一种电路封装结构及封装方法技术

本发明专利技术公开了一种电路封装结构，包括硬胶或环氧树脂硬胶固化形成的第一封装层、封装于第一封装层内的电路装置，电路装置的外表由热收缩材料包覆形成第二封装层，电路装置、第二封装层密封于第一封装层内。本发明专利技术还公开了一种电路封装方法，包括步骤：a.将热收缩材料包覆在电路装置的外表形成第二封装层；b.对第二封装层的外表进行灌硬胶或环氧树脂硬胶封装，硬胶或环氧树脂硬胶固化后形成第一封装层。当电路装置发热升温时，第二封装层受热收缩为电路装置的热膨胀提供足够的空间，避免电路装置的热膨胀形变被过度限制和紧迫于第一封装层内，增强了产品质量的可靠性，并且第一封装层原料成本低，固化时间短，降低了生产成本，提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种封装结构及封装方法，尤其涉及一种可防止被封装电路装置因热膨胀空间不足而导致损坏的电路封装结构及封装方法。
技术介绍
一些电子产品，如开关电源，因使用的环境较为恶劣需作防水防尘处理，业内常用的防水防尘方法是对电子产品的电路装置灌硬胶或环氧树脂硬胶进行封装。由于电路装置在工作时会发热，经过硬胶或环氧树脂硬胶灌封后，热量不容易散发出去，会长期附着在发热元件的本身及其周边，而封装所采用的硬胶或环氧树脂硬胶固化后较硬，会限制发热元件的膨胀空间，这样没有足够的空间来释放和消除应力，长时间将可能导致电路装置损坏，比如短路、爆炸等，严重影响了产品的性能与质量。针对此情况，现在还有种方法是灌软胶或环氧树脂软胶进行封装，软胶或环氧树脂软胶固化后具有较好的弹性，可忍受电路元器件的热胀冷缩。然而，软胶或环氧树脂软胶的原料昂贵，固化的工艺时间较长，因而增加了生产成本，降低了生产效率。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术的目的旨在于提供， 其不但能为电路装置提供足够的热膨胀空间，增强产品的质量可靠性，而且成本低，生产效率高。为实现上述目的本专利技术采用如下技术方案一种电路封装结构，包括硬胶或环氧树脂硬胶固化形成的第一封装层、封装于第一封装层内的电路装置，电路装置的外表由热收缩材料包覆形成第二封装层，电路装置以及第二封装层密封于第一封装层内。作为一种优选方案，所述第二封装层为热收缩套管，该热收缩套管由封套在电路装置表面的热收缩管材形成。作为一种优选方案，所述第二封装层为热收缩膜，该热收缩膜由缠绕包裹在电路装置表面的热收缩膜材形成。一种电路封装方法，包括如下步骤a.将热收缩材料包覆在电路装置的外表形成第二封装层；b.对第二封装层的外表进行灌硬胶或环氧树脂硬胶封装，硬胶或环氧树脂硬胶固化后形成第一封装层。作为一种优选方案，所述步骤a中形成的第二封装层为由热收缩管材形成的热收缩套管。作为一种优选方案，所述步骤a中形成的第二封装层为由热收缩管材形成的热收缩膜。本专利技术所阐述的，其有益效果在于采用本结构或方法，当电路装置发热升温时，第二封装层受热收缩为电路装置的热膨胀提供足够的空间， 避免电路装置的热膨胀形变被过度限制和紧迫于第一封装层内，因而电路装置的结构特性不会受到影响，增强了产品质量的可靠性，并且，第一封装层所采用的硬胶或环氧树脂硬胶的原料成本较低，固化时间短，因而降低了生产成本，提高了生产效率。附图说明图1是本专利技术实施例的结构示图； 图2是图1的截面示图3是本专利技术实施例中第二封装层与电路装置的组装示图； 图4是本专利技术实施例的一种工作状态示图。具体实施例方式下面结合附图与具体实施例来对本专利技术作进一步描述。请参照图1至图4所示，其显示出了本专利技术一种电路封装结构较佳实施例的具体结构，其包括硬胶或环氧树脂硬胶固化形成的第一封装层1、封装于第一封装层1内的电路装置2，电路装置2的外表由热收缩材料包覆形成第二封装层3，电路装置2以及第二封装层3密封于第一封装层1内。其中，所述第二封装层3为热收缩套管，该热收缩套管由封套在电路装置2表面的热收缩管材形成，当然，该第二封装层3也可为热收缩膜，热收缩膜可由缠绕包裹在电路装置2表面的热收缩膜材形成。本专利技术还提供了一种电路封装方法，其包括如下步骤a.将热收缩材料包覆在电路装置2的外表形成第二封装层3；b.对第二封装层3的外表进行灌硬胶或环氧树脂硬胶封装，硬胶或环氧树脂硬胶固化后形成第一封装层1。其中，所述步骤a中形成的第二封装层3为由热收缩管材形成的热收缩套管或热收缩膜。如图4所示，当电路装置2上电工作以后，内部发热元件温度开始升高，此时，电路装置2受热膨胀，而包覆在电路装置2外表的第二封装层3由于采用了热收缩材料，其将受热收缩，第二封装层3体积的缩小会为电路装置2的膨胀提供足够的空间，从而避免电路装置2的热膨胀形变被过度限制和紧迫于第一封装层1内，电路装置2的结构特性不会受到影响，更不会发生损坏，长时间使用后仍能保证电路装置2的功能正常，增强了产品质量的可靠性，并且，第一封装层1所采用的硬胶或环氧树脂硬胶的原料成本较低，固化时间短， 因而降低了生产成本，提高了生产效率。以上所述，仅是本专利技术较佳实施例而已，并非对本专利技术的技术范围作任何限制，故凡是依据本专利技术的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本专利技术技术方案的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
2011.10.20 CN 201120400987.81.一种电路封装结构，包括硬胶或环氧树脂硬胶固化形成的第一封装层、封装于第一封装层内的电路装置，其特征在于电路装置的外表由热收缩材料包覆形成第二封装层，电路装置以及第二封装层密封于第一封装层内。2.如权利要求1所述的一种电路封装结构，其特征在于所述第二封装层为热收缩套管，该热收缩套管由封套在电路装置表面的热收缩管材形成。3.如权利要求1所述的一种电路封装结构，其特征在于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱升飞，廖亮，
申请(专利权)人：新宝电机东莞有限公司，
类型：发明
国别省市：