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本发明公开了一种电路封装结构，包括硬胶或环氧树脂硬胶固化形成的第一封装层、封装于第一封装层内的电路装置，电路装置的外表由热收缩材料包覆形成第二封装层，电路装置、第二封装层密封于第一封装层内。本发明还公开了一种电路封装方法，包括步骤：a.将热...
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