一种复合汇流圈基材制造技术

本实用新型专利技术公开了一种复合汇流圈基材，包括基材板和冲件块，所述基材板上开设有若干孔槽和渗液孔，基材板的中心设有安装孔，所述冲件块安装于孔槽的上方，冲件块包括安装片和接触片，所述安装片和接触片为一体成型结构。本实用新型专利技术通过采用铜基材板作负极汇流圈的基材，汇流圈和负极端面焊接部份采用镍冲件块，镍冲件块上的安装片采用激光或超声波或电阻焊焊接在基材板上的预留的孔槽当中，做成复合负极汇流圈。因为镍材在激光焊时吸光率较强，很小的激光功率即可达到焊接效果且不损坏电芯内的隔膜，解决了焊接产生高温损坏电芯缺陷，同时铜基材板又具有良好的导电性能。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种复合汇流圈基材，包括基材板和冲件块，所述基材板上开设有若干孔槽和渗液孔，基材板的中心设有安装孔，所述冲件块安装于孔槽的上方，冲件块包括安装片和接触片，所述安装片和接触片为一体成型结构。本技术通过采用铜基材板作负极汇流圈的基材，汇流圈和负极端面焊接部份采用镍冲件块，镍冲件块上的安装片采用激光或超声波或电阻焊焊接在基材板上的预留的孔槽当中，做成复合负极汇流圈。因为镍材在激光焊时吸光率较强，很小的激光功率即可达到焊接效果且不损坏电芯内的隔膜，解决了焊接产生高温损坏电芯缺陷，同时铜基材板又具有良好的导电性能。【专利说明】一种复合汇流圈基材【
】本技术涉及锂电池配件的
，特别是负极汇流圈基材的
。【
技术介绍
】按锂电池生产的常识，正极的极片基材一般为纯铝箔，负极的极片基材为纯铜箔，(当负极选用钛酸锂的除外)。故正极汇流圈一般选择纯铝带制造或纯铝铸造。在激光焊接时是没有问题的。负极汇流圈一般可选用纯铜，镍等材料制造。但是用纯铜材料做的汇流圈和电芯的负极端面的铜箔焊接时，因纯铜在激光时反光率较大，需用较大功率的激光才能焊接好，故焊接处产生高温较易损坏电芯内的隔膜，使正负极短路。目前一般采用常规锂离子电池用镍材作为负极的引流材料，但镍材的导电率较低，用在高容量或高功率的动力电池上就显的导电能力有缺陷。
技术实现思路
本技术的目的就是解决现有技术中的问题，提出一种复合汇流圈基材，能够解决焊接产生高温损坏电芯和导电能力不足的缺陷。为实现上述目的，本技术提出了一种复合汇流圈基材，包括基材板和冲件块，所述基材板上开设有若干孔槽和渗液孔，基材板的中心设有安装孔，所述冲件块安装于孔槽的上方，冲件块包括安装片和接触片，所述安装片和接触片为一体成型结构。作为优选，所述基材板采用铜基材板，基材板的外沿设有边缘结构，所述边缘结构与基材板为一体成型结 构。作为优选，所述孔槽的数量为四个，孔槽的横截面为长方形，渗液孔开设在两个孔槽之间，所述安装孔为向下凸起的半球形圆孔。作为优选，所述冲件块采用镍冲件块，冲件块的两侧均设有安装片，冲件块通过安装片焊接于孔槽的上方，所述接触片相对安装片向上凸起。本技术的有益效果:本技术通过采用铜基材板作负极汇流圈的基材，汇流圈和负极端面焊接部份采用镍冲件块，镍冲件块上的安装片采用激光或超声波或电阻焊焊接在基材板上的预留的孔槽当中，做成复合负极汇流圈。因为镍材在激光焊时吸光率较强，很小的激光功率即可达到焊接效果且不损坏电芯内的隔膜，解决了焊接产生高温损坏电芯缺陷，同时铜基材板又具有良好的导电性能。本技术的特征及优点将通过实施例结合附图进行详细说明。【【专利附图】【附图说明】】图1是本技术一种复合汇流圈基材的立体结构示意图；图2是本技术一种复合汇流圈基材的俯视结构示意图；图3是本技术一种复合汇流圈基材的主视结构示意图；图4是本技术中冲件块的主视剖面图。