屏蔽结构及印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种屏蔽结构及印刷电路板，其中，上述屏蔽结构包括：屏蔽架和屏蔽罩，屏蔽架为未设置有吸盘及连接筋的框架结构，屏蔽架和屏蔽罩为可拆卸连接。采用实用新型专利技术提供的上述技术方案本，解决了相关技术中，无法兼顾屏蔽罩和屏蔽架在终端产品中的屏蔽性、方便性、可靠性等问题，从而达到了在继承普通屏蔽架罩在终端产品中能起的屏蔽性、导电性等特性基础上，能够简化屏蔽架和屏蔽罩模具的复杂程度，进而降低模具成本；能够用于常规的PCB焊接方式以及能够最大程度上方便工程师对屏蔽架内部器件的操作的效果。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

屏蔽结构及印刷电路板
本技术涉及电子通信领域，具体而言，涉及一种屏蔽结构及印刷电路板。
技术介绍
金属屏蔽架和屏蔽罩主要通过焊接工艺贴片于印刷电路板(Printed Circuit Board，简称为PCB) JEPCB上相应功能和区域的芯片、元器件封闭起来，起到电磁屏蔽的作用。这类结构件在IT、数码等类型的产品中使用的已非常普遍。目前常见的屏蔽架和屏蔽罩方案大致可以分为以下几种形式1由屏蔽架和屏蔽罩两件组成，先焊接屏蔽架再组装屏蔽罩，具体如图I和图2所示。图I中，包括屏蔽罩101、屏蔽架102，电路板103，其中， 在屏蔽架102上设置有吸盘1021和连接筋1022。该方案的具体操作流程如下贴片机依靠屏蔽架吸盘吸取，将屏蔽架放置在电路板上；将屏蔽架连同电路板过高温炉后屏蔽架焊接在电路板上，将屏蔽架和屏蔽罩焊接在电路板后的不意图可参见图2 ;2，如图3和图4所示，在PCB 201上焊接若干小卡子202，只做一个屏蔽罩203插接在小卡子202上，其中，小卡子202焊接在电路板上的示意图如图5所示，将屏蔽罩203装入卡子202固定后的状态如图6所示；3由完整的屏蔽架结构上贴带有屏蔽作用的绝缘薄膜做成组件完成屏蔽功能。采用以上结构形式的屏蔽架罩组件各自都存在一定缺陷方案I的结构方式，其屏蔽架需要先贴片于PCB上后，再由人工将屏蔽罩扣上去，耗费一定的工时。而在工程师对其进行调试的时候，屏蔽架的吸盘和连接筋无可避免的会将部分元器件遮盖，从而需要手工修剪掉吸盘及连接筋，这样将会对屏蔽架造成损伤，也降低了工作效率；方案2虽然可以使工程师方便的拆装屏蔽罩，但是由于小卡子结构本身焊接面积小，对于焊接定位及焊接可靠性都存在很大风险，而且成本非常高。所以方案2目前在业界也只有少数项目上曾尝试使用，尚未能够推广。方案3利用带绝缘性质的屏蔽薄膜代替传统的屏蔽罩，这样只能起到屏蔽作用，但是在PCB上，屏蔽罩除了对元器件进行屏蔽外，还有着支撑局部结构、热传导、金属结构件接地等作用，所以方案3的采用，将使得这些功能都将丧失，应用局限性很大。针对相关技术中的上述问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
针对相关技术中，无法兼顾屏蔽罩和屏蔽架在终端产品中的屏蔽性、方便性、可靠性等问题，本技术提供一种屏蔽结构及印刷电路板，以解决上述问题至少之一。根据本技术的一个方面，提供了一种屏蔽结构，包括屏蔽架和屏蔽罩，屏蔽架为未设置有吸盘及连接筋的框架结构，屏蔽架和屏蔽罩为可拆卸连接。上述屏蔽结构还包括导电胶布，设置于屏蔽架和屏蔽罩之间，用于粘结屏蔽架和屏蔽罩。上述屏蔽架周边设置有第一弯边结构，导电胶布设置于第一弯边结构。上述屏蔽架、屏蔽罩以及导电胶布上均设置有防呆结构。上述屏蔽罩为平板结构。上述屏蔽架周边设置有第二弯边结构，用于与外界印刷电路板PCB焊接。根据本技术的另一方面，提供了一种印刷电路板，包括以上所述的屏蔽结构。本技术，由于采用了未设置有吸盘及连接筋的框架结构作为屏蔽架，并设置屏蔽架和屏蔽罩的连接方式为可拆卸连接的技术手段，解决了相关技术中，无法兼顾屏蔽罩和屏蔽架在终端产品中的屏蔽性、方便性、可靠性等问题，从而达到了在继承普通屏蔽架罩在终端产品中能起的屏蔽性、导电性等特性基础上，能够简化屏蔽架和屏蔽罩模具的复杂程度，进而降低模具成本；能够用于常规的PCB焊接方式以及能够最大程度上方便工程师对屏蔽架内部器件的操作的效果。