一种转向控制器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种转向控制器，包括一散热底座；一PCB电路板，PCB电路板的正面设有一第一铝基层，PCB电路板的背面设有一第二铝基层，PCB电路板固定安装于所述散热底座，且第二铝基层与散热底座紧密贴合；一功率器件，该功率器件焊接于所述PCB电路板正面的第一铝基层上；一插座，固接于散热底座边缘，且插座的金属插脚焊接于所述PCB电路板上；一散热上盖，该散热上盖覆盖所述PCB电路板、功率器件和插座，并与散热底座紧固连接。由于采用了本实用新型专利技术的一种转向控制器，实现了整个系统全方位散热，大大增加了散热面积，降低了整个系统的热阻，进一步提升了系统的散热能力，且内部结构紧凑、美观、系统可靠性高。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种控制器，尤指一种转向控制器。
技术介绍
电动助力转向控制器是一种直接依靠电机提供辅助扭矩的动力转向控制器，主要有控制单元和功率驱动单元构成。车辆的轻量化势必会尽量缩减机舱的空间，由于空间限制，控制器的外形尺寸不能过大，重量也不能太大，结构要紧凑。同时这也对作为控制器核心元件之一的电子功率器件提出高要求，需要更高功率密度的功率驱动元件。功率的增加势必要产生太多的热量，这就要求控制器整体散热效果要好，如果热量不能散失掉就会影响元件正常工作，整个系统灵敏度就会下降，安全性将受到威胁。以往的设计远远不能满足这些使用要求，整个控制器由于散热面单一或者散热体材料不恰当，导致散热体热容量不够，控制器散热效果不好。其次控制器内部结构过于分散、凌乱，各模块不系统，需要过多的导线或插脚导通，降低了控制器乃至车辆可靠性及安全性，而且不美观，不便于维修，保养。请参阅图7，以往的控制器使用具有单独功能的FR-4PCB电路板10，为了固定发热量高的功率器件3，并且能将功率器件3的热量及时传走，还需要一具有单独功能的双层铝基PCB电路板11，然后再将双层铝基PCB电路板11与散热基体12连接，连接方式可通过导线或通过导电好的金属插脚或金属柱。这样在整个控制器之中，存在的多个具有单独功能的PCB，会增加控制器的体积、装配难度和拆装维修难度，而且会增加电流的传输路径，增加热阻，导致整个内部系统的发热量上升，影响控制器的正常工作。其次，采用过多的连接方式导致控制器结构凌乱、不美观，而且，连接处出现松动影像控制器的可靠性。另外，以往的控制器往往只考虑通过单独的散热基体散热，而忽略了利用上盖作为辅助的散热载体，上盖只选用散热与导热系数不太优良的冷轧板冲压件作为材料，甚至选用热阻比较大的塑料为材料。导致控制器只能单方向通过一种散热载体散热，这将影响控制器的散热效果。同时还影响控制器的整体美观。鉴于这些原因，有必要对控制器进一步改进、优化，提高控制器的散热效果、提高控制器的结构紧凑性、美观性以及可靠性。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺陷，而提供一种转向控制器，它具有散热优良、结构紧凑美观、可靠性好的优点。实现上述目的的技术方案是本技术的一种转向控制器，包括一散热底座；一 PCB电路板，所述PCB电路板的正面设有一第一铝基层，所述PCB电路板的背面设有一第二铝基层，所述PCB电路板固定安装于所述散热底座，且所述第二铝基层与所述散热底座紧密贴合；一功率器件，该功率器件焊接于所述PCB电路板正面的第一铝基层上；一插座，固接于所述散热底座边缘，且所述插座的金属插脚焊接于所述PCB电路板上；一散热上盖，该散热上盖覆盖所述PCB电路板、功率器件和插座，并与所述散热底座紧固连接。上述散热底座的内部形成有一个凸台，所述PCB电路板固定安装于所述凸台上， 且所述第二铝基层与所述凸台紧密贴合。上述PCB电路板的第二铝基层和所述凸台之间填充有一层硅胶。上述功率器件为MOSFET。上述散热上盖和所述散热底座为铝合金壳体结构；并通过螺钉固定方式紧固。上述散热上盖和所述散热底座的外部都设有散热片。