一种发光二极管封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种发光二极管封装结构，其包括封装基板、固定于所述封装基板上的芯片、封装于所述封装基板以封盖所述芯片的透明保护结构及一荧光粉层，所述透明保护结构包括至少一透明保护体，所述荧光粉层与所述芯片相隔且置于所述透明保护结构上。所述发光二极管封装结构增加了芯片到荧光粉层的距离，提高了荧光粉的激发效率，减缓了荧光粉的衰减，提高了LED的光效，减小了LED的光衰。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种发光元件，特别涉及一种发光二极管封装结构。
技术介绍
现有的白光二极管，荧光粉直接覆盖在晶片的四周，一方面荧光粉离晶片近，晶片发出的热量直接导致荧光粉激发效率低，荧光粉衰减大，光效低，衰减大；另一方面光斑非常差，中间偏蓝，边缘偏黄，应用效果很差，严重影响客户的使用。
技术实现思路
本技术提供一种发光二极管封装结构，旨在解决现有发光二极管中存在的荧光粉受晶片发出的热量的影响而产生的荧光粉的衰减大及光效低的问题。本技术提供的发光二极管封装结构是这样实现的一种发光二极管封装结构，其包括封装基板、固定于所述封装基板上的芯片、封装于所述封装基板以封盖所述芯片的透明保护结构及一荧光粉层，所述透明保护结构包括至少一透明保护体，所述荧光粉层与所述芯片相隔且置于所述透明保护结构上。进一步地，所述透明保护结构包括一第一透明保护体，所述荧光粉层涂覆于所述第一透明保护体外表面上。进一步地，所述透明保护结构还包括包覆于所述第一透明保护体外的第二透明保护体，所述荧光粉层涂覆于所述第二透明保护体外表面上或填充于所述第一透明保护体及第二透明保护体之间。进一步地，所述荧光粉层为多层结构。进一步地，所述透明保护结构由对真空的折射率在1. 2-2. 8之间的PC、硅胶、玻璃或环氧树脂材质制成。进一步地，所述荧光粉为单种物质的荧光粉。进一步地，所述荧光粉为多种物质混合的荧光粉。所述发光二极管封装结构增加了芯片到荧光粉层的距离，提高了荧光粉的激发效率，减缓了荧光粉的衰减，提高了 LED的光效，减小了 LED的光衰。其次，可以将芯片发出蓝光和蓝光激发荧光粉发出的黄光均勻混合，使LED的光斑颜色完全一致，彻底解决了现有的LED光斑差，中间偏蓝，边缘偏黄的问题，大大扩大了 LED的应用范围，改进了 LED的应用效果。再次，可以增加光的漫反射，提高了光取出率，提高了光效，提高了 LED的光电转换效率，改善了现有LED光效低，光电转换效率低的状况，大大促进的LED的发展。附图说明图1为本技术第一实施例的发光二极管封装结构的结构示意图。图2为本技术第二实施例的发光二极管封装结构的结构示意图。图3为本技术第三实施例的发光二极管封装结构的结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图1，本技术第一实施例的发光二极管封装结构100包括一封装基板 10、固定于所述封装基板10上的芯片20、封罩所述芯片20的透明保护结构及涂覆于所述透明保护结构外表面上的荧光粉层40。在本实施例中，所述透明保护结构为一层透明保护体 30。所述芯片20通过键合线连接于封装基板10上。所述荧光粉层40在所述透明保护结构的外表面上，使得荧光粉层40与所述芯片20具有一定距离，提高了荧光粉的激发效率， 减缓了荧光粉的衰减，提高了 LED的光效，减小了 LED的光衰。请参阅图2，本技术第二实施例的发光二极管封装结构IOOa包括一封装基板 10a、固定于所述封装基板IOa上的芯片20a、封罩所述芯片20a的透明保护结构及涂覆于所述透明保护结构外表面上的荧光粉层40a。所述透明保护结构包括第一透明保护体30a及包覆于所述第一透明保护体30a外的第二透明保护体50a，所述荧光粉层40a涂覆于所述第二透明保护体50a的外表面上。