【技术实现步骤摘要】
本技术涉及石英晶体谐振器
，尤其是一种塑封SMD无铅耐温高频石英晶体谐振器。
技术介绍
目前无铅高频圆柱晶体加工而成的塑封SMD贴装产品最高只能耐受230°C的回流焊温度，因为内部的晶体的基座镀层熔点温度为220°C，超过此温度及时间较长时，焊锡熔化流淌造成导电性能不良，采用镀金基座及导电胶连接基座引线与水晶片电极，可以有效缓解上述问题发生。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服上述技术缺点，提供一种塑封SMD无铅耐温高频石英晶体谐振器。本技术解决技术问题采用的技术方案为一种塑封SMD无铅耐温高频石英晶体谐振器，包括镀金基座、晶体外壳，所述镀金基座上设置有内置晶体基座圈，所述镀金基座通过环氧树脂胶固定连接内置晶体水晶片，基座引线通过柔性导电胶连接水晶片电极。所述晶体外壳外面包裹有塑封体。所述塑封体上设置有外引脚。本技术所具有的有益效果是本技术结构设计合理，连接导电性能优良、柔性导电胶与镀金层在基座引线锡镀层熔化时能有效保持连接、维持导电，并且金层内部的焊锡不会流淌到内部晶体玻璃珠表面造成绝缘阻抗不良，保证晶体谐振器稳定工作。附图说明图1为本技术的内部结构图图2为本...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：宋兵，郭志成，刘春晨，
申请(专利权)人：日照思科骋创电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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