本技术由于采用了以上技术方案，使其具有以下有益效果是将现有技术的FR-4PCB电路板和双层铝基PCB电路板的散热功能整合到了一整块的电路板上，大大降低了本技术的体积、重量，改善了功率器件MOSFET的散热能力，进一步降低了整个系统的热阻，同时控制器内部结构更加紧凑、美观、可靠性也好。另外，在有足够厚度的凸台部位布局螺纹孔，使得凸台部位能够得到充分利用，同时也降低了散热底座的重量，增加了散热底座的散热效果。散热上盖与散热底座采用同样散热和导热优良的金属材质，并且外部同样开有散热片，实现整个系统全方位散热，大大增加了散热面积，降低了整个系统的热阻，进一步改善了功率器件的散热能力。同时，使得整个控制器的外观浑然一体，增加实用性的同时又不失美观。从而实现了整个系统散热优良、结构紧凑美观、可靠性好的优点。附图说明图1为本技术一种转向控制器的组装图；图2为本技术一种转向控制器的整体结构示意图；图3为本技术一种转向控制器的内部结构示意图；图4为本技术一种转向控制器的散热底座俯视图；图5为本技术一种转向控制器的PCB电路板、功率器件和插座的安装结构示意图；图6为本技术一种转向控制器的AB截面剖视图；图7为现有技术的一种控制器的结构示意图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明。请参阅图1、图2、图3、图6，本技术的一种转向控制器，包括一散热底座5 ； 一 PCB电路板4，该PCB电路板4的正面设有一第一铝基层8，该PCB电路板的背面设有一第二铝基层14，PCB电路板4固定安装于散热底座5，且第二铝基层14与散热底座5紧密贴合；一功率器件3，该功率器件3焊接于PCB电路板4正面的第一铝基层8上；一插座2，固接于散热底座5边缘，且该插座2的金属插脚9焊接于PCB电路板4上；一散热上盖1， 该散热上盖1覆盖PCB电路板4、功率器件3和插座2，并与散热底座5紧固连接。散热底座5的内部形成有一个凸台6，PCB电路板4固定安装于该凸台6上，且第二铝基层14与该凸台6紧密贴合。PCB电路板4的第二铝基层14和凸台6之间填充有一层硅胶(图中未示)。功率器件3为M0SFET。散热上盖1和散热底座5为铝合金壳体结构；并通过螺钉固定方式紧固。散热上盖1和散热底座5的外部都设有散热片13。请参阅图4、图5、图6，散热底座5的内部设有一个凸台6，该凸台6上设有多个螺纹孔7，PCB电路板4通过螺钉固定安装在散热底座5的凸台6上。为了使PCB电路板4与散热底座5的凸台6紧密贴合，PCB电路板4和凸台6之间填充有一层硅胶(图中未示)， 该硅胶起密封紧固的作用。插座2具有多个金属插脚9，该插座2通过多个金属插脚9焊接在PCB电路4板上。同时，本技术中的PCB电路板4将现有技术(请参阅图7)的FR-4PCB电路板 10和双层铝基PCB电路板11的散热功能整合到了一整块的电路板上，这样可以在同一块电路板上布局电路元器件的同时，功率器件3M0SFET也能以贴片形式布局在PCB电路板4正面的第一铝基层8上，而该PCB电路板的背面的第二铝基层14与散热底座5内的凸台6贴合，并填充有导热性能优良、绝缘性能优良的硅胶(图中未示)，功率器件3M0SFET工作时产生的热量由第一铝基层8和第二铝基层14传给散热底座5，散热底座5将热量带走，达到散热目的。这样大大降低了本技术的体积、重量，改善了功率器件3M0SFET的散热能力， 进一步降低了整个系统的热阻，同时控制器内部结构更加紧凑、美观、可靠性也好。另外，散热底座5的凸台6上开有螺纹孔7，螺纹孔7数量与PCB电路板4上的螺钉孔位置及数量对应。在起导热作用的同时，也兼起到固定PCB电路板4的作用。由于散热底座5的壁厚比较薄，不足以布局比较深的螺纹孔，如果在这些壁薄的地方布局，必然要增加壁厚，致使控制器总重量增加，散热效果也会降低。因此，在有足够厚度的凸台6部位布局螺纹孔，使得凸台6部位能够得到充分利用，同时也降低了散热底座5的重量，增加了散热底座5的散热效果。本技术的散热上盖本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：申闯，高峰，
申请(专利权)人：范示德汽车技术上海有限公司，
类型：实用新型
国别省市：