图中:1-基材板、2-冲件块、11-孔槽、12-渗液孔、13-安装孔、14-边缘结构、21-安装片、22-接触片。【【具体实施方式】】参阅图1、图2、图3和图4，本技术一种复合汇流圈基材，包括基材板I和冲件块2，所述基材板I上开设有若干孔槽11和渗液孔12，基材板I的中心设有安装孔13，所述冲件块2安装于孔槽I的上方，冲件块2包括安装片21和接触片22，所述安装片21和接触片22为一体成型结构，所述基材板I采用铜基材板，基材板I的外沿设有边缘结构14，所述边缘结构14与基材板I为一体成型结构，所述孔槽11的数量为四个，孔槽11的横截面为长方形，渗液孔12开设在两个孔槽11之间，所述安装孔13为向下凸起的半球形圆孔，所述冲件块2采用镍冲件块，冲件块2的两侧均设有安装片21，冲件块2通过安装片21焊接于孔槽11的上方，所述接触片22相对安装片21向上凸起。本技术工作过程:本技术一种复合汇流圈基材在工作过程中，通过采用铜基材板作负极汇流圈的基材板1，汇流圈和负极端面焊接部份采用以镍为材料制成的冲件块2，冲件块2上的安装片21采用激光或超声波或电阻焊焊接在基材板I上的预留的孔槽11当中，做成复合负极汇流圈。因为镍材在激光焊时吸光率较强，很小的激光功率即可达到焊接效果且不损坏电芯内的隔膜，解决了焊接产生高温损坏电芯缺陷，同时铜基材板又具有良好的导电性能。上述实施例是对本技术的说明，不是对本技术的限定，任何对本技术简单变换后的方案均属于本技术的保护范围。【权利要求】1.一种复合汇流圈基材，其特征在于:包括基材板(I)和冲件块(2)，所述基材板(I)上开设有若干孔槽(11)和渗液孔(12)，基材板(I)的中心设有安装孔(13)，所述冲件块(2)安装于孔槽(I)的上方，冲件块(2 )包括安装片(21)和接触片(22 )，所述安装片(21)和接触片(22)为一体成型结构。2.如权利要求1所述的一种复合汇流圈基材，其特征在于:所述基材板(I)采用铜基材板，基材板(I)的外沿设有边缘结构(14)，所述边缘结构(14)与基材板(I)为一体成型结构。3.如权利要求1所述的一种复合汇流圈基材，其特征在于:所述孔槽(11)的数量为四个，孔槽(11)的横截面为长方形，渗液孔(12)开设在两个孔槽(11)之间，所述安装孔(13)为向下凸起的半球形圆孔。4.如权利要求1所述的一种复合汇流圈基材，其特征在于:所述冲件块(2)采用镍冲件块，冲件块(2)的两侧均设有安装片(21)，冲件块(2)通过安装片(21)焊接于孔槽(11)的上方，所述接触片(22)相对安装片(21)向上凸起。【文档编号】H01M4/70GK203589136SQ201320775334【公开日】2014年5月7日 申请日期:2013年11月29日 优先权日:2013年11月29日 【专利技术者】徐敖奎 申请人:徐敖奎本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合汇流圈基材，其特征在于：包括基材板（1）和冲件块（2），所述基材板（1）上开设有若干孔槽（11）和渗液孔（12），基材板（1）的中心设有安装孔（13），所述冲件块（2）安装于孔槽（1）的上方，冲件块（2）包括安装片（21）和接触片（22），所述安装片（21）和接触片（22）为一体成型结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐敖奎，
申请(专利权)人：徐敖奎，
类型：实用新型
国别省市：