一种预浸体组合物，其包括组份(A)：环氧树脂，其包括：组份(A-1)：含磷环氧树脂、含磷且含硅环氧树脂或两者的混合环氧树脂；组份(A-2)：双环戊二烯(Dicyclopentadiene)型环氧树脂；组份(A-3)：具有噁唑烷酮(oxazolidone)环的环氧树脂；组份(B)：硬化剂；组份(C)：促进剂；组份(D)：含磷阻燃剂及组份(E)：填充料。本发明专利技术还涉及应用该预浸体组合物所制成的胶片和基板。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种预浸体组合物，尤指一种用以制作具有平衡特性的预浸体组合物。
技术介绍
印刷电路板由含浸胶片(半固化片，PP)，或含铜箔胶片(覆铜层压板，Copper clad laminate,CCL)或铜箔等复数胶片利用热压合程序充分压合；而该含浸胶片是将玻璃纤维布浸渍于一环氧树脂胶液中，并进行干燥等后续工艺所形成一种薄型胶片。随着环保法令(如RoHS、TOEE)的执行，无铅焊料工艺取代有铅焊料的工艺，而将组装温度提高了 30 至40度，其对基板的耐热性要求大幅提升。由于近年来环保意识的抬头，许多消费性电子品已逐渐不使用含有卤素的铜箔基板，而改用无卤素铜箔基板。无卤素铜箔基板多添加有含磷成分以补偿阻燃的效果，传统上，含磷材料的添加可以应用主树脂或硬化剂树脂成分结构上含磷的材料，或是以额外添加含磷化合物于树脂配方内的方式，以增加阻燃的效果。除此之外，基板已广泛地应用于各种领域，因此，基板的特性、性质必须满足各种规格，例如基板的玻璃转换温度(Tg)、耐热性/阻燃的特性及吸水性，且该基板还必须具备有良好的加工性。故，如何配制预浸体的树脂组合物，以使所制作的胶片/基板具有全面且平衡的特性，即为研发人员的首要目的。本案专利技术人有鉴于上述常用的技术于实际施用时的缺失，且积累个人从事相关产业开发实务上多年的经验，精心研究，终于提出一种设计合理且有效改善上述问题的结构。
技术实现思路
本专利技术的主要目的，在于提供一种预浸体组合物，其可用于制作具有特性平衡的胶片/基板，例如降低所制成基板的Tg与Dk/Df ；且所制成基板具有更好的耐燃/阻燃性， 同时，基板也具有相当良好的加工性。为了达到上述目的，本专利技术提供一种预浸体组合物，其包括组份㈧环氧树脂， 所述环氧树脂包括组份(A-I)含磷环氧树脂、含磷且含硅环氧树脂或两者的混合环氧树脂；组份(A-2)双环戊二烯(Dicyclopentadiene)型环氧树脂；组份(A-3)具有噁唑烷酮 (oxazolidone)环的环氧树脂；组份(B)硬化剂；组份(C)促进剂；组份(D)含磷阻燃剂及组份(E)填充料。本专利技术还提供一种将该玻璃纤维布浸渍于上述的预浸体组合物中，并经固化、干燥等步骤后，而形成的胶片。本专利技术更提供一种利用上述胶片经由压合工艺所制成的印刷电路板的基板。本专利技术具有以下有益的效果利用含磷环氧树脂、含磷且含硅环氧树脂或两者的混合环氧树脂配合其他环氧树脂为主要树脂，并使用适当分子量的硬化剂与含磷阻燃剂， 以形成环氧树脂组合物胶液，进而提升使用该胶液所制成的胶片的耐燃性、低吸水性及耐4热性，且其所制成的基板具有较平衡的基板物性。为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明，然而其仅提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制。具体实施例方式本专利技术提供一种预浸体组合物，其包括组份(A)环氧树脂、组份(B)硬化剂、组份(C)促进剂、组份(D)含磷阻燃剂；以及组份(E)填充料；本专利技术的预浸体组合物为一种可作为印刷电路板的层压材料，并提高所制基板的耐燃及阻燃特性。此外，本专利技术更进一步提出预浸体组合物的组成比例，以达成所制基板的高玻璃转换温度(Tg)、高难燃性、高耐热性及高加工性的良好产品特性；再者，本专利技术更添加适当比例的填充料，以制作出具有更好耐燃及耐热特性的胶片。以下将详细说明上述各组分的组成；本专利技术的组份(A)环氧树脂至少包括组份 (A-I)至组份(A-3)，其中，组份(A-I)为含磷环氧树脂、含磷且含硅环氧树脂或两者的混合环氧树脂；该含磷环氧树脂系分别将以下(式1)、(式幻或(式幻价接于环氧树脂所制成者权利要求1.一种预浸体组合物，其特征在于，包括 组份(A)环氧树脂，所述环氧树脂包括组份(A-I)含磷环氧树脂、含磷且含硅环氧树脂或两者的混合环氧树脂；组份(A-2)双环戊二烯型环氧树脂；和组份(A-3)具有噁唑烷酮环的环氧树脂；组份⑶硬化剂；组份(C)促进剂；组份⑶含磷阻燃剂；以及组份(E)填充料。2.如权利要求1所述的预浸体组合物，其特征在于，该组份(A-I)中的含磷环氧树脂是分别将以下(式1)、(式幻或(式幻价接于环氧树脂所制成的，3.如权利要求2所述的预浸体组合物，其特征在于，该组份(A-I)中的含磷且含硅环氧树脂是分别将(式1)与硅的混合物、(式2、与硅的混合物或(式幻与硅的混合物价接于环氧树脂所制成者。4.如权利要求3所述的预浸体组合物，其特征在于，该组份(A-2)的双环戊二烯型环氧树脂为如下(式4)所示的化合物5.如权利要求4所述的预浸体组合物，其特征在于，该组份(A-3)的具有噁唑烷酮环的环氧树脂为如下(式幻所示的化合物6.如权利要求5项所述的预浸体组合物，其特征在于，该组份(A)更包括组份(A-4) 萘系环氧树脂。7.如权利要求6项所述的预浸体组合物，其特征在于，该组份(A-4)的萘系环氧树脂系为如下(式6)所示的化合物8.如权利要求3项所述的预浸体组合物，其特征在于，该组份(B)的硬化剂是包括苯乙烯丁烯二酸酐聚合物、具有苯并噁嗪环的树脂或两者的混合。9.一种将玻璃胶布浸渍于如权利要求1至8中任一项所述的预浸体组合物中所制作的胶片。10.一种应用权利要求9所述的胶片所制成的印刷电路板的基板。全文摘要一种预浸体组合物，其包括组份(A)环氧树脂，其包括组份(A-1)含磷环氧树脂、含磷且含硅环氧树脂或两者的混合环氧树脂；组份(A-2)双环戊二烯(Dicyclopentadiene)型环氧树脂；组份(A-3)具有噁唑烷酮(oxazolidone)环的环氧树脂；组份(B)硬化剂；组份(C)促进剂；组份(D)含磷阻燃剂及组份(E)填充料。本专利技术还涉及应用该预浸体组合物所制成的胶片和基板。文档编号C08K13/04GK102399415SQ20101028445公开日2012年4月4日 申请日期2010年9月14日 优先权日2010年9月14日专利技术者陈礼君, 黄俊杰 申请人:联茂电子股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈礼君，黄俊杰，
申请(专利权)人：联茂电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。