一种大功率发光二极管封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种大功率发光二极管封装结构。现有大功率LED封装方式一般都是先在支架或基板上涂覆导热银浆，通过该银浆完成LED芯片和底板的粘合。成本较高，且还会造成LED短路或者漏电等现象发生，影响LED的可靠性。本实用新型专利技术包括一基板以及固定于基板上的发光二极管芯片，其特征在于所述的基板和芯片以金锗锡合金焊接而成。本实用新型专利技术通过金锗锡合金将发光二极管芯片固定在基板上，使得该封装结构拥有极低的热阻抗和及其优良的散热性能，对于增强大功率发光二极管的可靠性和延迟其使用寿命非常有益，并且成本相对低廉。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及发光二极管封装结构，尤其涉及一种大功率发光二极管封装结 构。
技术介绍
半导体照明产业在全球兴起，LED(发光二极管)成为万众瞩目的焦点。特别是 2008年以后，大功率LED技术的发展日新月异，在结构和性能上都有较大的改进，产量上升、价格下降；近来很多公司还开发出发光效率达到2001m/W以上的大功率白光LED。随着LED照明时代的来临，市场对LED照明的需求日趋迫切。然而，高功率LED的散热却是现在摆在技术人员面前的一道坎。因为LED在使用过程中只有约20% 30%的电能转为光，剩下的超过70%的电能全部转化为热，这些热如果无法散出去，就会使LED长时间运行在高温下，过高的温度会导致LED发光效率衰减，还会直接对LED的寿命造成致命性的影响。现有大功率LED封装方式一般都是先在支架或基板上涂覆导热银浆，通过该银浆完成LED芯片和底板的粘合。银浆虽然有较强的粘结特性和不错的导热能力，但是，由于银浆中90%以上的成分是银，这就使得使用银浆有很高的成本，而且，由于银有较强的迁移特性，在高温时表现的更加突出，会直接造成LED短路或者漏电等现象发生，势必会影响LED 的可靠性。除本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张波，谢骅，
申请(专利权)人：宁波市鄞州皓升半导体照明有限公司，
类型：实用新型
国别省市：