一种新型LED芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型LED芯片，包括电路基板，其特征在于：在所述的电路基板上设有通孔，在所述的通孔内设有导热板，在所述通孔内的导热板其上表面设有LED晶片，所述LED晶片的电极通过导线焊接在所述的电路基板上，在所述的电路基板上设有围胶圈，所述的LED晶片设置在所述的围胶圈内，在所述的围胶圈内设有封装胶层。本实用新型专利技术的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种结构简单，制作方便，实用的新型LED芯片。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种新型LED芯片
本技术涉及一种新型LED芯片。技术背景现有的LED晶片电极金属线的焊接，一般是采用塑料封装，其电极塑封在塑料件上，LED金属线焊接在电极上，由于塑封工艺复杂且易裂胶，导热不佳，阻碍LED的散热能力，即使用金属圈导热，其金属圈是粘合在导热板上，成本高，且在高温焊接后，容易老化变形，甚至脱落，这些都给LED的带着负面的影响，尤其影响高功率或集成LED照明的普及化。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种结构简单，制作方便，实用的新型LED芯片。为了达到上述目的，本技术采用以下方案一种新型LED芯片，包括电路基板，其特征在于在所述的电路基板上设有通孔， 在所述的通孔内设有导热板，在所述通孔内的导热板其上表面设有LED晶片，所述LED晶片的电极通过导线焊接在所述的电路基板上，在所述的电路基板上设有围胶圈，所述的LED 晶片设置在所述的围胶圈内，在所述的围胶圈内设有封装胶层。如上所述的一种新型LED芯片，其特征在于所述的电路基板为PCB双面板，所述的 LED晶片通过导线焊接在PCB双面板的上表面电路上，在所述的PCB双面板下表面上设有底面电路，所述的电路基板底面焊接在所述的导热板上。如上所述的一种新型LED芯片，其特征在于在所述的电路基板上表面设有内环电路层，中环层和外环电路层，在所述的电路基板上设有过孔内导通孔和过孔外导通孔，所述的过孔内导通孔和过孔外导通孔分别连接在所述的底面电路上，在所述的底面电路上设有绝缘油，在所述的电路基板下表面上设有底面内环层电路和底面外环层电路，所述的底面内环层电路和底面外环层电路焊接在所述的导热板上，所述的围胶圈焊接在所述的中环层上。如上所述的一种新型LED芯片，其特征在于在所述的电路基板上表面设有内环电路层，中环层和外环电路层，所述的中环层为两个半圆，所述的内环电路层与外环电路层通过电路连接，在所述的电路上设有绝缘油，所述的围胶圈焊接在所述的中环层上。如上所述的一种新型LED芯片，其特征在于所述的电路基板为陶瓷电路板，所述的陶瓷电路板底面固定连接在所述的导热板上。如上所述的任一种新型LED芯片，其特征在于所述的电路基板包括有固定层，在所述的固定层上设有绝缘层，在所述的绝缘层上设有电路电极层。如上所述的一种新型LED芯片，其特征在于所述的固定层为金属层。如上所述的一种新型LED芯片，其特征在于所述的绝缘层为纤维层，树脂层，玻璃层或陶瓷层中的一种。如上所述的一种新型LED芯片，其特征在于所述的电路电极层为铜箔电路电极层。如上所述的任一种新型LED芯片，其特征在于所述的电路基板包括有绝缘层，所述的绝缘层为陶瓷层，在所述的绝缘层上设有电路电极层，所述的绝缘层与导热板烧结一体成型。综上所述，本技术相对于现有技术其有益效果是本技术中在电路基板上设有通孔，在所述的通孔上设有导热板，在导热板上设有晶片，在所述晶片上的电极通过金属线焊接在所述的电路基板上。本技术结构简单，制作方便，使得LED灯电热分离。附图说明图1为本技术过孔PCB双面板的剖面示意图。图2为本技术PCB双面板的剖面示意图。图3为本技术陶瓷板的剖面示意图。图4为本技术陶瓷板与导热板烧结的剖面示意图。