可直接进行印刷的BOPP镀铝基膜制造技术

本实用新型专利技术涉及一种可直接进行印刷的BOPP镀铝基膜，属于BOPP薄膜的技术领域，包括由上而下依次复合的表层、中间芯层、底层，其中，表层为印刷薄膜电晕层，中间芯层为均聚聚丙烯薄膜层，底层为镀铝基膜电晕层。本实用新型专利技术结合了印刷薄膜与镀铝薄膜的优点，可在同一种薄膜上实现两种功能，既可以直接进行印刷，又可以直接进行镀铝的优点，从而获得一面能印刷、另一面能用作镀铝的BOPP薄膜包装材料，达到降低下游用户成本的目的。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种可直接进行印刷的BOPP镀铝基膜，属于BOPP薄膜的

技术介绍
镀铝薄膜和铝箔相比大大减少了铝的用量，节省了能源和材料，降低了成本；同时具有优良的耐折性和良好的韧性；对印刷、复合等后加工具有良好的适应性；目前成为一种性能优良、经济美观的新型复合薄膜，在许多方面已取代了铝箔复合材料。用于镀铝材料有Β0ΡΕΤ、Β0ΡΡ等，BOPP因材料差异，成本要低于Β0ΡΕΤ，同时其适用范围比BOPET广，因此被大量应用于镀铝包装。普通BOPP利用电晕处理面镀铝。镀铝膜为了美观还须后加工印刷才用于包装。镀铝膜后加工需要再进行电晕处理，增加下游用户成本，因此客户迫切需要一种能够直接进行印刷，又可用于直接镀铝的BOPP膜。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术提供一种可直接进行印刷的BOPP镀铝基膜，该镀铝基膜既可直接用于印刷，又可直接用于镀铝。为实现上述目的，本技术所采用的技术方案为一种可直接进行印刷的BOPP镀铝基膜，包括由上而下依次复合的表层、中间芯层、底层，其中，表层为印刷薄膜电晕层，中间芯层为均聚聚丙烯薄膜层，底层为镀铝基膜电晕层。印刷薄膜电晕层由均聚聚丙烯制成，且经过电晕处理。镀铝基膜电晕层由均聚聚丙烯、防粘剂制成，且经过电晕处理。均聚聚丙烯薄膜层由均聚聚丙烯制成。作为上述方案的进一步设置，所述表层的厚度为0. 8-1 μ m。所述中间芯层的厚度为10-60 μ m。所述底层的厚度为0.8-1 μ m。本技术可直接进行印刷的BOPP镀铝基膜，以镀铝基膜电晕层为底层，以印刷薄膜电晕层为表层，以均聚聚丙烯薄膜层为中间芯层，三层共挤形成BOPP薄膜。本技术结合了印刷薄膜与镀铝薄膜的优点，可在同一种薄膜上实现两种功能，既可以直接进行印刷，又可以直接进行镀铝的优点，从而获得一面能印刷、另一面能用作镀铝的BOPP薄膜包装材料，达到降低下游用户成本的目的。以下结合附图和具体实施方式对本技术作进一步说明。附图说明图1为本技术的结构示意图。具体实施方式如图1所示，本技术可直接进行印刷的BOPP镀铝基膜，包括由上而下依次复合的表层1、中间芯层2、底层3，其中，表层1为印刷薄膜电晕层，中间芯层2为均聚聚丙烯薄膜层，底层3为镀铝基膜电晕层。表层1的厚度为0.8-1μπι，中间芯层2的厚度为10_60μπι，底层3的厚度为 0. 8-1 μ m0上述实施例仅用于解释说明本技术的专利技术构思，而非对本技术权利保护的限定，凡利用此构思对本技术进行非实质性的改动，均应落入本技术的保护范围。权利要求1.一种可直接进行印刷的BOPP镀铝基膜，其特征在于包括由上而下依次复合的表层、中间芯层、底层，其中，表层为印刷薄膜电晕层，中间芯层为均聚聚丙烯薄膜层，底层为镀铝基膜电晕层。2.如权利要求1所述的可直接进行印刷的BOPP镀铝基膜，其特征在于所述表层的厚度为 0. 8-1 μ m。3.如权利要求1所述的可直接进行印刷的BOPP镀铝基膜，其特征在于所述中间芯层的厚度为10-60 μ m。4.如权利要求1所述的可直接进行印刷的BOPP镀铝基膜，其特征在于所述底层的厚度为 0. 8-1 μ m。专利摘要本技术涉及一种可直接进行印刷的BOPP镀铝基膜，属于BOPP薄膜的
，包括由上而下依次复合的表层、中间芯层、底层，其中，表层为印刷薄膜电晕层，中间芯层为均聚聚丙烯薄膜层，底层为镀铝基膜电晕层。本技术结合了印刷薄膜与镀铝薄膜的优点，可在同一种薄膜上实现两种功能，既可以直接进行印刷，又可以直接进行镀铝的优点，从而获得一面能印刷、另一面能用作镀铝的BOPP薄膜包装材料，达到降低下游用户成本的目的。文档编号B32B15/20GK202213253SQ201120318990公开日2012年5月9日 申请日期2011年8月30日 优先权日2011年8月30日专利技术者丁海军, 尹望林, 潘建根, 陈利红 申请人:浙江凯利包装材料有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈利红，尹望林，潘建根，丁海军，
申请(专利权)人：浙江凯利包装材料有限公司，
类型：实用新型
国别省市：