本实用新型专利技术公开了一种复合基材结构，包含有一金属底材，其具有一表面，前述表面凹设有多个凹孔；一类钻碳膜层，结合于前述金属底材的表面，并深入至前述凹孔；一塑料层，结合于前述类钻碳膜层，并填满前述凹孔，借助上述结构，本实用新型专利技术复合基材结构可以有效提升复合基材各层间的结合强度，以达成延长复合基材的使用期限的目的。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种复合基材结构，尤其是指一种可加强基材各层间的结合强度的复合基材结构。
技术介绍
电子产品的外壳为了兼具有美观及强度，使得外壳通常会用复合材，现有的复合材结构如图2所示，包含有金属层A、类钻碳膜层B及塑料层C，并于金属层A上凹设有小孔洞Al，再结合类钻碳膜层B，小孔洞Al用以让类钻碳膜层B与金属层A的结合力较强，而减少脱落的机会，但是，类钻碳膜层B结合于金属层A后，其表面平滑，若再与塑料层C结合， 会导致其两者的结合力不足，让塑料层C容易脱落，此外，小孔洞Al太小也容易让类钻碳膜层B无法填满小孔洞Al，而降低类钻碳膜层B与金属层A的结合力，因此有必要再改良复合材的结构，提供结合力更好的复合材。有鉴于此，本设计人针对上述结构设计上未臻完善所导致的诸多缺失及不便，而深入构思，且积极研究改良试做而开发设计出本案。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种复合基材结构，可提升各层间的结合强度，而有效延长复合基材的使用期限。为了达成上述目的，本技术的解决方案是一种复合基材结构，包含有一金属底材，包含有一表面，前述表面凹设有多个凹孔；一类钻碳膜层，结合于上述金属底材的表面，并深入至上述凹孔。所述复合基材结构进一步包含有一塑料层，前述塑料层结合于所述类钻碳膜层， 并填满所述凹孔。所述凹孔呈下宽上窄的形状。采用上述结构后，本技术复合基材结构，金属底材包含有一表面，前述表面凹设有多个凹孔，前述凹孔呈下宽上窄的形状，可在前述金属底材的表面进行放电加工以产生较大的前述凹孔；类钻碳膜层，结合于上述金属底材的表面，并深入至上述凹孔，而不填满所述凹孔，有效提升金属层与类钻碳膜层的结合强度；塑料层结合于所述类钻碳膜层，并填满所述凹孔，使得所述塑料层得以稳固的结合于所述类钻碳膜层上，有效提升类钻碳膜层与塑料层的结合强度，有效延长复合基材的使用期限。附图说明图1为说明本技术较佳实施例的各层结构对应关系剖视图；图2为习用复合基材结构的剖视示意。主要元件符号说明1金属底材 11表面12凹孔2类钻碳膜层 3塑料层A金属层Al小孔洞B类钻碳膜层 C塑料层。具体实施方式为了进一步解释本技术的技术方案，下面通过具体实施例来对本技术进行详细阐述。首先，请参阅图1所示，本技术的较佳实施例，为一种复合基材结构，所述复合基材可应用于电子产品的外壳，如手机、笔记本电脑或平板计算机等，其结构包含有一金属底材1，包含有一表面11，前述表面11凹设有多个凹孔12，前述凹孔12呈下宽上窄的形状，可于前述金属底材1的表面11进行放电加工以产生较大的前述凹孔12。一类钻碳膜层2，结合于上述金属底材1的表面11，并深入至上述凹孔12，而不填满所述凹孔12。一塑料层3，结合于所述类钻碳膜层2，并填满所述凹孔12，使得所述塑料层3得以稳固的结合于所述类钻碳膜层2上。上述实施例和附图并非限定本技术的产品形态和式样，任何所属
的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本技术的专利范畴。权利要求1.一种复合基材结构，其特征在于，包含有一金属底材，包含有一表面，前述表面凹设有多个凹孔； 一类钻碳膜层，结合于上述金属底材的表面，并深入至上述凹孔。2.如权利要求1所述的复合基材结构，其特征在于进一步包含有一塑料层，前述塑料层结合于所述类钻碳膜层，填满所述凹孔。3.如权利要求1所述的复合基材结构，其特征在于所述凹孔呈下宽上窄的形状。专利摘要本技术公开了一种复合基材结构，包含有一金属底材，其具有一表面，前述表面凹设有多个凹孔；一类钻碳膜层，结合于前述金属底材的表面，并深入至前述凹孔；一塑料层，结合于前述类钻碳膜层，并填满前述凹孔，借助上述结构，本技术复合基材结构可以有效提升复合基材各层间的结合强度，以达成延长复合基材的使用期限的目的。文档编号B32B3/30GK202242136SQ201120297478公开日2012年5月30日 申请日期2011年8月16日 优先权日2011年8月16日专利技术者孙玉芝 申请人:孙玉芝本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：孙玉芝，
申请(专利权)人：孙玉芝，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。