格构式空心轻质砌块及其加工工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种格构式空心轻质砌块及其加工工艺。其结构为，块体的四周边设置半孔结构,块体的内部设置为空腔结构。本发明专利技术有很高水泥强度的结构，形成整体墙体，不需抹灰，可直接刮白，贴砖，从而降低造价40%左右。抗震,保温,隔音,承重,轻质,耐火，造价低,施工快，性能好,低碳节能环保。同时，本发明专利技术减少了施工工序，并且提高了墙体质量，便于批量生产，使用寿命长，性能稳定，实用性和可靠性强，易于推广应用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种墙体砌块，尤其涉及一种格构式空心轻质砌块及其加工工艺，属于建筑材料

技术介绍
现有框架结构墙体隔墙有以下几种(1)实心砖、(2 )空心砖、(3 )轻钢龙骨双面石膏板、(4) GRC隔墙板。其缺点为(1)实心砖墙重，块小，砌筑费时，结构相对较差。国家已在禁止使用粘土砖。(2)空心砖结构差，块小，砌筑费时费工，施工工期长，而现在的施工人工费占施工成本的比例相当大，从而增加了成本。(3)轻钢龙骨双面石膏板费用高，不能贴砖、防水、抹水泥砂浆等。隔音差，强度低，寿命短。(4) GRC隔墙板板块大，体重，安装费力，结构差，整体性能差，隔音也差，块与块粘连也差。
技术实现思路
本专利技术针对上述现有技术中存在的问题，提供了一种格构式空心轻质砌块，解决了现有技术中施工工期长，成本高，隔音差、强度低的问题，而且本专利技术安装便捷、质量稳定，效率高。本专利技术的另一目的在于提供一种格构式空心轻质砌块的加工工艺。本专利技术的技术方案如下块体的四周边设置半孔结构，块体的内部设置为空腔结构。所述的空腔内设置肋筋将空腔分隔为多个封闭空间。所述的封闭空间为三角形、矩形或任一几何形状。所述的块体与块体之间形成能加筋、注浆，横竖拉结一起的格构式。本专利技术加工工艺包括下述步骤；把块体分开为两个半块体，分别由模具压制成四周半孔，中间多个独立半封闭的空间体，再将压制过的两个半块体经合模机粘合，形成四周半孔，中间多个封闭几何形空间体，从而形成两侧外表面平整，中间多个空心体的块体，并在墙体施工后，通过每个块体四周的半孔，在块体与块体之间形成圆形通孔，达到块体与块体上下、左右能够加筋、注浆， 使整个墙体与原结构形成一体。本专利技术的优点效果如下本专利技术有很高水泥强度的结构，形成整体墙体，不需抹灰，可直接刮白，贴砖，从而降低造价40%左右。抗震，保温，隔音，承重，轻质，耐火，造价低，施工快，性能好，低碳节能环保。同时，本专利技术减少了施工工序，并且提高了墙体质量，便于批量生产，使用寿命长，性能稳定，实用性和可靠性强，易于推广应用。 附图说明图1为本专利技术的内部结构示意图。图2为图1的侧面结构示意图。图3为本专利技术外部结构示意图。图4为图3的侧视结构示意图。图5为图3的俯视结构示意图。图6为本专利技术实施例结构示意图。图7为图6的侧视结构示意图。图中，1、块体，2、半孔，3、肋筋，4、封闭空间。具体实施例方式本专利技术参照附图，结合具体实施例，进行详细描述如下 实施例1如图1-5所示，块体1的四周边设置半孔2结构，块体1的内部设置为空腔结构；空腔内设置肋筋3将空腔分隔为多个三角形封闭空间4。块体1与块体1之间形成能加筋、注浆，横竖拉结一起的格构式。本专利技术加工工艺包括下述步骤把块体分开为两个半块体，分别由模具压制成四周半孔，中间多个独立半封闭的空间体，再将压制过的两个半块体经合模机粘合，形成四周半孔，中间多个封闭几何形空间体，从而形成两侧外表面平整，中间多个空心体的块体，并在墙体施工后，通过每个块体四周的半孔，在块体与块体之间形成圆形通孔，达到块体与块体上下、左右能够加筋、注浆， 使整个墙体与原结构形成一体实施例2如图6-7所示，所述的封闭空间为矩形，其它结构及工艺同实施例1。权利要求1.格构式空心轻质砌块，其特征在于块体的四周边设置半孔结构，块体的内部设置为空腔结构。2.根据权利要求1所述的格构式空心轻质砌块，其特征在于所述的空腔内设置肋筋将空腔分隔为多个封闭空间。3.根据权利要求2所述的格构式空心轻质砌块，其特征在于所述的封闭空间为三角形、矩形或任一几何形状。4.根据权利要求1所述的格构式空心轻质砌块，其特征在于所述的块体与块体之间形成能加筋、注浆，横竖拉结一起的格构式。5.加工权利要求1所述的格构式空心轻质砌块的加工工艺，其特征在于包括下述步骤把块体分开为两个半块体，分别由模具压制成四周半孔，中间多个独立半封闭的空间体，再将压制过的两个半块体经合模机粘合，形成四周半孔，中间多个封闭几何形空间体，从而形成两侧外表面平整，中间多个空心体的块体，并在墙体施工后，通过每个块体四周的半孔，在块体与块体之间形成圆形通孔，达到块体与块体上下、左右能够加筋、注浆， 使整个墙体与原结构形成一体。全文摘要本专利技术涉及一种格构式空心轻质砌块及其加工工艺。其结构为，块体的四周边设置半孔结构,块体的内部设置为空腔结构。本专利技术有很高水泥强度的结构，形成整体墙体，不需抹灰，可直接刮白，贴砖，从而降低造价40%左右。抗震,保温,隔音,承重,轻质,耐火，造价低,施工快，性能好,低碳节能环保。同时，本专利技术减少了施工工序，并且提高了墙体质量，便于批量生产，使用寿命长，性能稳定，实用性和可靠性强，易于推广应用。文档编号B28B3/00GK102493589SQ20111041122公开日2012年6月13日 申请日期2011年12月12日 优先权日2011年12月12日专利技术者李春福 申请人:李春福本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李春福，
申请(专利权)人：李春福，
类型：发明
国别省市：