铜系金属或银系金属的黑化处理用组合物制造技术

本发明专利技术的目的在于，提供一种新型的黑化处理用组合物，其对于印刷电路板的铜电路或由银膏剂形成的电路、其他各种含有铜、铜合金、银、银合金等铜系金属或银系金属的物品，可以不损害铜系金属或银系金属的平滑性地充分地黑色化。本发明专利技术提供一种铜系金属或银系金属的黑化处理用组合物，其包含含有如下物质的水溶液，即，(i)选自水溶性钯化合物、水溶性钌化合物、以及水溶性银化合物中的至少一种水溶性金属化合物、(ii)选自氢卤酸、金属卤化物及卤化铵中的至少一种卤化物、以及(iii)选自亚烷基二胺、聚亚烷基多胺、聚酰胺多胺及聚酰胺多胺的交联化物中的至少一种含氮原子化合物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及铜系金属或银系金属的黑化处理用组合物。
技术介绍
触控面板、液晶显示器等显示装置中，在配置于液晶层的下层的铜的布线电路的反射率高的情况下，因该反射影响而会有显示装置的外观降低或损害显示的精度的问题。因此，要求将包含铜电路或其他的铜材料的导体部分加以黑色化，使反射率降低。作为将铜电路加以黑色化的方法，例如已知有如下的方法，即，在层叠印刷电路板时，在形成于内层基板上的铜电路表面形成氧化被膜的凹凸，确保铜表面与所层叠的预浸料坯树脂的密合性。该方法是被称作黑化处理的方法，是在含有稳定剂的碱溶液中使用次氯酸盐、亚氯酸盐等对铜表面进行氧化处理、形成氧化铜皮膜的方法。作为其他方法有利用硫化物水溶液将铜表面加以黑色化的方法(参照下述专利文献1)。但是，上述的对铜表面进行氧化处理的方法中，由于黑色化的程度不充分，因此无法充分地降低反射率。另外，就硫化物处理而言，因铜电路的表面、侧面被粗糙化而存在有布线的精度降低的问题(参照下述专利文献2)。另外，近年来，作为较为简单的布线电路形成方法，实施了使用导电性银膏剂来形成电路的方法。在将此种由银膏剂形成的布线电路用于触控面板、液晶显示器等显示装置中的情况下，也要求将以银作为主成分的导体部分加以黑色化而降低反射率。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2003-8199号公报专利文献2：日本特开2011-70820号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题本专利技术是鉴于上述以往技术的现状而完成的，其主要目的在于，提供一种新型的黑化处理用组合物，其对于印刷电路板的铜电路、由银膏剂形成的导体部分或皮膜、其他各种含有铜、铜合金等铜系金属或银、银合金等银系金属的物品，可以不损害铜系金属或银系金属的平滑性地充分地黑色化。用于解决问题的方法本专利技术人为了达成上述目的反复进行了深入研究。其结果是发现，通过使用含有选自水溶性钯化合物、水溶性钌化合物、以及水溶性银化合物中的至少一种水溶性金属化合物、此外还含有卤化物、和包含氮原子的特定的化合物的水溶液，对含有铜、铜合金等铜系金属的物品、或含有银、银合金等银系金属的物品进行处理，就可以不损害铜系金属或银系金属的平滑性地将铜系金属或银系金属充分地黑色化，从而能够降低反射率、提高装饰性，由此完成了本专利技术。即，本专利技术提供下述的铜系金属或银系金属的黑化处理用组合物、以及铜系金属或银系金属的黑化处理方法。第一项.一种铜系金属或银系金属的黑化处理用组合物，其包含含有如下物质的水溶液，即，(i)选自水溶性钯化合物、水溶性钌化合物、以及水溶性银化合物中的至少一种水溶性金属化合物、(ii)选自氢卤酸、金属卤化物及卤化铵中的至少一种卤化物、以及(iii)选自亚烷基二胺、聚亚烷基多胺、聚酰胺多胺及聚酰胺多胺的交联化物中的至少一种含氮原子化合物。第二项.一种铜系金属或银系金属的黑化处理用组合物，其包含含有如下物质的水溶液，即，(i)作为金属成分的浓度为0.0001～0.5mol/L的选自水溶性钯化合物、水溶性钌化合物、以及水溶性银化合物水溶性银化合物中的至少一种水溶性金属化合物、(ii)0.1～500g/L的选自氢卤酸、金属卤化物及卤化铵中的至少一种卤化物、以及(iii)0.001～100g/L的选自亚烷基二胺、聚亚烷基多胺、聚酰胺多胺及聚酰胺多胺的交联化物中的至少一种含氮原子化合物。第三项.一种铜系金属或银系金属的黑化方法，其特征在于，以含有包含铜或铜合金的铜系金属的物品、或含有包含银或银合金的银系金属的物品作为被处理物，使该被处理物与技术方案1或2所述的黑化处理用组合物接触。专利技术效果根据本专利技术的黑化处理用组合物，可以以含有铜金属、铜合金等铜系金属或银金属、银合金等银系金属的物品作为处理对象，不损害平滑性或外观地对铜系金属部分或银系金属部分均匀地加以黑色化。