用于回流焊的双导轨传输结构及双导轨式回流焊机制造技术

本发明专利技术公开了一种回流焊设备中的PCB传输结构及由其构成的回流焊机。用于回流焊的双导轨传输结构，包括支架和设于支架上的用于移动PCB板的传输导轨，支架设有二个，包括第一支架和第二支架；传输导轨设有二个，包括第一传输导轨和第二传输导轨。本发明专利技术由于采用双传输导轨进行回流焊的运输，其可以采用相同的速度，对相同生产工艺的PCB板进行焊接，也可以采用不相同的传输速度，对不同生产工艺的PCB板进行焊接。本发明专利技术还增设有隔板组件，利用隔板组件形成二个炉腔，实现二个传输导轨的不同焊接温度，能通过温度和传输速度的调节，实现不同规格的PCB板同时回流焊接，大大地增强了PCB板生产时的灵活性，十分适合小批量多样化的PCB板回流焊加工。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种回流焊设备中的PCB传输结构及由其构成的回流焊机。
技术介绍
现有技术中，对回流焊机中的PCB板进行传输时，大多数是采用单导轨传输，由于 PCB板在回流焊机的传输速度是一项重要参数，直接决定了其加工时间和焊接性能，由于 PCB板是应用于电子消费类产品，而电子消费类产品的生产周期要求很短，而且产品更新很频繁，PCB板的生产商为了能及时交货，需要在尽快的时间提供多样化的产品，由此对于 PCB板的生产商而言，在批量大的时候，需要产量高的回流焊设备，在产量低而品种多的时候，却希望拥有更多一般产量的设备。由此造成PCB板生产商的两难选择。基于上述现有技术的不足，本专利技术人创新地设计出一种用于回流焊的双导轨传输结构及由其构成的回流焊机，利用二个传动电机进行控制，能实现多样化生产，能为PCB板生产商提供了多样化的生产模式。
技术实现思路
本专利技术的目的在于为克服现有技术的缺陷，而提供一种回流焊的双导轨传输结构和双导轨式回流焊机，利用不同的传输速度，实现对不同PCB板的加工生产。本专利技术的进一步目的在于提供带有隔板结构的双导轨式回流焊机，能实现二导轨上的PCB板以不同温度的进行回流焊，以此实现多样化生产，例如，一个导轨中的PCB板是无铅焊，另一个导轨上中的PCB板是有铅焊。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案用于回流焊的双导轨传输结构，包括支架和设于支架上的用于移动PCB板的传输导轨，所述的支架设有二个，包括第一支架和第二支架；所述的传输导轨设有二个，包括第一传输导轨和第二传输导轨。其进一技术方案为所述的第一支架包括第一左侧架和第一右侧架，第二支架包括第二左侧架和第二右侧架，所述的第一传输导轨包括设于第一左侧架上的第一左导轨和设于第一右侧架上的第一右导轨；所述的第二传输导轨包括设于第二左侧架上的第二左导轨和设于第二右侧架上的第二右导轨；所述的第一支架下方设有用于同步驱动第一左导轨和第一右导轨的第一传动机构；所述的第二支架下方设有用于同步驱动第二左导轨和第二右导轨的第二传动机构。其进一技术方案为所述的第一传动机构包括与第一左导轨传动联接的第一左传动轮，与第一右导轨传动联接的第一右传动轮，第一传动电机，及用于同步传动联接第一左传动轮、第一右传动轮与第一传动电机的第一传动组件；所述的第二传动机构包括与第二左导轨传动联接的第二左传动轮，与第二右导轨传动联接的第二右传动轮，第二传动电机， 及用于同步传动联接第二左传动轮、第二右传动轮与第二传动电机的第二传动组件。一种双导轨式回流焊机，包括双导轨传输结构，还包括控制器，及与控制器联接的第一驱动电路和第二驱动电路，所述的第一驱动电路与第一传动电机电性联接，所述的第二驱动电路与第二传动电机电性联接。其进一技术方案为还包括设于二个传输导轨四周的封闭式外罩，所述的控制器设有单轨控制模式和双轨控制模式。其进一技术方案为所述的封闭式外罩构成封闭式炉腔，还包括设于炉腔内的加热组件、炉腔风机和炉腔温度传感器，所述的加热组件、炉腔风机、炉腔温度传感器均与控制器电性联接，所述的控制器于单轨控制模式工作时，第一传动电机和第二传动电机的传动速度相同，所述的控制器于双轨控制模式工作时，第一传动电机和第二传动电机的传动速度不相同。