一种LED的贴片结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED的贴片结构，包括有一个正面双电极结构蓝宝石衬底的LED芯片和一个硅基板。硅基板上设有介电层，介电层上具有金属线路。LED芯片通过锡片倒装焊接于硅基板上。将LED芯片倒装焊接于硅基板上面，两个电极同处于芯片的下表面，光通过上表面的蓝宝石层直接取出，不受电极的影响，能有效提高LED的取光效率。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电子元器件
，涉及一种LED的贴片结构。
技术介绍
固态照明的需求，要求不断地提高LED的输入功率与发光效率。现今的LED贴片结构，通常都将LED芯片正装焊接于基板上。对于以蓝宝石为衬底的GaN基LED芯片来说， 由于蓝宝石是电绝缘材料，所以只能将两个电极都做在芯片的出光面，而电极和焊接点都会吸收部分光，因而降低了出光效率。因此LED倒装焊接于基板上的贴片结构是一个值得研究的课题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种LED的贴片结构，将LED芯片倒装焊接于硅基板上面，两个电极同处于芯片的下表面，光通过上表面的蓝宝石层直接取出，不受电极的影响，能有效提高LED的取光效率。技术的技术解决方案如下一种LED的贴片结构，包括有一个正面双电极结构蓝宝石衬底的LED芯片和一个硅基板；所述硅基板上设有介电层，介电层上具有金属线路；所述LED芯片焊接在硅基板上。LED芯片通过锡片倒装焊接于硅基板上。有益效果本技术LED的贴片结构，将LED芯片倒装焊接于硅基板上面，两个电极同处于芯片的下表面，光通过上表面的蓝宝石层直接发出，不受电极的影响，能有效提高LED的取光效率。以下结合附图对本技术作进一步的详细描述。附图说明图1是本实用LED的贴片结构示意图。图中1为LED芯片，2为锡片，3为硅基板。具体实施方式以下将结合附图和具体实施例对本技术做进一步详细说明如图1所示，一种LED的贴片结构，包括有一个正面双电极结构蓝宝石衬底的LED 芯片和一个硅基板；所述硅基板上设有介电层，介电层上具有金属线路；所述LED芯片焊接在硅基板上。LED芯片通过锡片倒装焊接于硅基板上。将LED芯片倒装焊接于硅基板上面，两个电极同处于芯片的下表面，光通过上表面的蓝宝石层直接发出，不受电极的影响，能有效提高LED的出光效率。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED的贴片结构，其特征在于，包括有一个正面双电极结构蓝宝石衬底的LED芯片和一个硅基板；所述硅基板上设有介电层，介电...

【专利技术属性】
技术研发人员：乔甲章，
申请(专利权)人：深圳市华彩光电有限公司，
类型：实用新型
国别省市：