轧碎装置、轧碎方法、分解方法以及贵重物回收方法制造方法及图纸

一种用于将其上安装有电子元件的印刷电路板轧成数平方厘米至十平方厘米大小的碎片、并从印刷电路板中分离出某些元件和覆皮电线的轧碎装置。该轧碎装置包括：在其旋转中心处安装有大致锥形或截头锥形突出中柱（６）的转子（３），自锥形突柱中柱（６）径向水平延伸的数个延伸部分（３ａ），在这些延伸部分（３ａ）上安装有突柱（３和４），用于转动转子（３）的驱动马达（８），其中容设有转子（３）的筒状壳体（１），以及安装在筒状壳体（１）的内侧上的数个突柱（２）。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种轧碎装置，包括：具有自旋转中心径向延伸的数个延伸部分的转子，用于转动所述转子的转子旋转驱动装置，和在其底部安装有转子的壳体，其中，所述转子在其表面上安装有数个突柱，在其旋转中心处安装有锥形或截头锥形突出中柱，所述壳体在其内侧上安装有数个突柱。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：久角隆雄，上村武志，寺田伸夫，古家嘉昭，入江正一，志水薰，平田纪生，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]