金属氧化物-金属复合溅射靶制造技术

技术编号:7464927 阅读:225 留言:0更新日期:2012-06-26 22:59
提供一种对于含有金属氧化物和金属的光信息记录媒体用记录层等的形成有用的金属氧化物-金属复合溅射靶。本发明专利技术的溅射靶是含有金属氧化物A和金属B的金属氧化物-金属复合溅射靶,所述金属氧化物A的当量圆直径的最大值控制在200μm以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及对于光信息记录媒体用记录层等的形成有用的金属氧化物-金属复合溅射靶
技术介绍
Blu-Ray Disc (蓝光光盘)等光信息记录媒体的记录层,由无机材料和有机材料等各种各样的材料构成,例如由无机材料构成的记录层优选通过使与记录层相同材料的溅射靶溅射的溅射法形成。在此,所谓溅射法是指,在抽真空后导入了 Ar的溅射室内,在基板和溅射靶之间形成等离子体放电,使经由该等离子体放电而离子化的Ar碰撞溅射靶,撞击出该溅射靶的原子,使之堆积在基板上而制作薄膜的方法。由溅射法形成的薄膜,与离子镀、真空蒸镀和电子束蒸镀法所形成的薄膜相比,膜面方向(膜面内)的成分组成和膜厚等的面内均勻性优异。另外,溅射法与真空蒸镀法不同,具有能够形成与溅射靶相同成分组成的薄膜这一优点。但是,对于含有金属氧化物和金属的光信息记录媒体用记录层等的形成有用的金属氧化物-金属复合溅射靶,至今为止还没有被具体开发。例如在专利文献1中,公开有一种追记型光记录媒体,其包含具有第一反应层和第二反应层的记录层,在实施例中记述的要旨是,在基板上,通过溅射法依次形成由ZnS 和S^2的混合物构成的第二介电层、由Cu构成的第二反应层、由Si构成的第1反应层和由ZnS和S^2的混合物构成的第一介电层,但溅射法的详情完全没有记述。另外,在专利文献2中公开有一种光学的信息记录媒,其具有由Te、0和规定元素 M构成的记录层,在实施例中记述的要旨是,通过溅射法形成Te-O-Pd记录层。但是,其实际状态是在Ar和&的混合气体的气氛中,使用Te-Pd靶进行溅射,没有公开含有金属氧化物和金属的复合溅射靶。以往技术文献专利文献专利文献1 日本特开2003-203383号公报专利文献2 日本特开2002-251778号公报
技术实现思路
本专利技术鉴于上述情况而做,其目的在于,提供一种对于含有金属氧化物和金属的光信息记录媒体用记录层等的形成有用的金属氧化物-金属复合溅射靶。本专利技术包括以下方式。(1) 一种金属氧化物-金属复合溅射靶,其是含有金属氧化物A和金属B的金属氧化物-金属复合溅射靶,其中,所述金属氧化物A的当量圆直径的最大值控制在200 μ m以下。还有,在含有上述(1)的金属氧化物A和金属B的金属氧化物-金属复合溅射靶中,金属氧化物A也可以凝集。(2)根据⑴所述的金属氧化物-金属复合溅射靶,其中,相对密度为92%以上。(3)根据(1)或( 所述的金属氧化物-金属复合溅射靶,其中,构成所述金属氧化物A的金属AM和所述金属B相同或不同。(4)根据⑴ (3)中任一项所述的金属氧化物-金属复合溅射靶,其中,所述金属氧化物A是选自氧化In、氧化Bi、氧化Si、氧化W、氧化Sn、氧化Co、氧化Ge和氧化Al中的至少一种。(5)根据⑴ (4)中任一项所述的金属氧化物-金属复合溅射靶,其中,所述金属B是选自Pd、Ag、W、Cu、Ge、Co和Al中的至少一种。(6)根据(1) ( 中任一项所述的金属氧化物-金属复合溅射靶,其被用于光信息记录媒体用记录层的形成。本专利技术的金属氧化物-金属复合溅射靶,因为金属氧化物的当量圆直径的最大值被控制在200μπι以下,所以在溅射中不会招至异常放电的发生,或由于热应力造成的溅射靶的裂纹发生这样的问题,能够高效率地制作该溅射靶的组成所对应的金属氧化物-金属复合记录层。另外,本专利技术的金属氧化物-金属复合溅射靶,因为优选相对密度控制在92% 以上,所以在溅射中不会招致气体从溅射靶发生等问题,操作稳定,生产率提高。