【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种压力传感器结构，具体的说是钝化膜与支撑梁相结合的传感器结构。
技术介绍
MEMS压力传感器中最重要的部分是感受压力的压敏电阻，常用的结构式采用四个压敏电阻组成惠斯通桥。所以常用的压力传感器结构都会涉及一层压敏电阻层。在使用的过程中由于需要对压敏电阻层进行保护，而同时需要在感受压力之后将压力承受起来，于是就需要有支撑梁，常用的支撑梁都是倒梯形结构，由梯形的窄边进行支撑感受到的压力， 而宽边不需要承受压力，为了保证足够的支撑强度，需要将梯形的窄边设计的足够宽，这样就造成一定程度的材料浪费，而常用的压力传感器结构采用的都是层状结构，即外部的钝化膜、压敏电阻、支撑梁结构都是具有独立的分层的，相互之间不交叉，所以也就不能起到相应的限制作用，于是目前所使用的压力传感器都必须是整体成型的，如果采用分体成型的结构，则需要设计其他的保护、限制等结构。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种梁膜结合传感器结构，解决现有技术采用的整体式的支撑梁呈倒梯形，其应力承受范围相对较小，应力分布不均，易于产生应力集中的问题。本技术的目的是通过以下技术方案来实现梁膜结合传感器结构，包括底部的...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：戴兆喜，韩民俊，乔康，程绍龙，范传东，
申请(专利权)人：江苏奥力威传感高科股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。