附图说明此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分， 本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中图I为现有技术中采用方案I的屏蔽结构的分解示意图；图2为现有技术中采用方案I的屏蔽结构组装到电路板后的状态示意图；图3为现有技术中采用方案2的屏蔽结构组装到屏蔽架后的状态示意图；图4为现有技术中采用方案2的卡子与电路板组装示意图I ;图5为现有技术中采用方案2的卡子与电路板组装示意图2 ；图6为现有技术中采用方案2的屏蔽罩装入卡子后的状态示意图；图7为根据本技术实施例的屏蔽结构的分解示意图；图8为根据本技术实施例的屏蔽结构组装到印刷电路板时的组装示意图；图9为根据本技术实施例的屏蔽结构组装到印刷电路板后的状态示意图；图10本技术在操作过程中掀开屏蔽罩时的示意图；图11为根据本技术实施例的掀开屏蔽罩后的状态示意图。具体实施方式下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。图7为根据本技术实施例的屏蔽结构的分解示意图。如图7所示，该屏蔽结构，包括屏蔽架71和屏蔽罩73，其中，屏蔽架71为未设置有吸盘及连接筋的框架结构，屏蔽架71和屏蔽罩73为可拆卸连接。通过上述结构，由于屏蔽架未设置吸盘及连接筋，因此，可以使工程师方便地在掀开屏蔽罩后便可以对PCB板上的器件进行维护，并且，由于屏蔽架和屏蔽罩为可拆卸连接， 因此，可方便地拆卸屏蔽罩。上述屏蔽架71和屏蔽罩73可以采用螺栓连接或者粘结方式连接，在本技术的一个优选实施方式中，可以采用粘结方式。具体地，如图7所示，上述屏蔽结构还可以包括一个导电胶布75，设置于屏蔽架71和屏蔽罩73之间，用于粘结屏蔽架71和屏蔽罩73。在本技术的一个具体实施方式中，如图7所示，上述屏蔽架71周边设置有第一弯边结构711，导电胶布75便设置于第一弯边结构711上。为了防止屏蔽架71、屏蔽罩73以及导电胶布75在安装时易定位出错，如图7所示，屏蔽架71、屏蔽罩73以及导电胶布75上均设置有防呆结构77。上述屏蔽罩73可以设置为平板结构，这样可以在具体应用时，更有效节省PCB空间。如图7所示，上述屏蔽架71周边还可以设置有第二弯边结构713，用于与外界印刷电路板PCB焊接。当然，在实际应用时，上述屏蔽架还可以采用其他固定方式，例如粘结，螺栓连接，铆接等。另外，由于上述屏蔽结构在具体应用时，一般与PCB板结合使用，因此，本实施例还提供一种印刷电路板，包括以上所述的屏蔽结构。为了更好地理解上述实施例，以下结合优选实施例以及相关附图具体说明。实施例I本实施例提供一种应用在IT、数码类产品的焊接于电路板屏蔽结构。需要说明的是，本实施例可以采用图7所示实施例中的屏蔽结构。本实施例提供的屏蔽结构，具备普通屏蔽架罩的电磁、热、及支撑结构性能，提高可生产性，降低生产成本并能提高工程师工作效率的特性。为达到上述目的，本技术中的屏蔽结构包括屏蔽架71，屏蔽罩73。屏蔽罩73 依靠具备耐高温性能的导电胶布75粘贴在屏蔽架71上。上述方案中，屏蔽架区别于现有技术的方案之处在于除了四周折弯边(包括第一弯边结构711和第二弯边结构713)外，中间部分不设计供焊接机吸嘴吸取的吸盘及连接筋；屏蔽罩73区别于以往方案之处在于仅设计与屏蔽架71外形一致的平板。在组装过程中，首先由供应商完成屏蔽架71和屏蔽罩73的粘贴，为了保证定位可靠，屏蔽架71和导电胶布75需要采用夹具定位，屏蔽罩73也需要采用夹具定位粘贴在屏蔽架71上。采用这样的方式将组成屏蔽组件。将本实施例中的屏蔽结构，采用常规的贴片工艺，可直接焊接到P本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴崚，高斌，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：