热敏打印头制造技术

本发明专利技术提供一种热敏打印头，其包括：基板；电极层，被所述基板支撑，并且具有相互间隔的多个部位；电阻层，具有横跨相间隔的所述多个部位，且沿主扫描方向排列的多个发热部；保护层，覆盖所述电阻层，其中所述保护层具有由玻璃部及在所述玻璃部中混合多个氧化铝颗粒而形成的第一层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及热敏打印头。
技术介绍
图11为现有热敏打印头的一实施例(例如参考JP2001-232838A)。如图11所示的热敏打印头90具有形成于基板(未图示)上的局部釉91。局部釉91由玻璃形成，沿主扫描方向延伸且截面为圆弧形的带状。局部釉91上沉积有电极层92及电阻层93。通过电极层92对电阻层93进行部分通电，以此产生印字所需的热量。电极层92及电阻层93被保护层94所覆盖。保护层94可以由例如玻璃形成，以保护电极层92及电阻层93。近年来，印刷速度的高速化发展是一种趋势，并且随着印刷用纸的多样化，存在着使用含有较硬物质的印刷用纸的情况。而这成为了保护层94受损增多的原因。保护层94 需要具备不容易受损且适合印刷的平滑表面。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提供了可以适用于高速印刷且适用于更多种类的印刷用纸的热敏打印头。根据本专利技术的一方面提供的热敏打印头，其特征在于，包括基板；电极层，其被所述基板支撑，并且具有相互间隔的多个部位；电阻层，其具有横跨相互间隔的所述多个部位，且沿主扫描方向排列的多个发热部；以及保护层，其覆盖所述电阻层，所述保护层具有由玻璃部及在所述玻璃部混合多个氧化铝颗粒的第一层。根据本专利技术的一个实施例，所述氧化铝颗粒为球形。根据本专利技术的另一个实施例，所述氧化铝颗粒含有第一氧化铝颗粒与比所述第一氧化铝颗粒粒径小的第二氧化铝颗粒。根据本专利技术的另一个实施例，所述第一层的厚度为所述第一氧化铝颗粒粒径的2 倍以上3倍以下。根据本专利技术的另一个实施例，所述第二氧化铝颗粒粒径为所述第一氧化铝颗粒粒径的1/2以下。根据本专利技术的另一个实施例，所述第一氧化铝颗粒与所述第二氧化铝颗粒的混合比为2 1至1 1。根据本专利技术的另一个实施例，所述第一层的厚度为所述氧化铝颗粒粒径的2倍以上3倍以下。根据本专利技术的另一个实施例，在所述第一层中，所述氧化铝颗粒的浓度为50-70 重量浓度(wt% )0根据本专利技术的另一个实施例，对于所述氧化铝颗粒在所述第一层占据的比例而言，在所述第一层的厚度方向上越靠近所述电阻层越大。根据本专利技术的另一个实施例，所述第一层的所述玻璃部由非晶玻璃形成。根据本专利技术的另一个实施例，所述保护层还包括介于所述第一层与所述电阻层之间的第二层。根据本专利技术的另一个实施例，所述第二层由非晶玻璃形成。根据本专利技术的另一个实施例，所述第一层的软化点比所述第二层的软化点高。根据本专利技术的另一个实施例，还包括由玻璃形成的局部釉层(partial glaze)，其介于所述基板与所述电极层的相间隔的所述多个部位之间，并从所述基板的厚度方向上观察时设置为与所述多个发热部相重叠，且沿主扫描方向延伸的截面为圆弧带状，所述第一层及所述第二层在副扫描方向上超过所述局部釉层的边缘。根据本专利技术的另一个实施例，还包括贴片釉层(Die Bonding glaze)，其设置于在副扫描方向上与所述局部釉层相间隔的位置；及中间玻璃层，覆盖所述基板内侧中所述部分釉层与所述贴片釉层之间的区域，所述第二层超过所述中间玻璃层而达到所述贴片釉层，所述第一层在副扫描方向上具有与所述中间玻璃层相重叠的边缘。根据本专利技术的另一个实施例，还包括前端玻璃层，其覆盖所述基板内侧中对于所述局部釉层位于所述中间玻璃层的相反侧的区域，所述第一层及第二层在副扫描方向上超过所述前端玻璃层的边缘。