微电子机械导热介质填充终端式微波功率传感器及制备方法技术

基于微电子机械导热介质填充终端式微波功率传感器，是一种结构简单，操作容易，体积小，工艺容易且便于集成的微波传感器。该传感器以砷化镓为衬底，在衬底上设计有共面波导传输线1，氮化钽（TaN）电阻2，导热绝缘介质层(BN)3，热电堆4，压焊块5：微波功率传感器通过共面波导传输线输入微波功率信号，终端电阻氮化钽吸收微波功率并转化为热，导热绝缘介质层把热量以热流形式传导给热电堆，然后通过热电堆的Seebeck即热电转化效应，产生直流电压，并从压焊块输出。从而可以检测出输入的微波功率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术提出了基于微电子机械系统(MEMS)技术的微波功率传感器，属于微电子机械系统的

技术介绍
微波功率是表征微波信号特征最重要的参数之一。微波功率的检测在信号源输出电平及振荡器输出功率的测量、微波发射机/接收机的输入/输出功率水平的监视、增益控制、电路保护、交通控制等都有十分广泛的应用。基于kebeck效应即热电转换原理的微波功率传感器，具有快速响应、高灵敏度、宽频带等诸多优点而被广泛研究。随着MEMS技术的飞速发展，MEMS技术与硅(Si)工艺或砷化镓(GaAs)工艺相兼容加速了微波功率传感器小型化，集成化和低成本化。本专利技术即为基于热电原理，与GaAs MMIC工艺相兼容的微波功率传感器。
技术实现思路
技术问题本专利技术的目的是提供一种，利用填充的导热绝缘介质高的热传导性，从而提高微波功率传感器的灵敏特性。技术方案本专利技术的微电子机械导热介质填充终端式微波功率传感器采用砷化镓为衬底，在衬底上设计有共面波导传输线、终端电阻、导热绝缘介质层、薄膜热电堆和压焊块该传感器以砷化镓为衬底，在衬底上设有共面波导传输线、氮化钽电阻、导热绝缘介质层、热电堆、压焊块，其中，共面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：廖小平，刘彤，王德波，
申请(专利权)人：东南大学，
类型：发明
国别省市：