制备陶瓷球形颗粒材料的气流磨制造技术

一种制备陶瓷球形颗粒材料的气流磨，包括顶盖（２）和磨底（５），在磨底（５）上设有顶盖（２），磨底（５）朝向顶盖（２）的一侧制作成磨室（３），在磨底（５）的侧壁开有与磨室相通的进气口（４），顶盖（２）上开有与磨室（３）相通的出气口（１），在顶盖（２）和磨底（５）的相应位置具有螺孔（６），其特征在于：所述气流磨的磨室（３）呈台阶形。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于制备陶瓷材料的设备，具体涉及一种制备陶瓷球形颗粒材料的气流磨。
技术介绍
气流研磨法目前已广泛用于微米级陶瓷粉末的生产，在工业上已用于破碎制粉。用气流研磨法来生产碳化物陶瓷微球的主要设备气流磨，其磨室为直桶式，只能用于陶瓷物料的破碎制粉而不能用于物料的研磨球化，而且在生产过程中，物料会从气流磨中飞出，造成物料的损失。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种能减小物料损失、使球形颗粒满足使用要求的制备陶瓷球形颗粒材料的气流磨。一种制备陶瓷球形颗粒材料的气流磨，包括顶盖和磨底，在磨底上设有顶盖，磨底朝向顶盖的一侧制作成台阶形磨室，在磨底的侧壁开有与磨室相通进气口，顶盖上开有与磨室相通的出气口。本技术的效果在于使用该设备时，由于改进了气流磨的结构，将直桶式磨室改为台阶形磨室，使物料颗粒能够在气流磨内经受长时间研磨而不会被气流带出，减小了物料的损失，并使物料颗粒的球形度满足使用要求。附图说明图1是本技术的结构示意图。图2是本技术磨室的俯视图。图中1.出气口、2.顶盖、3.磨室、4.进气口、5.磨底、6.螺孔具体实施方式下面将结合实施例对本专利技术的技术方案作进一步的阐述。如图1、2所示，一种制备陶瓷球形颗粒材料的气流磨，包括顶盖2和磨底5，其中顶盖2和磨底5用不锈钢制成，在磨底5上设有顶盖2，磨底5朝向顶盖的一侧制作成台阶形磨室3，在磨室3内衬有真空橡胶，在磨底5的侧壁开有与磨室3相通进气口4，顶盖2上开有与磨室3相通的出气口1，在顶盖2和磨底5的相应位置设有螺孔6，可以通过螺孔6用螺钉将顶盖2与磨底5固定。以制备高密度碳化硼球形颗粒为例，使用气流磨时，将粒度为100～120μm陶瓷物料装入磨室3，盖上顶盖2，用螺钉将顶盖2与磨底5固定。研磨时，气流从进气口4进入，从出气口1流出，研磨压力0.35Mpa，研磨时间2小时，制备出粒度在50～90μm、密度达到2.3g/cm3以上，球形度达到0.95以上的碳化硼球形颗粒材料。权利要求1.一种制备陶瓷球形颗粒材料的气流磨，包括顶盖(2)和磨底(5)，在磨底(5)上设有顶盖(2)，磨底(5)朝向顶盖(2)的一侧制作成磨室(3)，在磨底(5)的侧壁开有与磨室相通的进气口(4)，顶盖(2)上开有与磨室(3)相通的出气口(1)，在顶盖(2)和磨底(5)的相应位置具有螺孔(6)，其特征在于所述气流磨的磨室(3)呈台阶形。专利摘要本技术提供了一种能减小物料损失的制备陶瓷球形颗粒材料的气流磨；它包括顶盖和磨底。磨底朝向顶盖的一侧制作成台阶形的磨室。在磨底的侧壁开有进气口，进气口与磨室相通，顶盖上开有出气口，在磨底上设有顶盖。使用该设备时，物料颗粒能够在气流磨内经受长时间研磨而不会被气流带出，减小了物料的损失，并使物料颗粒的球形度达到了使用的要求。文档编号B02C19/06GK2673504SQ2003201268公开日2005年1月26日 申请日期2003年12月12日 优先权日2003年12月12日专利技术者龙冲生, 应诗浩, 杨勇飞, 邱邦臣, 乔慧武, 彭小明 申请人:中国核动力研究设计院本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：龙冲生，应诗浩，杨勇飞，邱邦臣，乔慧武，彭小明，
申请(专利权)人：中国核动力研究设计院，
类型：实用新型
国别省市：