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本实用新型提供了一种双沟槽倒角磨轮，包括：基座；金刚石涂层，所述金刚石涂层烧结在所述基座上，在所述涂层上有环形凹槽设计。所述凹槽的宽度大于等于倒角硅片厚度的三倍，即凹槽的宽度为3毫米。所述凹槽的间隔为3.6毫米。本实用新型双沟槽倒角磨轮在不...
该专利属于上海申和热磁电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海申和热磁电子有限公司授权不得商用。

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