本发明专利技术涉及无线通信领域，提供了一种SOC芯片的BOOT启动装置，包括：存储器接口模块，设有存储器总线接口，用于与外部存储器连接；DMA总线接口模块，设有DMA总线接口，用于将外部存储器中的数据搬运到目标地址对应的存储空间；BOOT处理模块，分别与存储器接口模块和DMA总线接口模块相连，用于通过存储器接口模块向外部存储器发送数据读写命令，并将外部存储器传输的数据转换为与DMA总线接口模块适配的数据；参数配置模块，用于配置DMA总线接口模块、存储器接口模块和BOOT处理模块的参数。本发明专利技术还提供了一种SoC芯片。本发明专利技术所提供的SoC芯片的BOOT启动装置或SoC芯片，可提高BOOT启动效率，改善SoC芯片在系统中的性能。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及无线通信
，尤其涉及一种SoC芯片的BOOT启动装置和SoC芯片。
技术介绍
SoC (System-on-Chip，片上系统)芯片一般都包含了一个处理器，其工作原理和 ASIC (Application Specific Integrated Circuit，专用集成电路)芯片有所差别。SoC 芯片工作时需要软件的支持，通过编译器将软件编译为比特文件后下载到SoC芯片外部的存储设备中，该存储设备一般为闪存芯片。SoC芯片通过接口和闪存芯片连接，上电后闪存芯片中的比特文件会自动传输到处理器的内存中，该内存是处理器的内部存储空间，也可以是闪存，这个过程在处理器复位释放之前通过启动模块自动实现。启动模块对外部存储设备中的数据搬运到SoC芯片内存的效率以及对SoC芯片和系统的性能均有很大的影响。在芯片级业务过程，提高启动效率，会加快软件的调试过程，极大地提高工作效率；在系统级业务过程中，提高启动效率，嵌入式系统软件加载过程将会提速，尤其是带有操作系统的嵌入式系统，其启动过程提速，系统地性能将会提高。可见，如何加快SoC芯片的启动，在芯片级和系统级业务中都有非常重要的意义。现有的SoC芯片启动实现装置主要包括以下两种模式。第一，总线接口参数固化， 这种装置传输长度不可配置，传输地址不可配置，在不同处理器环境下使用不灵活；第二， BOOT装置无DMA (Direct Memory Access，直接存储器访问)接口，这种BOOT装置传输效率低，且传输地址不可配置，在不同处理器环境下使用不灵活。上述几种方法从硬件上实现了 SoC芯片的BOOT启动过程，但是这些方法没有很好的解决如何提高BOOT启动效率问题，在大型的嵌入式系统中，BOOT启动的效率直接影响了系统的性能。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种SoC芯片的BOOT启动装置和SoC芯片，旨在提高 SoC芯片的启动效率，改善SoC芯片在系统中的性能。本专利技术提供一种SOC芯片的BOOT启动装置，包括存储器接口模块，设有存储器总线接口，用于与外部存储器连接；DMA总线接口模块，设有DMA总线接口，用于将外部存储器中的数据搬运到目标地址对应的存储空间；BOOT处理模块，分别与存储器接口模块和DMA总线接口模块相连，用于通过存储器接口模块向外部存储器发送数据读写命令，并将外部存储器传输的数据转换为与DMA总线接口模块适配的数据；参数配置模块，用于配置DMA总线接口模块、存储器接口模块和BOOT处理模块的参数。优选地，所述参数配置模块包括总线接口配置模块，用于配置存储器接口模块和DMA总线接口模块的参数，该参数包括数据总线位宽、地址总线位宽参数、突发传输类型、突发传输长度；DMA配置模块，用于配置DMA总线接口模块的参数，该参数包括传输目标地址和数据传输长度；操作命令参数配置模块，用于配置操作命令，以向外部存储器发送数据读写命令。优选地，所述突发传输类型配置为8位模式、16位模式、32位模式或64位模式。优选地，所述突发传输长度配置为1至16位。优选地，所述DMA总线接口模块包括AMBA2. 0、AMBA3. 0或OCP接口 MASTER总线。