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本实用新型涉及一种大功率发光二极管封装结构。现有大功率LED封装方式一般都是先在支架或基板上涂覆导热银浆，通过该银浆完成LED芯片和底板的粘合。成本较高，且还会造成LED短路或者漏电等现象发生，影响LED的可靠性。本实用新型包括一基板以及固...
该专利属于宁波市鄞州皓升半导体照明有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宁波市鄞州皓升半导体照明有限公司授权不得商用。

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