一种采用纯铜和银化合物的双复合触点制造技术

本实用新型专利技术及一种采用纯铜和银化合物的双复合触点，包括银化合物复合层和纯铜基体，所述的纯铜基体由圆柱状头部和圆柱状脚部组成，所述的圆柱状头部的厚度大于圆柱状脚部的厚度，银化合物复合层复合于纯铜基体的圆柱状头部一端，所述的复合层化合物是银镍。本实用新型专利技术头部采用银镍材料，使触点具有良好的抗熔焊性能及耐电磨损性能，在中小电流交、直流继电器、指令开关、接触器、光控开关、温控器及洗衣机的定时器等领域都得到很好的应用。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子元器件用触点领域，特别是涉及一种采用纯铜和银化合物的双复合触点。
技术介绍
触点是各种电子元器件中常用的元件，它体积虽小，但对其性能的要求很高，复合触点应用范围广泛且常常用到贵金属材料，一般采用手工铆接和自动铆接。目前市场上是用纯银的复合触点，但纯银强度低、硬度低、抗熔焊性及耐电弧烧损性能低，且用量大、价格昂贵，生产成本高，只能应用在无线电、通讯用微型开关及小电流电器等领域。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种采用纯铜和银化合物的双复合触点， 采用了纯铜和银镍材料复合成型，具有良好的抗熔焊性能及耐电磨损性能。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种采用纯铜和银化合物的双复合触点，包括银化合物复合层和纯铜基体，所述的纯铜基体由圆柱状头部和圆柱状脚部组成，所述的圆柱状头部的厚度大于圆柱状脚部的厚度，银化合物复合层复合于纯铜基体的圆柱状头部一端。所述的头部复合层的厚度为0.2mm 0.6mm。所述的复合层化合物是由银镍(AgNi)制成。银镍(AgNi)具有导电率高、接触电阻低而稳定的特点，中小电流下具有良好的抗熔焊性能及耐电磨损性能，直流条件下材料转移较少。有益本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种采用纯铜和银化合物的双复合触点，包括银化合物复合层(1)和纯铜基体(2)， 其特征在于所述的纯铜基体(2)由圆柱状头部和圆柱状脚部组成，所述的圆柱状头部的厚度大于圆柱状脚部的厚度，银化合物复合层(1)复合于纯铜基体(2)的圆柱状...

【专利技术属性】
技术研发人员：王海涛，
申请(专利权)人：宁波电工合金材料有限公司，
类型：实用新型
国别省市：