附图说明图1 (a)和图1 (b)是表示用于实施例的No. 1 (本专利技术例)的溅射靶的组织的光学显微镜照片,图1(b)是图1(a)的放大图。图2 (a)和图2 (b)是表示用于实施例的No. 2 (本专利技术例)的溅射靶的组织的光学显微镜照片,图2(b)是图2(a)的放大图。图3(a)和图3(b)是表示用于实施例的No. 12(比较例)的溅射靶的组织的光学显微镜照片,图3(b)是图3(a)的放大图。具体实施方式本专利技术者们为了提供对于含有金属氧化物和金属的光信息记录媒体用记录层等的形成有用的金属氧化物-金属复合溅射靶(以下有仅称为复合溅射靶的情况)而进行研究。在制造含有金属氧化物的复合溅射靶时,与制造不含金属氧化物的由金属构成的溅射靶的情况不同,具有如何才能控制容易凝集的金属氧化物这一项重大课题。S卩,金属氧化物容易凝集,凝集的氧化物(氧化物凝集相)与金属相比,烧结性差, 因此在氧化物凝集相的内部容易残留缺陷。于是,若使用存在大的氧化物凝集相的复合溅射靶,通过溅射法形成光信息记录媒体用记录层等的薄膜,则该氧化物凝集相带电(充电 (charge up)),由此,有可能发生异常放电。另外,大的氧化物凝集相还成为热传导的阻碍因素,溅射靶容易发生裂纹。另外,如上述在氧化物凝集相的内部容易残留缺陷,因此提高含有金属氧化物的溅射靶的相对密度有困难。若使用相对密度低的复合溅射靶,通过溅射法形成光信息记录媒体用记录层,则气体从该溅射靶发生,招致操作不稳定等的弊端。此外,复合溅射靶的相对密度的降低,招致热传导率和强度的降低。详细地说,使用这样相对密度低的复合溅射靶,通过溅射法形成光信息记录媒体用记录层时,若出于提高生产率等目的而对于输入电功率进行高设定,则该溅射靶表面(溅射面)的温度上升,由于表面与背面的温差而产生热应力。因为金属氧化物是脆的材料,所以该热应力成为原因而导致该溅射靶容易产生裂纹。因此,不能将输入电功率设定得高,这带来成膜速度的降低,进而还带来光信息记录媒体的生产率降低。因此,本专利技术者们为了提供一种能够解决上述伴随金属氧化物凝集相的粗大化而来的问题点的金属氧化物-金属复合溅射靶,和更优选能够解决伴随复合溅射靶的相对密度的降低而来的问题点的金属氧化物-金属复合溅射靶而进行了研究。其结果查明,在原料粉末的混合一烧结一机械加工这样的溅射靶制造的基本工序中,特别注意混合工序极其重要。具体来说就是发现,如果采用如下方法则能够得到金属氧化物A的当量圆直径的最大值为200 μ m以下,优选相对密度控制在92%以上的金属氧化物-金属复合溅射靶,从而完全了本专利技术,所述方法为均勻地混合原料粉末(金属氧化物A和金属B),以即使有金属氧化物A凝集也使之不存在大的凝集相的方式,适当地控制混合机的种类和混合方法,根据需要在混合前进行筛分而适当调整原料粉末的粒度分布的方法。首先,对于本专利技术的溅射靶进行说明。如上述,本专利技术的溅射靶,是含有金属氧化物A和金属B的复合溅射靶,其特征在于,金属氧化物A的当量圆直径的最大值被控制在200 μ m以下。由此,能够防止前述问题的发生,即,溅射中的异常放电和由于热应力导致发生裂纹等。为了有效地防止这些问题,金属氧化物A的当量圆直径的最大值以小为宜,优选为180 μ m以下,更优选为100 μ m以下。在此,上述所谓“金属氧化物A的当量圆直径的最大值控制在200 μ m以下”意思是,虽然金属氧化物A可以凝集(当然也可以不凝集),但使金属氧化物A凝集而形成凝集相时,该金属氧化物A的当量圆直径也满足最大200 μ m以下。详细地说,根据以下的步骤测量观察视野中的金属氧化物A的当量圆直径时,在任意的观察视野中,都需要满足最大直径为200 μ本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:松崎均高木胜寿慈幸范洋得平雅也
申请(专利权)人:株式会社钢臂功科研
类型:发明
国别省市:

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