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本实用新型公开了一种新型LED芯片，包括电路基板，其特征在于：在所述的电路基板上设有通孔，在所述的通孔内设有导热板，在所述通孔内的导热板其上表面设有LED晶片，所述LED晶片的电极通过导线焊接在所述的电路基板上，在所述的电路基板上设有围胶圈...
该专利属于魏展生所有，仅供学习研究参考，未经过魏展生授权不得商用。

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