图5为本技术过孔PCB双面板上表面的示意图。图6为本技术过孔PCB双面板下表面的示意图。图7为本技术PCB双面板上表面的示意图。图8为本技术陶瓷板上表面的示意图。具体实施方式以下结合附图说明和具体实施方式对本技术作进一步描述如图1至8所示的一种新型LED芯片，包括电路基板1，在所述的电路基板1上设有通孔2，在所述的通孔2内设有导热板3，在所述通孔2内的导热板3其上表面设有LED 晶片4，所述LED晶片4的电极通过导线5焊接在所述的电路基板1上，在所述的电路基板 1上设有围胶圈6，所述的LED晶片4设置在所述的围胶圈6内，在所述的围胶圈6内设有封装胶层7。本技术中所述的电路基板1的第一种实施方式为PCB双面板，所述的LED晶片4通过导线5焊接在PCB双面板的上表面电路上，在所述的PCB双面板下表面上设有底面电路8，所述的电路基板1底面焊接在所述的导热板3上。如图5和6所示，本技术PCB双面板的第一种实施方式，在所述的电路基板1 上表面设有相互隔开并绝缘的内环电路层11，中环层12和外环电路层13，在所述的电路基板1上设有过孔内导通孔14和过孔外导通孔15，在所述的过孔内导通孔14和过孔外导通孔15分别设有导电铜箔，所述的过孔内导通孔14和过孔外导通孔15分别连接在所述的底面电路8上，在所述的底面电路8上设有绝缘油，在所述的电路基板1下表面上设有底面内环层电路16和底面外环层电路17，所述的底面内环层电路16和底面外环层电路17焊接在所述的导热板3上，所述的围胶圈6焊接在所述的中环层12上。如图7所示，本技术PCB双面板的第二种实施方式，在所述的电路基板1上表面设有内环电路层11，中环层12和外环电路层13，所述的中环层12为两个半圆，所述的内环电路层11与外环电路层12通过电路18连接，在所述的电路18上设有绝缘油，所述的围胶圈6焊接在所述的中环层12上。本技术中所述的电路基板1的第二种实施方式为陶瓷电路板，所述的陶瓷电路板底面固定连接在所述的导热板3上。所述的围胶圈6为绝缘体，所述的绝缘体可为陶瓷，所述的围胶圈6与绝缘层102，电路电极层103及导热板3 —起烧结一体成型。如图2至4所示本技术中所述的电路基板1包括有固定层101，在所述的固定层101上设有绝缘层102，在所述的绝缘层102上设有电路电极层103。其中所述的固定层101为金属层。所述的绝缘层102为纤维层，树脂层，玻璃层或陶瓷层中的一种。所述的电路电极层103为铜箔电路电极层。本技术电路基板1的另一种实施方式，所述的电路基板1包括有绝缘层102， 所述的绝缘层102为陶瓷层，在所述的绝缘层102上设有电路电极层103，所述的绝缘层 102与导热板3烧结一体成型。如图5和6所示，本技术所述的内环电路层11包括左、右两内半圆电路，所述的左、右内半圆电路之间相互隔开绝缘，在所述的左、右内半圆电路上分别设有过孔内导通孔14，所述的外环电路层13包括左、右两外半圆电路，所述的左、右外半圆电路之间相互隔开绝缘，在所述的左、右外半圆电路上分别设有过孔外导通孔15，所述的中环层12为一个圆环形电路层。在所述的电路基板1底面上设有两个底面电路8，所述的左内半圆电路上的过孔内导通孔14与左外半圆电路上的过孔外导通孔15分别连接在同一个底面电路8上， 同理所述的右内半圆电路上的过孔内导通孔14与右外半圆电路上的过孔外导通孔15分别连接在同一个底面电路8上。本技术另一种实施方式，如图7所示，所述的内环电路层11包括左、右两内半圆电路，所述的左、右内半圆电路之间相互隔开绝缘，所述的外环电路层13包括左、右两外半圆电路，所述的左、右外半圆电路之间相互隔开绝缘，所述的中环层12为上、下对称设置的上、下半圆金属层，所述的上、下半圆金属层相互隔开并绝缘，所述的电路18设置在所述的上、下半圆金属层之间。本技术第三种实施方式，如图8所示，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：魏展生，
申请(专利权)人：魏展生，
类型：实用新型
国别省市：