根据本专利技术的另一个实施例，所述电极层包括共通电极，其具有沿主扫描方向延伸的连接部以及从所述连接部向副扫描方向延伸的多个带状部；多个个别电极，其分别具有沿副扫描方向延伸，且位于主扫描方向上相邻的所述共通电极的带状部之间的位置的带状部，所述电阻层与所述共通电极的所述多个带状部及所述多个个别电极的所述带状部交叉，且沿副扫描方向延伸。根据本专利技术的另一个实施例，所述电极层含有金(Au)，且包括含有银(Ag)的辅助电极层，其覆盖所述连接部的至少一部分，所述第一层及第二层在副扫描方向上超过所述辅助电极层的边缘。根据本专利技术的另一个实施例，还包括由玻璃形成的局部釉层，其介于所述基板与所述电极层的相间隔的所述多个部位之间，并从所述基板的厚度方向上观察时设置为与所述多个发热部相重叠，且沿主扫描方向延伸的截面为圆弧带状，所述第一层在副扫描方向上超过所述局部釉层的边缘而扩展。根据本专利技术的另一个实施例，还包括贴片釉层，其设置于在副扫描方向上与所述局部釉层相间隔的位置；中间玻璃层，覆盖所述基板的内侧中所述局部釉层与所述贴片釉层之间的区域，所述第一层超过所述中间玻璃层而到达所述贴片釉层。根据本专利技术的另一个实施例，还包括前端玻璃层，其覆盖所述基板内侧中对于所述局部釉层位于所述中间玻璃层的相反侧的区域，所述第一层在副扫描方向上超过所述前端玻璃层的边缘。根据本专利技术的另一个实施例，所述电极层包括共通电极，其具有沿主扫描方向延伸的连接部以及从所述连接部向副扫描方向延伸的多个带状部；多个个别电极，其分别具有沿副扫描方向延伸，且位于在主扫描方向上相邻的所述共通电极的带状部之间的位置的带状部，所述电阻层与所述共通电极的所述多个带状部及所述多个个别电极的所述带状部交叉，且沿副扫描方向延伸。根据本专利技术的另一个实施例，所述电极层含有金(Au)，并且包括含有银(Ag)的辅助电极层，其覆盖所述连接部的至少一部分，所述第一层及第二层在副扫描方向上超过所述辅助电极层的边缘。根据上述结构的热敏打印头，当印刷用纸与所述保护层接触时，所述多个氧化铝颗粒起到防止所述第一层受损的作用。并且，由于覆盖所述多个氧化铝颗粒的所述玻璃部， 可以使所述第一层处于比较平滑的状态。因此，通过使用上述热敏打印头能够实现打印高速化，同时也可以针对例如含有较硬材料的印刷用纸进行适合的印刷。附图说明图1为根据本专利技术第一实施例的热敏打印头的平面图；图2为图1所示热敏打印头的主要部分的平面图；图3为图2中沿III-III方向的截面图；图4为图1所示热敏打印头的主要部分的放大截面图；图5为图1所示热敏打印头的主要部分的放大截面图；图6为根据本专利技术第二实施例的表示热敏打印头的主要部分的放大截面图；图7为根据本专利技术第三实施例的表示热敏打印头的主要部分的放大截面图；图8为图7所示热敏打印头的主要部分的放大截面图；图9为图7所示热敏打印头的主要部分的放大截面图；图10为根据本专利技术第四实施例的表示热敏打印头的主要部分的放大截面图；图11为现有的热敏打印头的主要部分的放大截面图。图中101、102、103、104 热敏打印头；1 基板；2 釉层；21 局部釉层；22 贴片釉层； 25 中间玻璃层；26 前端玻璃层；27 支撑玻璃层；3 电极层；31 共通电极；32 带状部； 33 连接部；34 迂回部；35 个别电极；36 带状部；37 焊接部；39 辅助电极层；4 电阻层；41 发热部；5 保护层；51 上层(第一层)；52 下层(第二层)；53 玻璃部；54 氧化铝颗粒；55 第一氧化铝颗粒；56 第二氧化铝颗粒；71 驱动IC ；72 板部(pad) ；73 电极线(wire)ο具体实施例方式下面结合附图详细说明本专利技术的优选实施例。图1至图5为根据本专利技术第一实施例的热敏打印头。本实施例的热敏打印头101 包括基板1、釉层2、电极层3、电阻层4、保护层5及驱动IC71。热敏打本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：大长章治郎，
申请(专利权)人：罗姆股份有限公司，
类型：发明
国别省市：