【技术实现步骤摘要】
一种超小型音叉电极片
本技术涉及石英晶体谐振器
，尤其是一种超小型音叉电极片。技术背景目前音叉型晶体谐振器采用的光刻腐蚀法生产的音叉片，由于体积很小，谐振阻抗很难制作的更小，音叉两臂倾角及底部两侧开槽可以进一步改善谐振电阻及增加稳定性。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决上述技术问题，提供一种超小型音叉电极片。本技术解决技术问题采用的技术方案为、一种超小型音叉电极片，包括音叉臂倾角和音叉电极，在音叉底部采用光刻腐蚀加工出开槽。所述开槽呈左右对称。本技术所具有的有益效果是本技术减少了音叉片振动时的阻尼，减小了音叉片的谐振阻抗，并在音叉两臂加工倾角控制叉深，增加振动时的稳定性，保证晶体谐振器稳定工作。附图说明附图为本技术的结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术做以下详细说明。如图所示，本技术包括音叉臂倾角1和音叉电极3，在音叉底部采用光刻腐蚀加工出开槽2 ；所述开槽2呈左右对称。本技术具有良好的谐振电阻及振动稳定性。权利要求1.一种超小型音叉电极片，其特征在于包括音叉臂倾角和音叉电极，在音叉底部采用光刻腐蚀加工出开槽。2.根据权利要求1所述的一种超小型音叉电极片，其特征在于所述开槽呈左右对称。专利摘要本技术涉及一种超小型音叉电极片，包括音叉臂倾角和音叉电极，在音叉底部采用光刻腐蚀加工出开槽；所述开槽呈左右对称；本技术减少了音叉片振动时的阻尼，减小了音叉片的谐振阻抗，并在音叉两臂加工倾角控制叉深，增加振动时的稳定性，保证晶体谐振器稳定工作。文档编号H03H9/215GK202309632SQ20112027172公开日2012年7月4日 申请日...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：宋兵，郭志成，刘春晨，朱玮，
申请(专利权)人：日照思科骋创电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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