混合胶盘绕机的助绕盘滚轴结构制造技术

技术编号:7537412 阅读:255 留言:0更新日期:2012-07-13 02:33
本实用新型专利技术提供了一种混合胶盘绕机的助绕盘滚轴结构,包括设置于助绕盘盘体内的滚轴舱,滚轴设置于舱体内,部分凸出于助绕盘平面设置。相比设置于助绕盘盘体表面的滚轴而言,本实用新型专利技术的大部分隐藏式设计,更利于滚轮凸出部分与缠绕盘的接触,提高了助绕盘与缠绕盘的配合缠绕能力,在节约单件产品的用料成本的基础上,合理设定产品结构,有效地提高了离合器基材的胶质缠绕质量。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及汽车离合器片生产加工领域,具体涉及混合胶盘绕机的助绕盘滚轴结构
技术介绍
在汽车离合器片的生产加工领域,目前较多地采用混合胶质的离合器基材,对于混合胶质的成型作业,在中小型汽车离合器片的生产加工企业中,由于成本控制,多大采用基材的缠绕成型方式生产加工。而使用的盘绕机助绕盘,盘体上的助绕滚轴结构设置,影响了单件产品的用料成本、产品结构以及产品的未来使用情况。
技术实现思路
针对以上现有技术中存在的问题,本技术提供了一种简单实用的混合胶盘绕机的助绕盘滚轴结构。本技术是通过以下技术方案实现的混合胶盘绕机的助绕盘滚轴结构,所述滚轴结构包括设置于助绕盘盘体内的滚轴舱,滚轴设置于舱体内,部分凸出于助绕盘平面设置。所述滚轴呈圆台体型,上底近助绕盘圆心设置。所述滚轴绕助绕盘的半径线转动。所述滚轴凸出于助绕盘平面高度不超过其上底或下底直径的1/4。本技术的有益效果为相比设置于助绕盘盘体表面的滚轴而言,本技术的大部分隐藏式设计,更利于滚轮凸出部分与缠绕盘的接触,提高了助绕盘与缠绕盘的配合缠绕能力,在节约单件产品的用料成本的基础上,合理设定产品结构,有效地提高了离合器基材的胶质缠绕质量。附图说明图1为本技术的整体结构示意图;图2为图1中A处的侧面剖视图。图中1为助绕盘;2为滚轴舱;3为滚轴。具体实施方式以下结合附图和具体实施方式对本技术做进一步详细说明。本技术提供了一种混合胶盘绕机的助绕盘滚轴结构,包括设置于助绕盘1盘体内的滚轴舱2,滚轴3设置于滚轴舱2的舱体内,部分凸出于助绕盘1平面设置。在本技术中滚轴3呈圆台体型,上底近助绕盘1圆心设置,并绕助绕盘1的半径线转动。同时, 为保证助绕效果,滚轴3凸出于助绕盘1平面的高度不超过其上底或下底直径的1/4。相比设置于助绕盘盘体表面的滚轴而言,本技术的大部分隐藏式设计,更利于滚轮3凸出部分与缠绕盘的接触,提高了助绕盘与缠绕盘的配合缠绕能力,在节约单件产品的用料成本的基础上,合理设定产品结构,有效地提高了离合器基材的胶质缠绕质量。权利要求1.混合胶盘绕机的助绕盘滚轴结构,其特征在于所述滚轴结构包括设置于助绕盘盘体内的滚轴舱,滚轴设置于舱体内,部分凸出于助绕盘平面设置。2.根据权利要求1所述的混合胶盘绕机的助绕盘滚轴结构,其特征在于所述滚轴呈圆台体型,上底近助绕盘圆心设置。3.根据权利要求1或2所述的混合胶盘绕机的助绕盘滚轴结构,其特征在于所述滚轴绕助绕盘的半径线转动。4.根据权利要求1所述的混合胶盘绕机的助绕盘滚轴结构,其特征在于所述滚轴凸出于助绕盘平面高度不超过其上底或下底直径的1/4。专利摘要本技术提供了一种混合胶盘绕机的助绕盘滚轴结构,包括设置于助绕盘盘体内的滚轴舱,滚轴设置于舱体内,部分凸出于助绕盘平面设置。相比设置于助绕盘盘体表面的滚轴而言,本技术的大部分隐藏式设计,更利于滚轮凸出部分与缠绕盘的接触,提高了助绕盘与缠绕盘的配合缠绕能力,在节约单件产品的用料成本的基础上,合理设定产品结构,有效地提高了离合器基材的胶质缠绕质量。文档编号B29C53/32GK202293325SQ20112043153公开日2012年7月4日 申请日期2011年11月3日 优先权日2011年11月3日专利技术者殷泰广 申请人:广德县广达汽车零部件有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:殷泰广
申请(专利权)人:广德县广达汽车零部件有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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