一种湿式处理装置，其将被处理基板保持在工作台上，并使上述工作台旋转从而进行湿式处理。上述被处理基板通过其中心从上述工作台的旋转中心偏离，并且使用向该被处理基板的背面排放惰性气体的伯努利吸盘将其保持在上述工作台上，从而随着上述工作台的旋转，上述被处理基板偏心旋转。在上述工作台内的旋转轴部分设置有用于上述伯努利吸盘的第一气体供给路，在上述工作台中还设置有与上述第一气体供给路连通，且用于向上述被处理基板的背面导入惰性气体的第二气体供给路，该第二气体供给路相对于上述被处理基板的中心轴呈轴对称。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及对半导体基板等进行湿式清洗、用湿式药液进行蚀刻的。
技术介绍
在半导体器件等精密基板的制造中，清洗和蚀刻等湿式处理是不可或缺的工序。 为了实现节约清洗液、节省清洗装置的占地面积，近年来，开展了单片式湿式处理装置的开发。在大多数单片式湿式处理装置中，具有使被处理基板保持在水平状态下，且可旋转的旋转保持单元。作为被处理基板的保持方法，如专利文献1公开的那样，能够将被处理基板与旋转工作台以非接触的方式保持的、利用了伯努利(Bernoulli)定理的伯努利吸盘是有效的。伯努利吸盘是通过在被处理基板的背面(下表面)，使气体从基板中心流向基板周边，根据伯努利定理使被处理基板的背面为负压，从而吸住被处理基板。为了在这样的伯努利吸盘中实现稳定地吸住，需要从被处理基板的中心轴轴对称地流过气体。但是，在该情况下，由于被处理基板的背面为负压，所以被处理基板会因表面与背面的压力差而向下方弯曲凹陷。专利文献1 日本特开2008-85242号公报。若通过伯努利吸盘向中央部稍凹陷的被处理基板供给湿式处理液，则存在湿式处理液停留于被处理基板的中央部，特别是被处理基板中央部的工序均勻性恶化的问题。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供一种能够防止由于伯努利吸盘的使用而导致被处理基板的工艺均勻性的恶化的。根据本专利技术的第1方式，提供一种将被处理基板保持在工作台上，使上述工作台旋转来进行湿式处理的湿式处理装置。在本湿式处理装置中，上述被处理基板构成为通过其中心从上述工作台的旋转中心偏离，并且至少使用向该被处理基板的背面排放气体的伯努利吸盘来将其保持在上述工作台上，从而随着上述工作台的旋转，上述被处理基板偏心旋转，在上述工作台内的旋转轴部分设置有用于上述伯努利吸盘的第一气体供给路，在上述工作台还设置有与上述第一气体供给路连通，且用于向上述被处理基板的背面导入气体的第二气体供给路，该第二气体供给路相对于上述被处理基板的中心轴呈轴对称。在基于上述方式的湿式处理装置中优选的方式如下。上述伯努利吸盘在下述区域中带有凹陷部分，即在上述工作台的上表面、且与包含处于保持状态的上述被处理基板的背面的中央部的区域对应的区域。上述凹陷部分由设置在上述工作台的上表面的环状突起形成，该环状突起具有下述剖面形成，即处于保持状态的上述被处理基板与该环状突起的上表面之间的距离随着从上述被处理基板的内侧向外侧而逐渐变小。上述第一气体供给路形成为相对于上述工作台的中心呈轴对称。在上述工作台的、与上述被处理基板的周边对应的位置上，设置有多个固定销，通过这些多个固定销，上述被处理基板被保持在上述工作台上的规定的位置。上述工作台的旋转中心与上述被处理基板的中心之间的距离A和上述被处理基板的直径B在C = 0. 0375士0. 0045时满足A = CXB的关系。根据本专利技术的其它方式，提供一种湿式处理方法，其特征在于，通过设置在旋转工作台的旋转轴部分的第一气体供给路，将伯努利吸盘用的气体导入用于保持被处理基板的上述旋转工作台内的中央部，将所导入的气体通过与上述第一气体供给路连通且相对于上述被处理基板的中心轴呈轴对称地设置的第二气体供给路后，向上述被处理基板的背面侧供给，从而保持上述被处理基板，通过使上述旋转工作台旋转，使上述被处理基板以其中心从上述旋转工作台的旋转中心偏离的状态进行偏心旋转，在使进行上述偏心旋转的状态下，进行上述被处理基板的湿式处理。在基于上述的其它方式的湿式处理方法中优选方式如下。