【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体材料生产应用领域，是一种特别双沟槽倒角磨轮。
技术介绍
内圆切割机或线切割机所切出的硅片，其边缘通常呈直角和有微缺陷，往往需要倒角来改善硅片边缘的物理状况。倒角使用的烧结型金属结合剂磨轮以其结合强度高，成型性好，耐高温，导热性和耐磨性好，使用寿命长，可承受较大的负荷而广泛应用。但是因其加工难度大，精度要求高等原因往往售价较高。倒角过程实际上一个机械磨削过程，加工过程中会产生大量的热能，另外被磨削下来的硅粉和从磨轮上脱落的金刚石颗粒需要被及时排除；为此常见的粒度800#的磨轮沟槽数都设计成一个较宽的沟槽，以解决加工过程中冷却及颗粒残留的问题。但是一个沟槽寿命就是整个磨轮的寿命，倒角加工成本较高。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术的目的在于提供一种提升磨轮的可加工硅片枚数，以降低倒角加工成本的双沟槽倒角磨轮。本技术双沟槽倒角磨轮，包括基座；金刚石涂层，所述金刚石涂层烧结在所述基座上，在所述涂层上有环形凹槽设计。所述环形凹槽的宽度大于等于倒角硅片厚度的三倍，所述环形凹槽的宽度为3毫米；所述环形凹槽的间隔大于等于2. 3毫米，所述环形凹槽的间隔为3. 6毫米。本技术双沟槽倒角磨轮在不影响加工产品品质的前提下，适当增加磨轮沟槽数量以降低倒角加工成本。附图说明图1为本技术双沟槽倒角磨轮结构示意图；本技术双沟槽倒角磨轮附图中附图标记说明1-基座 2-金刚石涂层 3-环形凹槽具体实施方式以下结合附图对本技术双沟槽倒角磨轮作进一步详细说明。如图1所示，本技术双沟槽倒角磨轮，包括基座1 ；涂附在基座1上的金刚石涂层2 ；设置在金刚石涂层2内的环形凹槽3，环...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张松江，贺贤汉，
申请(专利权)人：上海申和热磁电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。