半导体发光装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种半导体发光装置。在半导体发光装置的封装体(1)的凹部(2)的底面上，设置放置发光元件(3r，3g，3b)的镀了银的金属部件区域(4)、铜板图案的引出电极(6)、和将金属部件区域(4)分隔为多个的凸形树脂部(7)。在金属部件区域(4)上部分形成遮盖树脂(8)，还设置密封树脂，以覆盖金属部件区域(4)、遮盖树脂(8)、和凸形的树脂部(7)。根据这种结构，使密封树脂与放置发光元件的金属部件区域(4)的接触面积减少，防止金属部件区域(4)与发光元件的脱落和错位等，从而能提供可靠性高的半导体发光装置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及使用了发光二极管等的半导体发光装置。技术背景如图6所示，现有的表面安装型发光二极管在封装体100的凹部101的内部设置发光元件102，放置发光元件102的引线(lead)电极103并排设置在封装体100的长边方向上。引线接合法(wire bonding)用引线电极104设置在引线电极103外侧的封装体100 长边方向的端部上。并且，各个发光元件102被放置在不同的引线电极103a、103b、103c上， 在各个发光元件102和各个引线电极104之间露出由树脂构成的封装体100的凹部101的底面。露出的凹部101的底面与填充到凹部101内的模具(mold)部件(未图示)粘合。此外，发光元件102分别独立与外部电连接(例如参照特开2004-71675号公报)。在如特开2004-71675号公报所示的发光二极管的结构中，为了改善散热性而增大引线电极103的面积时，存在会产生发光元件102的光轴错位或引起脱落的问题。其原因如下。设置在引线电极103上的发光元件102还与为了密封而设置的密封部件连接。该密封部件与由金属材料构成的引线电极103有不同的热膨胀系数。因此，对于密本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：幡俊雄，筱原久幸，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：