一种超小型SMD石英晶体谐振器制造技术

本实用新型专利技术涉及石英晶体谐振器技术领域，尤其是涉及一种超小型SMD石英晶体谐振器，本实用新型专利技术包括镀金基座、晶体外壳、塑封垫片、内引线、外引脚和水晶片电极，所述镀金基座下部固定连接有塑封垫片，所述晶体外壳下端与塑封垫片上表面紧密连接，所述内引线与水晶片电极通过导电胶固定连接，所述外引脚与塑封垫片底部紧密连接；所述水晶片电极、导电胶、内引线之间形成电气回路；所述晶体外壳与镀金基座采用过盈配合方式封装。本实用新型专利技术结构新颖，采用镀金组件替代传统的陶瓷基座，在具备高真空、高密封性、耐高温特性的同时，减少了设备投入成本，满足无铅生产的要求，提高了封装效率，有利于大规模生产。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及石英晶体谐振器
，尤其是一种超小型SMD石英晶体谐振器。
技术介绍
目前SMD晶体大多采用陶瓷基座加工而成，设备投入至少上千万元，I台封装设备100万元左右，月产100万只，设备投入大、产品加工成本很高。采用镀金基座、与外壳过盈配合，可以减少设备投入，在原来49s、圆柱晶体设备基础上进行改造，就可以生产。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服上述技术缺点，提供一种超小型SMD石英晶体谐振器。本技术解决技术问题采用的技术方案为一种超小型SMD石英晶体谐振器，包括镀金基座、晶体外壳、塑封垫片、内引线、外引脚和水晶片电极，所述镀金基座下部固定连接有塑封垫片，所述晶体外壳下端与塑封垫片上表面紧密连接，所述内引线与水晶片电极通过导电胶固定连接，所述外引脚与塑封垫片底部紧密连接。所述水晶片电极、导电胶、内引线之间形成电气回路。所述晶体外壳与镀金基座采用过盈配合方式封装。本技术所具有的有益效果是本技术结构新颖，采用镀金组件替代传统的陶瓷基座，在具备高真空、高密封性、耐高温特性的同时，减少了设备投入成本，满足无铅生产的要求，提高了封装效率，有利于大规模生产。附图说明图I为本技术的内部结构本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超小型SMD石英晶体谐振器，其特征在于包括镀金基座、晶体外壳、塑封垫片、内引线、外引脚和水晶片电极，所述镀金基座下部固定连接有塑封垫片，所述晶体外壳下端与塑封垫片上表面紧密连接，所述内引线与水晶片电极通过导电胶固定连接，所述外引脚与塑...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋兵，郭志成，刘春晨，
申请(专利权)人：日照思科骋创电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：