【技术实现步骤摘要】
一种新型LED芯片
本技术涉及一种新型LED芯片。技术背景现有的LED晶片电极金属线的焊接，一般是采用塑料封装，其电极塑封在塑料件上，LED金属线焊接在电极上，由于塑封工艺复杂且易裂胶，导热不佳，阻碍LED的散热能力，即使用金属圈导热，其金属圈是粘合在导热板上，成本高，且在高温焊接后，容易老化变形，甚至脱落，这些都给LED的带着负面的影响，尤其影响高功率或集成LED照明的普及化。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种结构简单，制作方便，实用的新型LED芯片。为了达到上述目的，本技术采用以下方案一种新型LED芯片，包括电路基板，其特征在于在所述的电路基板上设有通孔， 在所述的通孔内设有导热板，在所述通孔内的导热板其上表面设有LED晶片，所述LED晶片的电极通过导线焊接在所述的电路基板上，在所述的电路基板上设有围胶圈，所述的LED 晶片设置在所述的围胶圈内，在所述的围胶圈内设有封装胶层。如上所述的一种新型LED芯片，其特征在于所述的电路基板为PCB双面板，所述的 LED晶片通过导线焊接在PCB双面板的上表面电路上，在所述的PCB双面板...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
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