一种筐体解体装置，由支承于转轴(S1、S2)且具有与所述转轴(S1、S2)正交的端面(R11、R21)的第一旋转体(R10)和第二旋转体(R20)构成，两旋转体(R10、R20)被配置成所述两端面(R11、R21)相对且所述端面(R11、R21)彼此倾斜，所述两端面(R11、R21)的间隔比其它部分大的部位被设为被解体物的投入口，其它部分被设为对投入的被解体物施加压力且将解体片排出的部位。通过该结构，不会使零件严重破坏，就能使具有包含稀有金属的零件的筐体解体。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种筐体解体装置及使用该筐体解体装置的解体方法，特别地，涉及一种使用下述装置的解体方法，该装置用于将使用完的电子设备等具有半导体元件的装置解体，使可用于回收主要包含于这些半导体元件、其配线基盘中的稀有元素的部分与筐体分离。
技术介绍
实现所谓城市矿山并回收稀有资源即稀有元素并将其再利用，这对于保护地球环境并维持发展高度的现代文明具有重要的意义。特别地，若能将比其它装置具有更多稀有金属的半导体元件、显示面板或配线基盘等与不包含这些稀有金属的筐体部分分离来加以回收，则可以预测，提高城市矿山的效率并实现比从自然矿山收集的效率高的效率的可能性是很大的。然而，在使用完的电子设备等的再利用中，不易将为确保消费者的安全性、产品的可靠性而设计、制造得牢固的筐体部分破坏以进行解体，现在的情况是，需要由人来进行解体作业。其较大的理由是，如专利文献1至5所示，在以如何才能高效率地使被投入的所有非破碎物破碎作为课题而作成的现有破碎技术中，含有较多稀有元素的部分也与筐体部分一起同样地被粉碎，不易进行使它们分离的作业，且含有稀有元素的部分可能被粉碎得过小而不能回收。由于决定性的粉碎作业会导致作为最终目的的稀有元素的回收效率降低的结果，因此，需要由人进行解体作业。
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题本专利技术鉴于上述实际情况而作，其目的在于尽可能避免含有较多稀有元素的部位被破碎，从而能减少或取消筐体部分的由人进行的解体作业。解决技术问题所采用的技术方案专利技术一的筐体解体装置的特征是，上述筐体解体装置由支承于转轴且具有与上述转轴正交的端面的第一旋转体和第二旋转体构成，两旋转体被配置成上述两端面相对且上述端面彼此倾斜，上述两端面的间隔比其它部分大的部位被设为被解体物的投入口，其它部分被设为对投入的被解体物施加压力且将解体片排出的部位。专利技术二的筐体解体装置是在专利技术一的筐体解体装置的基础上，其特征是，在上述端面中的至少一个端面上安装有多个突起。专利技术三的筐体解体装置是在专利技术二的筐体解体装置的基础上，其特征是，在一个端面的周围以具有与排出的解体片大小对应的规定间隔的方式设有突起。专利技术四的解体方法是使用专利技术一至专利技术四中任一专利技术的筐体解体装置的方法，其特征是，为了以对应于电子设备等的被解体物的方式设定上述投入口的间隔和加压力，调节使用两端面的相对倾斜角和相对于垂直方向的倾斜角。专利技术效果在专利技术一的筐体解体装置中，对被投入相对倾斜的端面间的被解体物的筐体施加压力以将该筐体破坏，藉此，使收纳于筐体内的半导体基板等脱离筐体并变成较小的解体片。此外，该解体片不会受到更大的压力，就能从该装置中排出。其结果是，能以不破碎的方式使半导体基板等元件、电路解体，并能以与目前通过手动作业进行的解体作业相同的效率从筐体内取出并回收半导体基板等回收对象。另外，在专利技术二中，通过在端面配置合适的突起，当筐体通过最小间隔的部位时，因施加压力而突入筐体部分的突起以扯拉筐体部分的方式起作用，因此，对筐体不仅加压还施加撕裂的力，不会对内部的基板造成损伤，就能产生使筐体分离的作用，并能进一步有效地解体筐体。此外，通过采用专利技术三的结构，使得筐体在端面间反复承受加压和扯拉直至筐体变为合适的大小为止，即便是仅通过一个循环不能解体的筐体，也能以不使半导体基板等的元件、电路破碎的方式，将其可靠地解体为一定水平以下的小片。另外，通过专利技术四的方法，能以适应于被解体物的大小、其筐体的强度或要回收的零件的筐体内配置的方式在最佳的状态下发挥上述效果。通过本方法，能容易地进行对于移动电话等使用完的家电的再利用中原本困难的筐体部分和基板部分的解体、分离，从而能将筐体的塑料、铝、螺钉等用于材料再利用，并能将基板部分直接投入熔炼炉中熔化来进行有价值金属的回收，并进一步通过其它粉碎、分离等方法进行有价值成分的浓缩。附图说明图1是表示筐体解体装置的实施例的局部切开主视图。图2是表示安装于端面的突起的主视图和俯视图，图2(a)是表示锥头形突起的主视图和俯视图，图2(b)是表示圆锥形突起的主视图和俯视图，图2(c)是表示骰子状突起的主视图和俯视图，图2(d)是表示四角锥状突起的主视图和俯视图，图2(e)是表示倒锥头形突起的主视图和俯视图，图2(f)是表示六棱柱状突起的主视图和俯视图。图3是表示第一旋转体的端面的侧视图和主视图。图4是表示第二旋转体的端面的侧视图和主视图。图5是使用实施例所示的方法解体后的解体物的照片。图6是使用实施例所示的方法解体后的解体物的照片。图7是实施例的自动控制系统的流程。图8是表示图1的解体装置的局部切开侧视图。(符号说明)(1)第一旋转体(2)第二旋转体(Ba)基盘(Ba1)(Ba2)支承板(Ca)摄像机(G1)(G2)可动基盘(H)输送机(H1)电动机(H2)传送带(H3)输送机的终端(J1)(J2)液压千斤顶(M1)(M2)驱动电动机(P)铰链(P1)(P2)驱动轴(P1)(P2)框架(PC)计算机(R10)(R20)旋转圆板(R11)(R21)相对面(端面)(W)盖(W1)被解体物投入口(W2)(W2)盖前后开口(W4)盖侧面开口(a1)(b1)(c1)(d1)(e1)(f1)突起(a2)(b2)(c2)(d2)(e2)(f2)突起的阳螺纹部(a3)(b3)(c3)(e3)供销钉扳手(pin wrench)插入的孔(θ1)(θ2)倾斜角度具体实施方式从手动解体作业的经验可知：大量的电子设备若使筐体解体，则收纳于内部的基板等零件容易被解体而成为较小的零件，本专利技术利用这点，进行机械解体以省去手动作业。特别地，在筐体部分的材质具有高强度且变形性优异的情况下，有效地利用该特性，不仅施加加压力，还施加“撕裂”力，从而不对内部的零件施加过大的压力，就能进行解体。藉此，首先，含有多种稀有金属等的电路基板以半导体芯片、镀金零件等的脱落较少、作为基板集合在一起的方式被从筐体部剥下，仅对该电路基板部集中地进行下一个工序的再利用。这样，一次解体处理变为有意地仅将电路基板取出的“手动解体”，从而使手动解体的再利用的成本大幅降低，并能推进再利用。另外，对于被剥下后的筐体材料来说，从撕裂力与其材料的强度之间的关系可知，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2009.06.22 JP 2009-1479431.一种筐体解体装置，用于使具有半导体元件的装置破碎，其特征在于，
所述筐体解体装置由支承于转轴且具有与所述转轴正交的端面的第一旋
转体和第二旋转体构成，两旋转体被配置成所述两端面相对且所述端面彼此倾
斜，所述两端面的间隔比其它部分大的部位被设为被解体物的投入口，其它部
分被设为对投入的被解体物施加压力且将解体片排出的部位。
2.如权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：原田幸明，片桐望，井出邦和，井岛清，押钟吉男，
申请(专利权)人：独立行政法人物质·材料研究机构，有限会社押钟，
类型：发明
国别省市：
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