其进一技术方案为还包括设于二个传输导轨之间的隔板组件，所述的隔板组件还联接有用于隔板开启或关闭的隔板动力件，所述的封闭式外罩与隔板组件构成第一炉腔和第二炉腔，所述的隔板动力件与控制器电性联接。其进一技术方案为所述的隔板组件包括带孔固定板和沿带孔固定板一侧滑动的带孔活动板，所述的带孔活动板与隔板动力件传动联接；所述的隔板动力件为气缸和与气缸气路联接的电磁阀，所述的电磁阀与控制器电性联接。或，所述的隔板组件包括若干个平行设置的旋转板和与每个旋转板外沿铰链联接的联接杆；所述的隔板动力件为与其中一个旋转板传动联接的隔板电机，所述的隔板电机与控制器电性联接。其进一技术方案为还包括设于第一炉腔的第一加热组件、第一炉腔风机和第一炉腔温度传感器，及设于第二炉腔的第二加热组件、第二炉腔风机和第二炉腔温度传感器， 所述的第一加热组件、第一炉腔风机、第一炉腔温度传感器、第二加热组件、第二炉腔风机和第二炉腔温度传感器均与控制器电性联接，所述的第一加热组件、第一炉腔风机、第一炉腔温度传感器、第一驱动电路和第一传动电机构成第一炉腔控制组件，第二加热组件、第二炉腔风机和第二炉腔温度传感器、第二驱动电路和第二传动电机构成第二炉腔控制组件。本专利技术与现有技术相比的有益效果是本专利技术由于采用双传输导轨进行回流焊的运输，其可以采用相同的速度，对相同生产工艺的PCB板进行焊接，也可以采用不相同的传输速度，对不同生产工艺的PCB板进行焊接。本专利技术还可以在炉腔内增设隔板组件，利用隔板组件形成二个炉腔，实现二个传输导轨的不同焊接温度，从而进一步扩大了二个传输导轨上PCB板生产工艺的差异，能通过温度和传输速度的调节，实现不同规格的PCB板同时回流焊接，比如一个传输导轨采用的是有铅焊，另外一个采用的是无铅焊，大大地增强了 PCB 板生产时的灵活性，十分适合小批量多样化的PCB板回流焊加工。下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步描述。附图说明图1为本专利技术双导轨式回流焊机具体实施例的结构示意图；图2A为本专利技术双导轨传输结构的具体实施例立体结构图；图2B为图2A的另一方向立体图；图3为图1所示实施例控制系统的方框结构图；图4为本专利技术双导轨式回流焊机(带隔板组件)具体实施例的结构示意图；图5为隔板组件另一种实施例结构图6为图4所示实施例控制系统的方框结构图。附图标记说明1支架PCB 板A11第一支架IlL第一左侧架IlR 第一右侧架12第二支架12L第二左侧架12R 第二右侧架21第一传输导轨21L第一左导轨21R 第一右导轨22第二传输导轨22L第二左导轨22R 第二右导轨3第一传动机构30L第一左传动轮30R 第一右传动轮31第一传动电机32 第一传动组件4第二传动机构40L第二左传动轮40R 第二右传动轮41第二传动电机42 第二传动组件5控制器61第一驱动电路62 第二驱动电路70炉腔70A第一炉腔70B 第二炉腔7封闭式外罩81加热组件81A第一加热组件81B 第二加热组件82炉腔风机82A第一炉腔风机82B 第二炉腔风机83炉腔温度传感器83A第一炉腔温度传感器 8 第二炉腔温度传感器8A第一炉腔控制组件8B 第二炉腔控制组件9隔板组件90隔板动力件90A气缸90B 隔板电机91带孔固定板92 带孔活动板93旋转板94 联接杆95隔板驱动电路具体实施例方式为了更充分理解本专利技术的
技术实现思路
，下面结合具体实施例对本专利技术的技术方案进一步介绍和说明，但不局限于此。如图1、图2、图3所示，本专利技术用于回流焊的双导轨传输结构，包括支架1和设于支架1上的用于移动PCB板的传输导轨，支架1设有二个，包括第一支架11和第二支架12 ； 传输导轨设有二个，包括第一传输导轨21和第二传输导轨22。第一支架11包括第一左侧架IlL和第一右侧架11R，第二支架12包括第二左侧架12L和第二右侧架12R，第一传输导轨21包括设于第一左侧架IlL上的第一左导轨21L和设于第一右侧架IlR上的第一右导轨21R ；第二传输导轨22包括设于第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：余云辉，
申请(专利权)人：深圳市劲拓自动化设备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：