照明系统以及用于发光二极管的多晶封装结构的制造方法技术方案

技术编号:7336312 阅读:171 留言:0更新日期:2012-05-12 04:18
一种照明系统(500)以及用于发光二极管的多晶封装结构(100)的制造方法。照明系统(500)包括具有第一凹槽(542)以容纳至少一光源模组(560)的光源支撑本体(540)和具有第二凹槽(516)以容纳至少一电源模组(518)的电源支撑本体(514)。光源支撑本体(540)以可拆卸的方式固定于电源支撑本体(514)上。光源模组(560)包括由多个发光晶片(104)构成的多晶封装结构(100)。光源模组(560)和电源模组(518)通过光源支撑本体(540)和电源支撑本体(514)隔离。用于发光二极管的多晶封装结构(100)的制造方法包括:提供一硅基板(30),其包括一发光晶片承载区(30a)及无源元件承载区(30b);于硅基板(30)上形成一绝缘层(32);于发光晶片承载区(30a)形成成一图案化导电层;于无源元件承载区(30b)上设置无源元件(34b、34c)或是以半导体制程形成无源元件(34b、34c);以及将各发光晶片(36a、36b)电性连接于图案化导电层及无源元件(34b、34c)上以形成直流电源型或交流电源型的封装结构(100)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴裕朝
申请(专利权)人:弘元科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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