因此，根据本专利技术的黑化处理用组合物，例如对于触控面板、液晶显示器等中所用的铜电路或由银膏剂形成的电路、被膜部分等，可以不降低布线的精度地均匀地加以黑色化，减少反射。此外，对于含有铜、铜合金等铜系金属或银、银合金等银系金属的各种物品，可以将铜系金属部分或银系金属部分均匀地加以黑色化，赋予良好的装饰的外观。具体实施方式以下，对本专利技术的黑化处理用组合物及黑化方法进行具体的说明。铜系金属或银系金属的黑化处理用组合物本专利技术的黑化处理用组合物是作为有效成分含有下述(i)～(iii)的成分的水溶液。(i)选自水溶性钯化合物、水溶性钌化合物、以及水溶性银化合物中的至少一种水溶性金属化合物、(ii)选自金属卤化物及卤化铵中的至少一种卤化物、以及(iii)选自亚烷基二胺、聚亚烷基多胺、聚酰胺多胺及聚酰胺多胺的交联化物中的至少一种含氮原子化合物。以下，对本专利技术的黑化处理用组合物中所含的各成分进行详细说明。(i)水溶性金属化合物本专利技术的黑化处理用组合物中，使用选自水溶性钯化合物、水溶性钌化合物、以及水溶性银化合物中的至少一种水溶性金属化合物。它们当中，作为水溶液钯化合物只要是可溶于本专利技术的黑化处理用组合物中的钯化合物，就可以没有特别限定地使用。作为具体例，可列举氯化钯、硫酸钯、氧化钯、碘化钯、溴化钯、硝酸钯、乙酸钯、二氯四氨合钯、二硝基二氨合钯、二氯二乙二胺合钯等。对于水溶性钌化合物，也是只要是可溶于本专利技术的黑化处理用组合物中的钌化合物即可，作为具体例，可以举出氯化钌、硝酸钌、钌酸盐(钌酸钠、钌酸钾等)、氧化钌等。对于水溶性银化合物，也是只要是可溶于本专利技术的黑化处理用组合物中的银化合物即可，作为具体例，可以举出硝酸银、次氰酸银、乙酸银、氧化银、甲磺酸银、硫化银、氯化银等。水溶性钯化合物、水溶性钌化合物、以及水溶性银化合物可以单独使用一种，或混合使用两种以上的同种或不同种的化合物。对于水溶性金属化合物的浓度，作为水溶性金属化合物中所含的金属成分的浓度优选设为0.0001～0.5mol/L左右，更优选设为0.001～0.1mol/L左右。在水溶性金属化合物的浓度过低的情况下，无法将铜系金属及银系金属充分地黑色化，另一方面，在浓度过高的情况下，成本升高，因此不优选。(ii)卤化物在本专利技术的黑化处理用组合物中，需要添加选自氢卤酸、金属卤化物及卤化铵中的至少一种卤化物。通过添加这些卤化物，可以使水溶性金属化合物在水溶液中稳定地存在。作为卤化物，可以使用氯化物、溴化物、碘化物等。作为卤化物的具体例，可以举出盐酸、氢溴酸、氢碘酸等氢卤酸；氯化钠、溴化钾等碱金属卤化物；氯化镁、碘化钙等碱土类金属卤化物等金属卤化物；氯化铵、溴化铵等卤化铵等。本专利技术中，可以使用这些卤化物的单独一种或混合使用两种以上。卤化物的浓度优选设为0.1～500g/L左右，更优选设为1～300g/L左右。在卤化物的浓度过低的情况下，处理液的稳定性降低，在卤化物的浓度过高的情况下，成本升高，因此不优选。(iii)含氮原子化合物本专利技术中，需要使用选自亚烷基二胺、聚亚烷基多胺、聚酰胺多胺及聚酰胺多胺的交联化物中的至少一种含氮原子化合物。通过使用除了含有水溶性金属化合物和卤化物以外，还含有这些特定含氮原子化合物的黑化处理用组合物，来进行铜系金属或银系金属的黑化处理，就可以将铜系金属或银系金属充分地黑色化。本专利技术的黑化处理用组合物中，含氮原子化合物的浓度优选设为0.0本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铜系金属或银系金属的黑化处理用组合物，其包含含有如下物质的水溶液，即，(i)选自水溶性钯化合物、水溶性钌化合物、以及水溶性银化合物中的至少一种水溶性金属化合物、(ii)选自氢卤酸、金属卤化物及卤化铵中的至少一种卤化物、以及(iii)选自亚烷基二胺、聚亚烷基多胺、聚酰胺多胺及聚酰胺多胺的交联化物中的至少一种含氮原子化合物。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.06.24 JP 2014-128863;2014.12.05 JP 2014-246461.一种铜系金属或银系金属的黑化处理用组合物，其包含含有如下物质的水溶液，即，(i)选自水溶性钯化合物、水溶性钌化合物、以及水溶性银化合物中的至少一种水溶性金属化合物、(ii)选自氢卤酸、金属卤化物及卤化铵中的至少一种卤化物、以及(iii)选自亚烷基二胺、聚亚烷基多胺、聚酰胺多胺及聚酰胺多胺的交联化物中的至少一种含氮原子化合物。2.一种铜系金属或银系金属的黑化处理用组合物，其包含含有...

【专利技术属性】
技术研发人员：喜多梓，酒井博章，姜俊行，
申请(专利权)人：奥野制药工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP