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半导体发光装置制造方法及图纸
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下载半导体发光装置的技术资料
文档序号:7472002
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本发明提供一种半导体发光装置。在半导体发光装置的封装体(1)的凹部(2)的底面上,设置放置发光元件(3r,3g,3b)的镀了银的金属部件区域(4)、铜板图案的引出电极(6)、和将金属部件区域(4)分隔为多个的凸形树脂部(7)。在金属部件区域...
该专利属于夏普株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过夏普株式会社授权不得商用。
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