本发明专利技术提供在可以接近·分离的相对进行旋转的处理用面(1、2)之间进行被处理物处理的流体处理装置，其将第1流体导入处理用面(1、2)间，从与该流体独立的其它流路(d2)将第2流体导入处理用面(1、2)间，在处理用面(1、2)间混合·搅拌来进行处理。该装置的处理用部(20)通过装配分开的多个的处理用部构成部件(20a、20b)来构成。在多个的处理用部构成部件(20a、20b)的空间内形成开口部(d20)及流路(d2)。由此，不需要将作为处理用部(20)的环状圆盘的全部制成一块，另外不需要对与连通开口部(d20)的流路(d2)实质上进行加工，可以容易地进行拆卸·清洗。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种在可以接近 分离的至少一方相对于另一方相对进行旋转的处理用部中的处理用面之间进行被处理物的处理的流体处理装置。
技术介绍
作为使用了微小流路、微小反应容器的流体处理装置，提供有微反应器、微混合器。在这样的装置中所提供的微小反应场，对迄今为止在烧杯、烧瓶中进行的化学反应本身产生影响的可能性是未知的(参考非专利文献1)。但是，在一般提供的微反应器中，反应所生成的固体、气体的析出物在流路内塞满、最终将流路堵塞，由于高的压力损失而需要大的泵，不能放大等，作为装置，问题众多。如本申请的申请人所提供的专利文献1或专利文献2中所记载的、在可以接近 分离的至少一方相对于另一方相对进行旋转的处理用部中的处理用面间进行混合·反应·晶析等的中，可以容易地形成微小的反应场，进而解决了如上所述的微反应器所具有的问题。但是，即使是如专利文献1或专利文献2中所记载的流体处理装置，仍存在如下情况在具备连通处理用部中的处理用面间的开口部的流路中固体等塞满的情况下难以清洗；具备开口部的流路不易加工、处理用部成为高价部件。另外，在研究装置的放大方面，需要制作大的处理用部，在使用以利用高温下的热处理的烧结为代表的方法将作为处理用部的圈状圆盘的全部制成一块的情况下，随着圆盘直径变大需要大的成形机、烧成机等，因此有时制造成本容易变高、处理用部成为高价的部件。另外，在打算将第1流体和第2流体在处理用面间以1 1的量比进行混合情况等下，优选使用对处理用面实施了圆环状开口部的装置，但将在处理用面具备圆环形状的开口部的处理用部进行加工·制造是困难的。现有技术文献专利文献专利文献1 特开2004-49957号公报专利文献2 国际公开W02009/8394号小册子非专利文献非专利文献1 吉田润一监修“微反应器-新时代的合成技术_，CMC2003年出版，p.
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术，鉴于上述内容，对专利文献1或专利文献2中所记载的装置进行进一步改良、通过装配分开的多个的处理用部构成部件来构成处理用部，由此提供迄今为止进一步清洗简单且放大容易、且便宜的处理用部及装置。用于解决课题的手段为了解决上述课题，本专利技术的第1方式，提供一种流体处理装置，其特征在于，其为在可以接近 分离的至少一方相对于另一方相对进行旋转的处理用部中的处理用面之间进行被处理物的处理的装置，为将被处理流动体导入处理用面间来进行处理的装置，其中，上述处理用部由分开的多个的处理用部构成部件构成，通过装配该分开的多个的处理用部构成部件而构成上述处理用部。本专利技术的第2方式，提供第1方式涉及的流体处理装置，其特征在于，至少使用2种被处理流动体，从与导入第1被处理流动体的流路独立、具备连通上述处理用面间的开口部的另外的流路将第2被处理流动体导入上述处理用面间，在上述处理用面间对上述第1、第2被处理流动体进行混合·搅拌，将上述多个的处理用部构成部件和处理用部构成部件之间的空间作为具备连通上述处理用面间的开口部的流路的一部分。本专利技术的第3方式，提供本专利技术的第1方式或第2方式涉及的流体处理装置，其特征在于，构成上述处理用部的分开的多个的处理用部构成部件，为不同的材质的处理用部构成部件。本专利技术的第4方式，提供本方面的第1-第3的任意方式涉及的流体处理装置，其特征在于，通过装配上述分开的多个的处理用部构成部件而构成的上述处理用部中的处理用面，在上述装配了的状态下同时被镜面加工。