电子标签安装结构制造技术

技术编号:7569834 阅读:166 留言:0更新日期:2012-07-15 03:15
本实用新型专利技术提供了一种电子标签安装结构,包括底座;封盖,封盖和底座形成容纳腔;标签,标签设置在容纳腔内。通过将电子标签放置在容纳腔内,保证电子标签不易被更改、被污染,提高了电子标签的使用寿命。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

电子标签安装结构
本技术涉及射频领域,特别地,涉及一种电子标签安装结构。技术背景目前,在电网公司计量中心建设中,资产识别模块是一个很重要的模块。资产识别严格定义为使用条形码技术和射频识别技术,实现批量、精准、快速、高效识别。射频识别(RadioFrequency Identif ication),简称 RFID,是一种非接触式的自动识别技术,它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据,识别工作无须人工干预, 可工作于各种恶劣环境。利用超高频RFID(UHF RFID)技术可以识别高速运动物体,并可同时识别多个标签。UHF RFID识别具有无方向性,可批量识别、寿命长、不可改写、耐污染等特点,并且可利用RFID的存储区写入重要信息。在计量中心把射频识别技术应用于日常工作的仓储物流过程中,将电子标签贴附到电能表上,实现了出入库的快速准确的群体识别。大大提高了生产效率,降低了劳动强度,在生产中发挥了重要的作用。为了使RFID技术在计量器具(电能表、互感器)上得以广泛应用,互感器RFID技术的应用,势在必行。目前,使用条码技术应用于互感器,具有易于被复制、粘贴不牢固、识别速度低、识别距离近、单次识别数量少,数据收集滞后、数据密度低、受环境影响大、易于退化和磨损等缺点,如果实现数量较大的批量识别,不能快速获得每个电流互感器的相关信息并对其进行数据分析、上传处理等操作,在固定资产实时跟踪、管理上有很大的缺陷。
技术实现思路
本技术目的在于提供一种电子标签安装结构,以解决电子标签易被改写、易被污染和寿命短的技术问题。为实现上述目的,本技术提供了一种电子标签安装结构,包括底座;封盖,封盖和底座形成容纳腔;标签,标签设置在容纳腔内。进一步地,电子标签安装结构还包括固定座,固定座与底座相连接。进一步地,标签为超高频电子标签。进一步地,封盖为透明材料。进一步地,底座上设置有卡钩,固定座上设置有卡槽,卡钩与卡槽相卡接。进一步地,底座上设置有第一沉头孔,固定座上设置第二沉头孔,固定座与底座通过穿过第一沉头孔和第二沉头孔的螺栓相连接。进一步地,封盖和底座之间密封连接。进一步地,封盖和底座的接缝处涂布有密封胶。本技术具有以下有益效果通过将电子放置在容纳腔内,保证电子标签不易被更改、被污染,提高了电子标签的使用寿命。除了上面所描述的目的、特征和优点之外,本技术还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图,对本技术作进一步详细的说明。附图说明构成本申请的一部分的附图用来提供对本技术的进一步理解,本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术,并不构成对本技术的不当限定。在附图中图1是本技术电子标签安装结构的分解示意图;图2是本技术电子标签安装结构的底座的仰视结构示意图;图3是本技术电子标签安装结构的底座的主视结构示意图;图4是本技术电子标签安装结构的固定座的仰视结构示意图;图5是本技术电子标签安装结构的固定座的主视结构示意图;图6是本技术电子标签安装结构的封盖的仰视结构示意图;以及图7是本技术电子标签安装结构的封盖的主视结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术的实施例进行详细说明,但是本技术可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。参见图1,电子标签安装结构包括底座10 ;封盖20,封盖20和底座10形成容纳腔; 标签30,标签30设置在容纳腔内。通过将电子放置在容纳腔内,保证电子标签不易被更改, 被污染,提高了电子标签的使用寿命。参见图1,电子标签安装结构还包括固定座40,固定座40与底座10相连接。通过底座10与固定座40相连接可以使整个标签固定在任何所需要的设备上,保证安装方便且操作简单合法拆卸时不会破坏互感器母体。参见图1,标签30为超高频电子标签。超高频电子标签具有群体识别、防伪造、耐污染、寿命长等优点,在进行数量较大的批量资产识别过程中,能正确获取每个电流互感器的相关信息并对其进行数据分析、上传处理等操作,并且满足计量设备全生命周期中标签不会被更换的要求,从而达到固定资产实时跟踪、管理的目的。参见图1、图6和图7,封盖20为透明材料。封盖20和底座10之间密封连接。封盖20和底座10的接缝处涂布有密封胶。防止非法拆卸和非法更换,有耐污染、防水、抗腐蚀等特性,在恶劣环境中,均能够有效准确的被识读。参见图1至图5,底座10上设置有卡钩11,固定座40上设置有卡槽41,卡钩11与卡槽41相卡接,结构简单、易安装、性价比高。参见图1至图5,底座10上设置有第一沉头孔12,固定座40上设置第二沉头孔 42,固定座40与底座10通过穿过第一沉头孔12和第二沉头孔42的螺栓相连接,这样既可以把固定座40和底座10连接起来,也可以同时将底座10、固定座40和其他设备连接在一起。从以上的描述中,可以看出,本技术上述的实施例实现了如下技术效果通过将电子放置在密封容纳腔内,保证电子标签不易被更改,被污染,提高了电子标签的使用寿命。电子标签安装结构的使用能够防止电子标签被非法拆卸或非法更换;合法拆卸时不会破坏互感器母体;适合远距离识别和批量群体识别;具有抗震、抗压的功能; 以上所述仅为本技术的优选实施例而已,并不用于限制本技术,对于本领域的技术人员来说,本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。权利要求1.一种电子标签安装结构,其特征在于,包括底座(10);封盖(20),所述封盖00)和所述底座(10)形成容纳腔;标签(30),所述标签(30)设置在所述容纳腔内。2.根据权利要求1所述的电子标签安装结构,其特征在于,还包括固定座(40),所述固定座(40)与所述底座(10)相连接。3.根据权利要求1所述的电子标签安装结构,其特征在于,所述标签(30)为超高频电子标签。4.根据权利要求1所述的电子标签安装结构,其特征在于,所述封盖00)为透明材料。5.根据权利要求2所述的电子标签安装结构,其特征在于,所述底座(10)上设置有卡钩(11),所述固定座GO)上设置有卡槽(41),所述卡钩(11)与所述卡槽Gl)相卡接。6.根据权利要求2或5所述的电子标签安装结构,其特征在于,所述底座(10)上设置有第一沉头孔(12),所述固定座00)上设置第二沉头孔(42),所述固定座00)与所述底座(10)通过穿过所述第一沉头孔(1 和所述第二沉头孔0 的螺栓相连接。7.根据权利要求1所述的电子标签安装结构,其特征在于,所述封盖O0)和所述底座 (10)之间密封连接。8.根据权利要求7所述的电子标签安装结构,其特征在于,所述封盖O0)和所述底座 (10)的接缝处涂布有密封胶。专利摘要本技术提供了一种电子标签安装结构,包括底座;封盖,封盖和底座形成容纳腔;标签,标签设置在容纳腔内。通过将电子标签放置在容纳腔内,保证电子标签不易被更改、被污染,提高了电子标签的使用寿命。文档编号G06K19/067GK202331523SQ20112049910公开日2012年7月11日 申请日期2011年12月2日 优先权日2011年12月2日专利技术者刘士峰, 张宏宾, 胡殿武, 本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:马顺发张宏宾赵春霞胡殿武刘士峰郭湛
申请(专利权)人:北京市电力公司北京国金源富科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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