在上述工作台的上面、且与包含处于保持状态的上述被处理基板的背面的中央部的区域对应的区域形成环状突起，使该环状突起的剖面形状成为处于保持状态的上述被处理基板与该环状突起的上表面之间的距离随着从上述被处理基板的内侧向外侧而逐渐变小，并且使向上述被处理基板的背面侧供给的气体的流速在上述被处理基板的外侧比上述被处理基板的内侧大。根据本专利技术，在单片式的基板湿式处理装置中，提高工序均勻性。 附图说明图1是应用了本专利技术的湿式处理装置的工作台周边部分的纵向剖视图(图la)以及俯视图(图lb)。图2是内置图1所示的工作台的湿式处理装置的纵向剖视图(图2a)以及俯视图 (图 2b)。具体实施例方式实施例参照图1对本专利技术的湿式处理装置的第1实施例进行说明。图1是具有伯努利吸盘的湿式处理装置的工作台周边部分的纵向剖视图(图la)以及俯视图(图lb)。湿式处理装置将直径300mm的圆形的被处理基板107保持在圆形的工作台101 上，并使工作台101旋转从而进行湿式处理。工作台101以固定中心轴102为中心旋转。以 112表示的被处理基板107的中心和以111表示的工作台101的中心相距11. 25mm。S卩，工作台101的中心111和被处理基板107的中心112的距离，即偏心量A和被处理基板107 的直径B在C = 0. 0375时，满足A = CXB的关系。103是用于伯努利吸盘的惰性气体导入口。110是用于伯努利吸盘的惰性气体、这里是氮气的第一气体供给路，其被工作台下部的圆筒内壁和固定中心轴102的外壁包围，形成相对于工作台101的中心111轴对称的圆筒状空间。圆筒状的第1气体供给路110与形成于工作台101内的中央部的空间104连通。在形成空间104的工作台101的上表面壁形成有第二气体供给路105。第二气体供给路105 是用于向放置在工作台101上的被处理基板107的背面导入伯努利吸盘用的惰性气体的气体供给路。这里是由直径3mm的多个孔相对被处理基板107的中心112大致轴对称地配置形成。被处理基板107被伯努利吸盘保持，同时也被固定在靠近工作台101的上表面的外周的多个固定销106保持。S卩，在工作台101的上表面的外周附近，圆形排列有大致向垂直方向突出的多个销106，来将被处理基板107的周围支承。由多个销106形成的圆形的中心与要支承的被处理基板107的中心112 —致。另外，在基于多个销106的圆形内侧的工作台上表面配置有环状突起113。至少环状突起113的内径比被处理基板107的外径小。 环状突起113的剖面形状可任意，但优选环状突起上表面与被处理基板107的间隙随着从被处理基板107的内侧向外侧逐渐变小的情况。工作台101在其上表面放置有被处理基板 107的状态下通过马达(省略图示)旋转。该湿式处理装置的特征在于，通过将工作台101的旋转中心111与被处理基板107 的中心112偏离地配置，随着工作台101的旋转，被处理基板107偏心旋转。在工作台101 的上表面载置被处理基板107，使工作台101旋转。在该状态下，通过惰性气体导入口 103 导入惰性气体，并经由第一气体供给路110以及空间104，从第二气体供给路105将惰性气体以规定的流量向被处理基板107的背面(下表面)喷射。这样，被处理基板107从工作台101的上表面以及环状突起113离开并浮起，惰性气体从第二气体供给路105流过工作台101与被处理基板107的间隙114而流向被处理基板107的背面。并且，在被处理基板 107的外周附近，惰性气体经由环状突起113的上表面与被处理基板107的间隙向被处理基板107的周围流出。此时，惰性气体因被处理基板107与工作台101之间的间隙比较窄，流速变得比较快，特别是在环本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：大见忠弘，后藤哲也，松冈孝明，根本刚直，村川顺之，吉川和博，
申请(专利权)人：国立大学法人东北大学，东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：
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