本专利技术的第5方式，提供本专利技术的第1-第4的任意方式涉及的流体处理装置，其特征在于，通过装配上述分开的多个的处理用部构成部件，形成具备连通上述处理用面间的圆环形状的开口部的流路。本专利技术的第6方式，提供本专利技术的第1-第5的任意方式涉及的流体处理装置，其特征在于，通过装配上述分开的多个的处理用部构成部件而形成的上述处理用面，由不同的处理用部构成部件构成；上述由不同的处理用部构成部件构成的处理用面，构成未在同一平面上形成的上述处理用部。本专利技术的第7方式，提供本专利技术的第1-第6的任意方式涉及的流体处理装置，其特征在于，上述流体处理装置具备对上述的被处理流动体赋予压力的流体压力赋予机构；第1处理用部及相对于该第1处理用部可以接近 分离的第2处理用部的上述至少2个处理用部；保持上述第1处理用部的第1托架；保持上述第2处理用部的第2托架；以及使上述第1处理用部和第2处理用部相对进行旋转的旋转驱动机构，在上述的各处理用部中的相互对向的位置上设有第1处理用面及第2处理用面的上述至少2个处理用面，上述的各处理用面构成上述被处理流动体所流过的流路的一部分，在上述第1处理用部和第2处理用部中，至少第2处理用部具备受压面，且该受压面的至少一部分由上述的第2处理用面构成，该受压面受到上述的流体压力赋予机构赋予被处理流动体的压力而产生在从第1处理用面使第2处理用面分离的方向上移动的力，在可以接近 分离、且相对进行旋转的第1处理用面和第2处理用面之间使上述的被赋予了压力的被处理流动体通过，由此上述被处理流动体形成薄膜流体。专利技术的效果本专利技术可以提供可以将在处理用部所具备的流路及开口部的清洗迄今为止更简单地进行、进而迄今为止更便宜的流体处理装置。附图说明图1是本申请专利技术的实施方式涉及的流体处理装置的概略剖面图。图2㈧是图1所示的流体处理装置的第1处理用面的概略平面图，⑶是同装置的处理用面的主要部分放大图。图3(A)是同装置的第2导入路的剖面图，(B)是用于说明同第2导入部的处理用面的主要部分放大图。图4(A)为本专利技术的实施方式涉及的流体处理装置的第2处理用部和第2托架的主要部分剖面图，(B)为本专利技术的其它实施方式涉及的流体处理装置的第2处理用部的主要部分剖面图，(C) (D)分别为本专利技术的进一步其它的实施方式涉及的流体处理装置的第2处理用部的主要部分剖面图，(E)为用于(C) (D)的处理用部第2构成部件的主要部分立体图。图5(A) (G)分别为本专利技术的进一步其它的实施方式涉及的流体处理装置的第2处理用部的主要部分剖面图，(H)为(G)的放大图。图6(A) (C)分别为本专利技术的进一步其它的实施方式涉及的流体处理装置的第2处理用部的主要部分剖面图，⑶为(C)的第2处理用部的平面图，(E)及(F)分别为本专利技术的进一步其它的实施方式涉及的流体处理装置的第2处理用部的主要部分剖面图。图7为本专利技术的进一步其它的实施方式中的流体处理装置的第2处理用部和第2托架的主要部分剖面图。具体实施例方式以下，使用附图对本专利技术优选的实施方式进行说明。图1 图3所示的流体处理装置，为如下装置在可以接近 分离的至少一方相对于另一方相对地旋转的处理用部中的处理用面之间处理被处理物，即，将被处理流动体中的作为第1被处理流动体的第1流体导入处理用面间，从与导入了上述第1流体的流路独立、具备与处理用面间的开口部连通的其它流路将被处理流动体中的第2被处理流动体即第2流体导入处理用面间，在处理用面间将上述第1流体和第2流体进行混合·搅拌来进行处理。需要说明的是，在图1中，U表示上方，S表示下方，在本专利技术中，上下前后左右仅限于表示相对的位置关系，并不特定绝对的位置。在图2(A)、图3(B)中，R表示旋转方向。在图3(B)中，C表示离心力方向(半径方向)。该装置为如下装置作为被处理本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：榎村真一，
申请(专利权)人：M技术株式会社，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。