本专利技术提供一种SoC芯片，设有BOOT启动装置，该BOOT启动装置包括存储器接口模块，设有存储器总线接口，用于与外部存储器连接；DMA总线接口模块，设有DMA总线接口，用于将外部存储器中的数据搬运到目标地址对应的存储空间；BOOT处理模块，分别与存储器接口模块和DMA总线接口模块相连，用于通过存储器接口模块向外部存储器发送数据读写命令，并将外部存储器传输的数据转换为与DMA总线接口模块适配的数据；参数配置模块，用于配置DMA总线接口模块、存储器接口模块和BOOT处理模块的参数。本专利技术所提供的SoC芯片的BOOT启动装置或SoC芯片，通过设置DMA总线接口和参数配置模块，可以提高BOOT启动效率，以及SoC芯片在系统中的性能。附图说明图1为本专利技术一实施方式中SOC芯片的BOOT启动装置的结构示意图；图2为本专利技术一实施例中参数配置模块的结构示意图。本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施例方式应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。图1示出了本专利技术的一个实施方式中SoC芯片的BOOT启动装置的结构，该启动装置包括存储器接口模块10，设有存储器总线接口，用于与外部存储器50连接；外部存储器50可以为FLASH存储器。存储器接口模块10实现了 SOC芯片和外部FLASH芯片的连接功能，主要包括数据总线、地址总线、数据指示信号等。DMA总线接口模块20，设有DMA总线接口，用于将外部存储器中的数据搬运到目标地址对应的存储空间；DMA是内存和外设之间传递数据的方式，不同于中断传输方式，不占用CPU时间。这种方式下数据的读写无需处理器执行指令，也不经过处理器内部寄存器，而是利用系统的数据总线，由外设直接对存储器写入或读出，从而达到极高的传输效率。DMA 在传输数据时，总线周期由设备自己产生或者由DMA控制器产生。自己产生总线周期的DMA 设备称为Master设备，而依靠DMA控制器来产生数据传输周期的DMA设备称为Slave设备。 本专利技术优先采用Master设备。DMA总线接口模块20可实现将数据从外部FLASH搬运到目标地址对应的处理器存储空间，DMA总线接口模块20的数据总线、地址总线操作模式可以配置。BOOT处理模块30，分别与存储器接口模块和DMA总线接口模块相连，用于通过存储器接口模块向外部存储器50发送数据读写命令，并将外部存储器50传输的数据转换为与DMA总线接口模块20适配的数据；参数配置模块40，用于配置存储器接口模块10、DMA总线接口模块20和BOOT处理模块30的参数。在一实施例中，参数配置模块40可通过代码实现配置DMA总线接口模块20、存储器接口模块10和BOOT处理模块30的参数。本专利技术BOOT启动装置实施方式中，通过设置存储器接口模块10、DMA总线接口模块20、B00T处理模块30以及参数配置模块40，可提高传输效率，且可对各部分的参数进行灵活配置，提高了 BOOT启动效率，改善了 SoC芯片在系统中的系统性能。参照图2，在一实施例中，上述参数配置模块40可包括总线接口配置模块41，用于配置存储器接口模块10和DMA总线接口模块20的参数，该参数包括数据总线位宽、地址总线位宽参数、突发传输类型、突发传输长度；在一实施例中，总线接口配置模块41可配置FLASH接口参数，该参数包括数据总线位宽、地址总线位宽，分别可配置为8、16、32、64等模式，表示数据或地址总线分别为8位、16位、32位、64位。 进一步地，总线接口配置模块41还可实现DMA接口总线参数配置，该参数包括数据总线位宽、地址总线位宽，分别可配置为8、16、32、64等模式，表示数据或地址总线分别为8位、16 位、32位、64位。更进一步地，总线接口配置模块41可配置还包括突发(burst)传输类型、 突发(burst)传输长度等配置，突发(burst)传输类型可配置为8位模式、16位模式、16位模式、32位模式，突发(burst)传输长度可配置本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋建平，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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