨基的有机基团。聚合物(P)所具有的上述至少一种官能基团中的-COO-基的至少一部分被电负性比钙高的金属元素的二价以上的离子(E)中和。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及阻气性优异的。
技术介绍
对于包装食品等各种物品的包装材料，大多要求阻氧性等阻气性。若使用阻气性低的包装材料，则有因氧气氧化、微生物繁殖而发生食品腐败等、内容物劣化的情况。因此， 以往的包装材料一般含有防止氧等透过的阻气层。这种阻气层的例子包括金属箔、金属或者金属化合物的蒸镀层。例如，使用铝箔、 铝蒸镀层、氧化硅蒸镀层以及氧化铝蒸镀层。但是，铝箔和铝蒸镀层之类的金属层有看不到内容物、废弃性差的缺点。另外，氧化硅蒸镀层、氧化铝蒸镀层之类的金属化合物层有因包装材料的变形、冲击而在化合物层产生裂纹、阻气性显著降低的情况。此外，阻气层也可以使用由阻气性优异的乙烯醇系聚合物(例如聚乙烯醇、乙烯-乙烯醇共聚物)构成的层。这些由乙烯醇系聚合物构成的层是透明的，且具有在废弃方面问题也较少的优点。上述乙烯醇系聚合物因分子中的羟基之间形成氢键而结晶、高密度化，从而发挥阻气性。因此，以往的乙烯醇系聚合物在干燥状态下显示高阻气性，但是在因水蒸气等的影响而吸湿的状态下，氢键松弛，阻气性倾向于降低。因此，由乙烯醇系聚合物构成的层在高湿度下难以发挥高的阻气性。另外，作为阻气层的材料，有人公开了含有金属醇盐(例如四甲氧基硅烷)的水解缩合物和高分子化合物的材料(例如，日本特开2002-3^303号公报、日本特开平7-118543 号公报、日本特开2000-233478号公报)。还有人公开了由聚丙烯酸和交联成分构成的阻气层(例如日本特开2001-310425号公报)。近年来，在包装材料中填充内容物(食品)，然后与热水接触进行灭菌处理的蒸煮食品(retort food)不断增加。在上述状况中，填充了内容物的包装材料在跌落时的耐破强度、与热水接触灭菌后的阻氧性、到达消费者手中之前在高湿度下的阻氧性等蒸煮食品用包装材料所要求的性能水准进一步提高。但是，在上述以往的技术中无法充分满足这种要求。有人提出了解决上述问题、飞跃性地提高阻气层的特性的方法(国际公开第 W02005/053954号)。在该方法中，将阻气层浸泡在含有二价以上的金属离子的溶液中，所述阻气层由含有金属醇盐的水解缩合物和含-coo-基团的聚合物的组合物构成。通过该处理，聚合物中的-COO-基团被中和。现有技术文献专利文献专利文献1 日本特开2002-3^303号公报6专利文献2 日本特开平7-118543号公报专利文献3 日本特开2000-233478号公报专利文献4 日本特开2001-310425号公报专利文献5 国际公开第2005/053954号
技术实现思路
专利技术所要解决的课题根据国际公开第2005/053954号的方法，可以获得阻气层的特性得到飞跃性提高、无论湿度如何均表现高的阻氧性、即使实施蒸煮处理后仍表现高的阻氧性、强度和透明性也优异的阻气性积层体。然而，若考虑在更严酷状况下使用阻气性积层体的可能性，则有进一步改良该阻气性积层体的特性的余地。鉴于上述状况，本专利技术的目的在于提供特性进一步改良的阻气性积层体，特别是在以更严酷条件蒸煮处理后的高温、高湿度条件下，阻氧性代表的耐热水性和耐挠曲性均优异的积层体及其制备方法。解决课题的手段本专利技术人为了进一步提高上述国际公开第2005/053954号中记载的阻气性积层体的性能，继续进行了研究。在研究过程中，本专利技术人发现与使用钙离子的积层体比较， 用电负性比钙高的金属元素的二价以上的离子作为二价以上的金属离子的积层体耐热水性(例如在以更严酷条件蒸煮处理后的高温、高湿度条件下的阻氧性)优异，而耐挠曲性降低。在使用钙离子的情况下，即使使用具有可水解的特性基团结合的硅原子与持有氨基的有机基团的化合物，与不使用这种化合物时相比耐挠曲性并不怎么改变。尽管如此，在用电负性比钙高的金属元素的二价以上的离子作为二价以上的金属离子的情况下，若使用具有可水解的特性基团结合的硅原子与持有氨基的有机基团的化合物，令人惊异地获得了积层体的耐挠曲性显著提高、耐热水性和耐挠曲性均优异的积层体。本专利技术人基于上述发现反复进行研究，完成了本专利技术。S卩，本专利技术的积层体具有基材和层合在上述基材上的阻气层，上述阻气层由含有下述物质的组合物构成具有可水解的特性基团的化合物(L)的水解缩合物；具有选自羧基和羧酸酐基的至少一种官能基团的聚合物(P)的中和物。上述化合物(L)含有化合物 (L1)和化合物(L2)。上述化合物(L1)和上述化合物(L2)分别具有可水解的特性基团结合的硅原子，上述化合物(L1)具有持有氨基的有机基团，上述化合物(L2)不具有持有氨基的有机基团。上述聚合物(P)所具有的上述至少一种官能基团中的-coo-基的至少一部分被电负性比钙高的金属元素的二价以上的离子(E)中和。本专利技术的积层体的制备方法是具有基材和层合在上述基材上的阻气层的积层体的制备方法，包括下述步骤将由含具有可水解的特性基团的化合物(L)的水解缩合物与聚合物(P)和/或上述聚合物(P)的部分中和物的组合物构成的层层合在基材上的步骤； 使上述层与含电负性比钙高的金属元素的二价以上的离子(E)的溶液接触的步骤。上述聚合物(P)是具有选自羧基和羧酸酐基的至少一种官能基团的聚合物。上述化合物(L)含有化合物(L1)和化合物(L2)。上述化合物(L1)和上述化合物(L2)分别具有可水解的特性基团结合的硅原子，上述化合物(L1)具有持有氨基的有机基团，上述化合物(L2)不具有持有氨基的有机基团。专利技术效果本专利技术的积层体无论在以更严酷条件蒸煮处理后保存在高温、高湿度条件下之后，或者暴露于受弯曲的条件下之后，均维持高的阻氧性，耐热水性和耐挠曲性均优异。另外，根据本专利技术的制备方法，可容易地制造该积层体。具体实施例方式下面，对本专利技术的实施方案进行说明。需要说明的是，以下说明中，作为表现特定功能的材料，有时会举例示出具体的材料(化合物等)，但本专利技术并不限于使用这类材料的方案。另外，若无特别记载，举例示出的材料可以单独使用，也可组合使用。下面，对本专利技术的积层体进行说明。本专利技术的积层体具有基材和层合在基材上的阻气层。阻气层由特定的组合物构成。即，该组合物含有具有可水解的特性基团的化合物 (L)的水解缩合物、以及具有选自羧基和羧酸酐基的至少一种官能基团的聚合物(P)的中和物。下面，有时将聚合物(P)所具有的“选自羧基和羧酸酐基的至少一种官能基团”称为 “官能基团(C) ”。化合物(L)含有化合物(L1)和化合物(L2)。化合物(L1)和化合物(L2)分别具有可水解的特性基团结合的硅原子。化合物(L1)具有持有氨基的有机基团。另一方面，化合物(L2)不具有持有氨基的有机基团。聚合物⑵所具有的官能基团(C)中的-C00-基的至少一部分被电负性比钙高的金属元素的二价以上的离子(E)(阳离子)中和。从其它观点来看，来自官能基团(C)的 0)0_基(阴离子)与离子(E)形成盐。在上述组合物中，聚合物(P)所具有的官能基团(C)中的-C00-基的一部分可与化合物(L)的水解缩合物反应。这种情况下，在以下的说明中，若无特别的理由，则认为反应的聚合物(P)和反应的化合物(L)的水解缩合物各自不发生反应，包含在组合物中。另外，仅由化合物(L)的水解缩合物与聚合物(P)的中和物的反应物形成上述阻气层的情况下，本专利技术中，该阻气层本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：吉田健太郎，广濑航，柴田学，尾下龙也，
申请(专利权)人：可乐丽股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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