在本实施例中，所述透明保护结构为二层透明保护体结构， 在其他实施例中，所述透明保护结构可为两层以上透明保护体结构。所述芯片20a通过键合线连接于封装基板IOa上。所述荧光粉层40a在所述第二透明保护体50a的外表面上， 使得荧光粉层40a与所述芯片20a具有一定距离，提高了荧光粉的激发效率，减缓了荧光粉的衰减，提高了 LED的光效，减小了 LED的光衰。请参阅图3，本技术第三实施例的发光二极管封装结构IOOb包括一封装基板 10b、固定于所述封装基板IOb上的芯片20b及封罩所述芯片20b的透明保护结构。所述透明保护结构包括封罩所述芯片20b的第一透明保护体30b及封罩所述第一透明保护体30b 外的第二透明保护体50b。所述第一透明保护体30b与第二透明保护体50b间隔设置。荧光粉层40b填充于第一透明保护体30b和第二透明保护体50b之间。所述芯片20b通过键合线连接于封装基板IOb上。所述荧光粉层40b在所述第一、第二透明保护体30b、50b之间，使得荧光粉层40b与所述芯片20b具有一定距离，提高了荧光粉的激发效率，减缓了荧光粉的衰减，提高了 LED的光效，减小了 LED的光衰。本技术的发光二极管封装结构具有如下优点首先，增加了芯片20、20a、20b到荧光粉层40、40a、40b的距离，提高了荧光粉的激发效率，减缓了荧光粉的衰减，提高了 LED的光效，减小了 LED的光衰。其次，可以将芯片20、20a、20b发出蓝光和蓝光激发荧光粉发出的黄光均勻混合， 使LED的光斑颜色完全一致，彻底解决了现有的LED光斑差，中间偏蓝，边缘偏黄的问题，大大扩大了 LED的应用范围，改进了 LED的应用效果。再次，可以增加光的漫反射，提高了光取出率，提高了光效，提高了 LED的光电转换效率，改善了现有LED光效低，光电转换效率低的状况，大大促进的LED的发展。上述透明保护体30、30a、50a、30b、50b可为PC、硅胶、玻璃、环氧树脂或者其他透明材质，对真空的折射率在1. 2-2. 8之间。上述荧光粉层40、40a、40b内的荧光粉可为单种物质的荧光粉，也可以为多种物4质混合的荧光粉。上述所述荧光粉层40、40a、40b可为一层，也可以为多层。以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。权利要求1.一种发光二极管封装结构，其包括封装基板、固定于所述封装基板上的芯片、封装于所述封装基板以封盖所述芯片的透明保护结构及一荧光粉层，其特征在于所述透明保护结构包括至少一透明保护体，所述荧光粉层与所述芯片相隔且置于所述透明保护结构上。2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于所述透明保护结构包括一第一透明保护体，所述荧光粉层涂覆于所述第一透明保护体外表面上。3.如权利要求2所述的发光二极管封装结构，其特征在于所述透明保护结构还包括包覆于所述第一透明保护体外的第二透明保护体，所述荧光粉层涂覆于所述第二透明保护体外表面上或填充于所述第一透明保护体及第二透明保护体之间。4.如权利要求1-3任一项所述的发光二极管封装结构，其特征在于所述荧光粉层为多层结构。5.如权利要求1-3任一项所述的发光二极管封装结构，其特征在于所述透明保护结构由对真空的折射率在1. 2-2. 8之间的PC、硅胶、玻璃或环氧树脂材质制成。6.如权利要求1-3任一项所述的发光二极管封装结构，其特征在于所述荧光粉为单种物质的荧光粉。7.如权利要求1-3任一项所述的发光二极管封装结构，其特征在于所述荧光粉为多种物质混合的荧光粉。专利摘要本技术提供一种发光二极管封装结构，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨文华，
申请(专利权)人：深圳市瑞丰光电子股份有限公司，宁波市瑞康光电有限公司，
类型：实用新型
国别省市：